当全球半导体先进制造进程迈向2nm竞速阶段，EUV（极紫外光）光刻胶无疑是最核心、也最难取代的一环，近期美国针对日系高阶材料拟增征进口关税，无异于向供应链竞赛发起变数，也为材料势力版图带来潜在重构契机。

〈政策成为新变因，EUV成本压力首要因素〉

报告研究指出，若美国对来自日本的EUV与ArF光刻胶课征10～25%关税，将导致进口价格上涨10～24%，以目前EUV光刻胶报价每加仑1500美元计算，一旦课税25%，最终成本将在2015年增加近400美元。

然而，EUV光刻胶具备高技术导向与使用环境极为严格的要求，无法轻易替代，因为即使关税阻碍成本攀升，包括台积电、英特尔、三星等先进晶圆制造商仍需依赖日系供应商的安全出货，才能确保先进制造进度的良率与量产进度。目前面临着「被迫接受高成本」的现实困境。

若关税政策趋于常态，或有政策延伸至其他特化材料领域，可能引发日系厂在价格谈判、出货条件、地区设厂等方面的政策调整，也将进一步牵动全球特化材料供应链的区域布局与贸易结构。

〈EUV市场高速增长，美国需求红利浮现〉

全球光刻胶市场正进入结构性增长阶段，2025年市场产值接近65～70亿美元，占全球半导体材料约8～10%，其中相当于2nm和3nm制程的EUV光刻胶，年复合增长率高达35%，远超过其他ArF、KrF等成熟产品的4～5%。

意思是，美国光刻胶市场年均增长率达到6%，除了全球平均，也达到中国大陆的7%，随着台积电硅谷厂逐步扩产，至2027年，美国2nm制程产能占全球比重预期将大幅提高到21%，这样的需求结构转变，使美国光阻消费由「非主力市场」转为「战略重点市场」，若关税制度加强，美国将极大推动原材料产能发展，或吸引日系大厂赴美设厂扩产，进一步推动光阻消费在地化的可能性。

〈日厂稳居龙头，台厂切入时机浮现〉

EUV光阻技术主题高吸光率、低缺陷密度与高精密选择比等物理特性，加上验证期长、量产入口高，市场长期受JSR、东京应化、信越化学三大日厂垄断，市占率超过九成。美系大厂如杜邦与陶氏虽然现在ArF、KrF保有市占，但在EUV该领域几乎无法与日厂抗衡，首要高阶光阻市场具备「高价值、高粘着、高进入城镇」的特性，毛利率与对抗贡献极高。

正因为进入城镇高，若台厂能掌握物资储备与客户验证节奏，将有机会从「代理角色」升级为「供应角色」，目前台积电使用的光刻供应链主要仍来至三大日厂，崇越代理信越化学光阻产品，总共占比重达四成，随台积电扩产、信越市占位提升与美系需求转移，崇越作为地接可望优先支援；新应材布局KrF光刻市场，预计2026年开始开始出货，并已打入评估2奈米制程的BARC与EBR材料供应链，目标成为中国台湾首家出货核心光刻材料的厂商；家登（3680-TW）为全球 EUV光罩盒龙头，作为台积电、ASML等大厂主要供应商，随EUV制程渗透率提升，光罩负载需求大增；其他如帆宣、意德士、永光等，受惠台积电扩散产线与供应链化趋势，预计将随全球EUV制程渗透率提升，推动营收与获利的长期增长机会。

〈材料卡位战，刚刚开始〉

当市场聚焦于晶圆设计与先进制造工艺时，实际决定制造工艺稳定度与良率的材料层往往被忽视，EUV光刻胶替代的先进材料之一，未来链变局将成为产业权力转移的前哨战，从目前趋势可观察三大关键：供应链重整速度、成本转嫁能力、谁能从「代理」升级到「供应」角色，未来材料战略将势势上升，需从结构性优势出发，认识进一步材料问题的转变趋势，才能掌握先进制造进程全球化的核心动能。