AI应用场景开始分层，半导体产业链上下游寻找新突破口

47 分钟前

11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会暨第八届IC企业家大会在北京国家会议中心开幕。多位与会嘉宾表示，从数据中心到智能汽车，从模型训练到机器人执行任务，不同场景对半导体的要求正在变化。AI带来的需求增长并非平均扩散至整个产业链，而呈现明显结构性特征。受访行业人士认为，随着AI从大模型训练向各类应用加速渗透，应用场景开始分层、碎片化，带动半导体产业链需求分化，也推动芯片企业重新思考产品定位与竞争方式。