【调查】反击!中国决定调查美产模拟芯片!武汉光电国家研究中心提出新型光驱动晶格软体微型机器人;厦门大学与华润微电子共建联合研究中心
来源:集微网 4 天前

1.反击!9月13日起商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查;

2.武汉光电国家研究中心提出新型光驱动晶格软体微型机器人;

3.厦门大学与华润微电子共建联合研究中心;

4.黑芝麻智能上半年净利润亏损7.62亿元

1.反击!9月13日起商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查

当地时间9月12日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布公告,将复旦微电子集团等23家中国实体列入实体清单,其中包括13家集成电路企业。美方称这些实体存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为。此举引发中方强烈反应,中国商务部和外交部发言人相继表态,坚决反对美方滥用出口管制措施,认为这是泛化国家安全概念、打压中国企业的霸权行径,将严重损害相关实体合法权益,破坏全球产业链供应链安全稳定。中方敦促美方立即停止错误做法,并将采取必要措施维护中国实体的合法权益。

事件始末显示,美国BIS此次行动是近期对华科技打压的升级。清单涵盖的23家中国实体中,集成电路企业占比过半,凸显美方针对中国高科技产业的针对性遏制。中方多次强调,美方持续将经贸科技问题政治化、工具化、武器化,违反国际法和国际关系基本准则。最新进展方面,中方已通过外交渠道表达严正立场,商务部新闻发言人指出,美方行为不利于双方对话合作,中方将坚定维护企业权益;外交部发言人郭嘉昆亦谴责美方滥施非法单边制裁,是典型的霸权主义行径。过往事件中,美国曾多次以类似理由将中国实体列入清单,中方均采取反制措施,此次事件延续了这一紧张态势,凸显中美在科技领域的博弈加剧。

针对美方持续打压,中方近期采取了一系列反制行动。商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会(以下称申请人)代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请,申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。根据申请人提供的证据和商务部初步审查,申请人相关模拟芯片的合计产量符合《中华人民共和国反倾销条例》关于申请人资格的规定。同时,申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求内容及有关证据。申请人提交的初步证据显示,2022至2024年,申请调查产品自美进口量累计增长37%,进口价格累计下降52%,压低和抑制了国内产品销售价格,对国内产业的生产经营造成损害。

根据上述审查结果,依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定,商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日,产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。调查机关依法审查后认为申请符合立案条件,决定发起调查,并将依照法定程序开展,充分保障各利害关系方权利,根据调查结果客观公正作出裁决。此举符合中国法律法规和世贸组织规则,是对美方泛化国家安全概念、滥用出口管制和“长臂管辖”的回应,旨在维护国内产业正当权益,确保全球产供链安全稳定。

附:被调查产品及调查范围

调查范围:原产于美国的进口相关模拟芯片。

被调查产品名称:相关模拟芯片。

英文名称:Certain Analog IC Chip。

产品描述和主要用途:相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片(Commodity Interface IC Chip)和栅极驱动芯片(Gate Driver IC Chip)。

其中:

通用接口芯片是一种旨在提供多样化接口类型的集成电路芯片,用于连接各类设备、系统或组件,以实现高效的数据传输和信号转换。被调查的通用接口芯片包括:

1.符合ISO11898标准的控制器局域网(CAN,Controller Area Network)接口收发器芯片,用于汽车及其他工业产品中各系统之间信号的发送与接收;

2.符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片,用于工业系统中各类设备之间信号的发送与接收;

3.基于利用串行数据线和串行时钟线的低速串行总线方式制得的双向二线制同步串行总线(I2C)接口芯片,用于设备中的各类板卡或芯片之间的信号缓冲中继通道的切换与扩展;

4.符合国际电工委员会IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片,用于汽车及其他工业产品中高低压系统之间的绝缘通信,或用于增强通信抗干扰性能;

5.其他同时兼容上述种类的通用接口芯片。

栅极驱动芯片是一种用于增强控制器的栅极控制信号输出、控制功率半导体器件的导通和截止的集成电路芯片。栅极驱动芯片提供必要的电压和电流水平,以有效地打开和关闭这些半导体开关,从而实现电能的转换和控制。被调查的栅极驱动芯片包括:

1.低边栅极驱动芯片(Low-Side Gate Driver IC Chip);

2.半桥/多路栅极驱动芯片(Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip);

3.隔离栅极驱动芯片(Isolated Gate Driver IC Chip)。

被调查的栅极驱动芯片具备以下功能:1.将控制器的低压信号转化为更高电压或更大电流的驱动信号,以实现功率器件稳定导通和关断;2.提供瞬态的拉和灌电流,提高功率器件的开关速度,降低开关损耗。

被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片包括成品芯片及可用来生产相同功能芯片的晶圆、晶粒,以及未来发展具有相同功能的产品。 

该产品归在《中华人民共和国进出口税则》:85423990。该税则号项下其他产品不在本次调查范围之内。

2.武汉光电国家研究中心提出新型光驱动晶格软体微型机器人

近日,武汉光电国家研究中心熊伟教授团队提出了一种新型光驱动晶格软体微型机器人,该研究成果已发表在Nature Communications上。软体微机器人因其小尺寸和柔性驱动特性,在生物医学、仿生学和精密微机械等领域具有广阔应用前景,但现有技术面临挑战。传统微型机器人依赖的水凝胶材料在响应速度和变形能力方面存在不足,运动模式多为预设的周期性形变,难以适应复杂多变的环境,这些问题严重制约了其发展。

