台积电:2025年全球新建9座厂,台中晶圆25厂将量产2nm以下制程技术
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来源:集微网
晶圆代工厂台积电今年持续在海内外扩产,5月15日台积电中国台湾技术论坛举办。台积电运营副总经理张宗生表示,台积电今年全球预计新建9座厂,并透露台积电位于台中的晶圆25厂将于年底兴建,2028年生产2nm以下更先进制程技术。

晶圆代工厂台积电今年持续在海内外扩产,5月15日台积电中国台湾技术论坛举办。

台积电运营副总经理张宗生表示,台积电今年全球预计新建9座厂,并透露台积电位于台中的晶圆25厂将于年底兴建,2028年生产2nm以下更先进制程技术。

张宗生指出,台积电2017年到2020年平均每年建设3座新厂,2021年到2024年平均每年新建5座厂,今年将加快脚步,预计全球新建9座厂,包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。

张宗生表示,新竹晶圆20厂和高雄22厂将是2nm的量产基地,两座厂皆于2022年动土兴建,并计划于今年开始投入生产。台中晶圆25厂将于今年底开始兴建,2028年量产2nm以下更先进的技术。

张宗生表示,台积电计划在高雄建造5座晶圆厂,将提供2nm、A16(1.6nm)和更先进的制程技术。

在海外布局方面,张宗生说,通过不同地点共同分享经验,海外晶圆厂展现稳定良率,美国和日本厂的良率与中国台湾厂不相上下。

张宗生表示,台积电持续扩增先进封装产能,2022年至2026年SOIC产能复合年均增长率将达100%,CoWoS产能复合年均增长率约80%。(校对/李梅)