深圳市森国科科技股份有限公司的“具有异质结的Si/SiCMOS器件及制作方法”专利于2025年3月7日公布,申请公布号为CN119584591A。该专利涉及半导体技术领域,器件兼具SiC高击穿电压和Si高沟道迁移率优势,具有提高击穿电压、降低导通电阻和功耗低等特点,增强了低压条件下使用稳定性。