三星电子正考虑为其OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）引入第二家代工供应商格芯，以降低对当前唯一供应商台湾联电的依赖。目前，三星的DDI芯片由自家系统LSI部门设计，并全部交由联电代工。然而，由于芯片供应紧张，特别是存储芯片市场的超级景气周期导致成熟制程芯片需求超出产能供给，联电难以满足三星的订单需求。这已对三星一款旗舰机型的产能造成影响，如Galaxy Z Fold8因DDI短缺而减产。为应对此问题，三星计划从2027年底起，在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯生产的DDI芯片。格芯将采用22nm或28nm工艺制造这些芯片，其在新加坡和德国等地均具备可用晶圆工厂。