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芯片大事件汇总（01月21日）
2025-01-21
1. 比英伟达晚1个月 AMD 9000系列GPU三月上市
2. 银河证券：半导体行业周期上行，关注AI+应用相关及半导体设备零部件领域龙头公司
3. 半导体板块短线拉升，乐鑫科技、翱捷科技涨超10%
4. 台积电回应砍单传闻：投入446亿元，规划8座CoWos封装厂
5. 经历6.4级地震，台积电称所有工厂均已恢复运营
6. 2025 款苹果 iPad Air 最新爆料：配备 M3 芯片
7. 摩尔线程发布全新显卡驱动，游戏性能大幅提升
8. 慧荣正在开发PCIe 6.0 SSD主控 4nm工艺制造
9. 新工艺在室温下造出有序半导体材料
10. “川普币”引爆加密市场之际 道德争议甚嚣尘上
