与传统硅基芯片相比，Flex IC（柔性集成电路）的厚度仅为前者的三分之一，生产周期从数月大幅缩短至数天，从原材料进场到产品交付仅需数天，制造成本更低。目前，Flex IC并非替代硅基芯片，而是用于开拓新的应用场景。在2025深圳国际物联网展（IOTE）上，全球柔性半导体领军企业Pragmatic展示了其柔性晶圆和产品方案，吸引了众多关注。
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