(图片来源: Intel)

Dynatron，一家总部位于美国的公司，专注于为消费者和企业级设备提供冷却解决方案。近日，该公司通过硬件侦探momomo_us发布了下一代Intel和AMD冷却器的产品页面。尽管这些数据目前尚属初步，可能仅为占位符，但它们已非正式地确认了Intel的Diamond Rapids和AMD的Venice作为两家公司即将推出的服务器产品及其对应的插槽类型。

自AMD和Intel的当前一代服务器产品上市以来，时间尚不足一年，但关于下一代产品的传言已不绝于耳。AMD早已透露，Venice将是其未来EPYC处理器的代号，这将是首款采用台积电N2工艺制造的HPC产品，预计基于Zen 6架构。尽管未经官方确认，但有传言称，在SP5插槽上推出两代产品后，Venice将升级到SP7插槽。

与此同时，Intel已确认其仅使用E核心的Clearwater Forest系列，强调了最佳的IFS：18A和先进的芯片封装技术，包括Foveros Direct 3D堆叠。Venice的P核心竞争对手预计将是Diamond Rapids（可能是Xeon 7）；然而，官方细节仍然匮乏。测试工具列表指出，这些CPU将迁移到Oak Stream平台及其LGA 9324插槽，与当前Granite Rapids-AP（Xeon 6900）处理器使用的基于LGA 7529的主板相比，该平台可能带来显著的I/O改进。

(图片来源: Dynatron)

(图片来源: Dynatron)

(图片来源: Dynatron)

Dynatron在其网站上列出了三款新型冷却器：C21、J24和J25。后两款被指定为支持基于AMD SP7插槽的CPU，可能正是指Venice。根据AMD典型的CPU代际之间的两年节奏，以及Turin“EPYC 9005”将在2024年下半年推出的情况，我们至少还需等待一年才能见到Venice的实际应用。

J24（3U）和J25（4U）专为风冷设置而设计，列出的功率处理能力高达600W。根据提供的冷却器图纸，我们可以推测Venice的IHS（集成热扩散器）大致尺寸为72.5mm x 60mm。请注意，这仅是一个推测，并非AMD的明确规格或确认。配备9根热管的C21额定散热功率高达660W，明确支持基于LGA 9324插槽的Intel Diamond Rapids-AP处理器。

Intel将其服务器产品分为SP（可扩展性能）和AP（高级平台）。SP适用于最多可扩展至8个插槽的系统，而AP则专为单插槽或双插槽服务器设计，优先考虑每个插槽更高的核心数，并使用更大的平台。因此，我们也可能看到使用较小插槽的Diamond Rapids-SP变体，以及作为SoC（系统级芯片）的Diamond Rapids-D衍生产品。

目前推测认为，Diamond Rapids将采用Intel的Panther Cove-X架构，该架构被建议为Coyote Cove的类似物，后者据传将被Nova Lake采用。Panther Cove据称带来了“大”幅度的IPC（每时钟周期指令数）改进，并支持APX指令。Panther Cove-X中的“X”的具体意义尚不清楚，但它可能表示针对服务器的特定优化。

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