据台媒报道,英伟达计划在其新一代Rubin处理器的先进封装环节中,将硅中介层材料替换为碳化硅,以提升GPU效能,此举推动了中国台湾碳化硅产业的升温。碳化硅的导热性能优异,能有效缓解高电流产生的高热。台厂在切割技术和大尺寸单晶碳化硅晶圆制造上具备优势,台积电正积极研发相关技术。
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