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芯片大事件汇总（02月18日）
2025-02-18
1. 韩媒：苹果自研5G基带弱于高通，iPhone SE 4将搭载
2. 苹果搭载M5芯片的MacBook Pro或将于2025年秋推出
3. 三星提名芯片负责人全永铉等三人加入公司董事会
4. 传台积电可能收购英特尔代工部门20%股权
5. 英特尔晶圆代工业务亏损130亿美元 与台积电潜在合作关系也岌岌可危
6. 韩国新版芯片法案获批，增强半导体行业税收激励
7. 传SK海力士、三星将停用中国EDA 以避免与美国有不愉快关系
8. 机构：预计2027年底DRAM将迈入个位数纳米技术节点
9. 全球首款RISC-V+OpenHarmony5.0原生鸿蒙解决方案发布
10. 芯片股午后震荡走强，华海清科涨超10%