针对上述难题,熊伟教授团队受自然界微生物多样运动方式的启发,结合激光微纳制造与水凝胶材料特性,设计出具备晶格结构的软体微型机器人。研究团队利用飞秒激光微纳增材制造技术,在温度响应型聚合物中引入单壁碳纳米管,构建了截角八面体晶格结构。该设计显著降低了材料密度,增大了比表面积,使机器人在光场调控下能快速产生局部形变,实现蠕动、旋转和跳跃等多模态仿生运动。与传统实心结构相比,该机器人不仅能量利用效率显著提升,运动速度也大幅增加。

最新进展显示,晶格结构使机器人在相同条件下仅需实心结构六分之一的能量,即可达到三倍的运动速度。具体性能数据包括:旋转速度高达每秒29.38度,比已有报道提升近30倍;在蠕动模式下,速度可达15.15μm/s。研究团队还引入基于计算机视觉的闭环反馈控制系统,使机器人能够实时修正姿态偏差并沿设定路径自主导航。实验中,机器人成功演示了在“星形”和“迷宫”轨迹上的自主运动,显示出精确的可编程控制潜力。该研究由武汉光电国家研究中心博士研究生张铭铎和博士后刘耘呈作为共同第一作者,熊伟教授为通讯作者,并得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金、中央高校基本业务费以及光谷实验室创新研究项目的资助。

3.厦门大学与华润微电子共建联合研究中心

9月9日下午,华润微电子有限公司党委书记、董事长何小龙带队赴厦门大学调研,并为校企联合成立的“化合物半导体与集成电路联合研究中心”揭牌。校党委书记、中国科学院院士张荣会见来宾,华润微电子技术研究院院长、首席专家方浩,校党委常委、副校长尤延铖参加会见。

张荣回顾了校企双方友好的合作历史,并介绍了学校在电子科学技术研发与转化、专门人才培养、科研平台建设、社会服务等方面的有关情况。他表示,华润微电子作为国家重点高科技龙头企业,具有完备的半导体产业链和产业竞争优势,校企合作基础坚实、前景广阔。希望双方立足现有战略合作框架,瞄准国家重大战略和区域经济社会发展需要,整合资源优势、优化协同机制,以技术创新和平台共建为引擎,持续探索校企融合发展的新路径,为绘好国家“十五五”发展新蓝图、加快实现高水平科技自立自强贡献智慧和力量。

何小龙介绍了华润微电子的发展历程、战略布局、产品研发、生产规划等方面内容。他表示,厦门大学半导体学科历史悠久、科研成果显著,希望以本次联合研究中心揭牌为契机,进一步增进双方优势互补、资源共享,加快前沿技术攻关与科技成果转化落地,培育一批拔尖创新人才,共同推动国家半导体产业高质量发展。

会上,张荣、何小龙、方浩、尤延铖为联合研究中心揭牌。根据规划,双方将依托联合研究中心,在功率器件技术与产品、传感器技术、存储器技术、封装技术研发,工程技术人员和硕博研究生培养,政府科技专项申报等方面开展深入合作。这些合作领域紧密围绕半导体和集成电路技术,聚焦关键器件与产品开发。

会前,何小龙一行参观了厦门大学校史馆、国家集成电路产教融合创新平台、电子科学与技术学院院史文化长廊、“党建+科普”驿站,并同电子科学与技术学院专家学者座谈交流。其中,国家集成电路产教融合创新平台的参观凸显了学校在集成电路领域的科研与教育实力。

据悉,去年6月,厦门大学与华润微电子签署战略合作框架协议,双方已在项目合作研发、科研平台共建、人才联合培养等八个方面开展了一系列合作,持续深化半导体与集成电路领域的协同创新。

4.黑芝麻智能上半年净利润亏损7.62亿元

黑芝麻智能近日公布2025年上半年财务数据,报告期内营收达2.53亿元,同比增长40.38%。公司表示,营收增长主要得益于辅助驾驶产品及解决方案的销售增加,高阶辅助驾驶芯片持续量产交付,基于A1000系列芯片的方案已应用于吉利银河E8、星耀8、东风奕派007等多款车型,出货量提升。

然而,净利润表现大幅下滑,亏损额达7.62亿元,同比减少169.01%。公司解释,亏损主因包括以股份为基础的薪酬开支(不低于2亿元)、高阶辅助驾驶及解决方案研发投入增加,以及向投资者发行的金融工具公允价值收益减少。此外,毛利率显著下滑至24.79%,核心业务辅助驾驶产品及解决方案毛利率从去年同期的47.2%降至20.9%,主要由于应用场景拓展导致硬件组件和人力成本上升。研发开支为6.181亿元,占营收比重244%,虽同比减少10.1%,但仍维持高位。

净利润亏损主要源于以股份为基础的薪酬开支(如创始人单记章薪酬总额近年持续增长)、研发投入加大及金融工具公允价值变动收益下降。毛利率下滑则因辅助驾驶产品应用场景拓展,增加了硬件和人力成本,叠加行业价格竞争和规模不经济因素,出货量增长未达盈亏平衡点。

此次亏损加剧了黑芝麻智能的盈利困局,营收增速从2022年的173.96%逐步放缓至今年上半年的40.38%,低于同行地平线(67.6%)。毛利率腰斩至24.79%,远低于地平线(65.36%),反映公司议价能力承压。多元化扩张如进军轨道交通和机器人领域,虽寻求新增长点,但面临资源分散和商业化进度不确定风险,可能拖累核心业务。

黑芝麻智能未正面回应盈利时间表,但强调通过多元化布局应对挑战。公司已正式进军轨道交通主动安全领域,推出AI障碍物检测系统,预计订单达数千万美元;同时与云深处科技合作,拓展机器人场景,通过资本运作和深度合作推动芯片方案落地。公司表示,此举基于技术同源和寻找发展第二曲线,旨在提升长期竞争力。

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