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斯瑞新材：公司光模块芯片基座应用于400G、800G、1.6T的光模块
2025-01-24
1月24日，斯瑞新材发布投资者关系活动记录表，披露公司产品在半导体领域的三大应用：光模块芯片基座、芯片半导体设备水冷组件及高强高导铜合金制品。其中，芯片基座适用于400G、800G及1.6T光模块；水冷组件已获下游龙头客户认可并量产；高强高导铜合金制品可用于半导体靶材配套。此外，公司还开发了可控核聚变、大型核电发电机等关键材料和零组件。随着全球航天任务频次增加，公司液体火箭推力室内壁产品有望在商业航天领域获得更多机会，主要客户包括蓝箭航天、九州云箭、星际荣耀等。
