台积电CoWoS产能2025年翻倍竞争对手紧追不舍 - 芯片

7 x 24跟踪全球科技动态

热门话题

白天

搜索

资讯

台积电CoWoS产能2025年翻倍竞争对手紧追不舍

2025-01-02

SemiWiki发布报告称，台积电先进封装CoWoS的月产能预计在2025年将达到6.5万至7.5万片，相比2024年的3.5万至4万片，产能将翻倍。台积电CEO魏哲家曾表示，2024年至2025年，先进封装产能将持续供不应求，预计2025年或2026年实现供需平衡。

上一篇：NVIDIA将送出五款由CEO黄仁勋签名的"经典"显卡首款是GeForce 256

下一篇：Switch 2泄露主板照片分析：采用三星5nm工艺新专利提到英伟达DLSS

返回列表

热文阅读

2 天前

机构：2024年全球芯片市场规模达6830亿美元，英飞凌、意法半导体跌出前十

2 天前

特朗普首次出访聚焦AI芯片协议，黄仁勋、苏姿丰将前往中东

2 天前

【排名】2024年全球功率半导体排名：士兰微第六，比亚迪首进前十

2 天前

苹果自研基带芯片C1首次安全更新修复了这个漏洞

2 天前

2024年度信息通信领域十大科技进展遴选结果公示

2 天前

华为 nova 14 系列及鸿蒙电脑新品发布会定档 5 月 19 日

2 天前

A股汽车产业链全梳理：谁增长，谁乏力，谁将困境反转？

2 天前

【排名】2025年第一季度中国平板电脑市场出货量增长19.5% 小米位列第三

2 天前

中国品牌首次打破传统豪华行政旗舰市场垄断：消息称蔚来 ET9 汽车首个完整交付月上险量超宝马 7 系和奥迪 A8L

2 天前

奔驰拟削减百余家国内经销商，连续13年渠道扩张期终结

上一篇：NVIDIA将送出五款由CEO黄仁勋签名的"经典"显卡首款是GeForce 256

下一篇：Switch 2泄露主板照片分析：采用三星5nm工艺新专利提到英伟达DLSS

7 X 24跟踪全球科技动态

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们