9月6日消息，9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛在无锡举办，该论坛由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办。微导纳米CTO兼副董事长黎微明在演讲中指出，三至五年后，单芯片晶体管数量预计将达一万亿颗，全球半导体市场规模有望突破一万亿美元。他强调，这两个“一万亿”预示着半导体产业的广阔前景，为新材料、新工艺、新设备带来发展新机遇。黎微明认为，设备与材料是晶圆厂的基石，设备商需领先于晶圆厂进行创新，而非被动跟随。此外，他还提到，国产设备商在客户服务、定制化工艺和装备等方面具备更高效的服务能力，能够更有效地支持本土晶圆厂的发展。