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台积电张晓强：AI驱动未来先进制程与先进封装需求
7 小时前
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来源：集微网
5月15日，台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强在台积2025技术论坛中国台湾场次上提到，AI驱动未来5/4/3nm以及更先进制程与先进封装需求，在产业30年来已感受到最近半导体产业正面临非常振奋人心的时刻。
5月15日，台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强在台积2025技术论坛中国台湾场次上提到，AI驱动未来5/4/3nm以及更先进制程与先进封装需求，在产业30年来已感受到最近半导体产业正面临非常振奋人心的时刻。
张晓强提到，AI驱动未来5/4/3nm以及先进封装，先前在北美技术论坛都说CoWoS走在中国台湾马路上连路人都知道，若有做半导体知识测验相信中国台湾全民都是领先，今天不论手机多先进后续对于能耗管理消费端非常有感受，车用则是疲软但也在半导体先进制程采用看到加速主要是自动驾驶ADAS从12nm前进5/3nm。
他并重申，整个半导体市场来看2025年半导体可望双位数健康增长，维持2030年半导体产业挑战1万亿美元产值看法。
另外，张晓强提到，距离上次谈到AI正掀起第四次工业革命，没过多久，今天AI正在推动崭新探索时代，并抛出AI三个想像画面，他说预期下世代AI渗透人类生活方方面面，预期生成式AI改变人类40%工作，为人类生活工作加持。（校对/李梅）
