1.国产存储主控的破局之路 康芯威将携全栈自研成果亮相ELEXCON 2025；

2.纵慧芯光完成数亿元C4轮融资，系国产VCSEL芯片供应商；

3.视比特机器人完成亿元级B+轮融资；

4.极光星通完成A3轮融资，系国内激光通信厂商；

5.芯动力科技完成近亿元B2轮融资，系RPP算力芯片研发商；

6.MicroLED开发商JBD获数亿元B1轮融资；

1.国产存储主控的破局之路 康芯威将携全栈自研成果亮相ELEXCON 2025；

8月26日-28日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON 2025） 将于深圳会展中心（福田）举行。国内领先的具备全栈自研能力的嵌入式存储主控芯片设计企业——合肥康芯威存储技术有限公司（展位号：1Q26）将携全自研高端存储主控芯片与模组产品重磅参展，并带来多款搭载自研芯片的终端演示设备，全面展示其在AIoT与嵌入式存储领域的技术实力与落地成果。

作为极少数实现存储主控芯片全栈自研的国产企业，康芯威凭借从IP、硬件、固件到系统的全面技术掌控能力，构建了覆盖消费、工控、车规等多领域的产品矩阵，已成为推动存储国产化替代的关键力量。展会现场，康芯威还将举办以“芯存万物，智联未来”为主题的媒体交流活动，分享行业前瞻技术与战略布局。

全栈自研夯实技术根基，国产替代实现突破

在全球5G、人工智能、物联网、智能驾驶等技术迅速发展的背景下，高性能、高可靠存储需求持续攀升。康芯威自2018年成立以来，始终专注于嵌入式存储主控芯片及模组的研发与销售，不仅组建了由MMC全球发明人领衔的顶尖团队，更实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全链条国产化，切实助力解决产业链“卡脖子”问题。

目前，康芯威eMMC产品已全面适配Intel、联发科、紫光展锐、海思等主流CPU平台，并兼容三星、长江存储、铠侠、美光等国内外闪存颗粒，累计出货突破1亿颗，在8GB嵌入式细分市场占有率稳居国产第一。公司获评国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、科技部认定的科技型中小企业、安徽省企业研发中心，产品入选国务院国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》，技术实力与产业地位获国家级认可。

创新产品赋能多元场景，智能终端展现技术实力

本次展会，康芯威将重点展示其eMMC 嵌入式存储芯片及模组，具备卓越顺序读写性能、高耐久性与低功耗特性，容量覆盖8GB至256GB，可广泛应用于手机、平板、智能电视、车载电子、工控、商业显示、AIoT等领域。公司凭借芯片尺寸全球最小的主控芯片设计，展现出显著的性能与成本综合优势，并可支持客户定制开发长寿命、高性能存储解决方案。

而UFS 嵌入式存储主控芯片加入写入速度加快(Write Booster)、深度睡眠(DeepSleep)、性能限制通知(PerformanceThrottling Notification) 等新功能。单通道带宽为11.6Gbps，最大速度达23.2Gbps；闪存的支持容量倍增，最高到1TB，具备超高性能多通道的算法。

此外，康芯威还计划于2026年推出基于更先进制程的eMMC和UFS主控芯片，进一步填补国内高端存储主控技术空白。

终端演示方面，康芯威将带来多款搭载自研主控的前沿设备，包括AI眼镜、无人机、四足机器狗等智能产品，全面呈现其芯片在高带宽、低延迟和高可靠性场景中的实际表现，展现国产主控在复杂多变的工作环境中的高度适配性与稳定性。

诚邀业界共聚展会，参与存储技术交流盛宴

为进一步深化产业交流、凝聚合作共识，共同推进中国芯片产业创新生态建设，康芯威将于8月26日上午10:30-12:00，在深圳国际电子展1Q26展位隆重举办“芯存万物，智联未来”主题交流活动。届时，公司将系统分享最新发展战略、新一代产品布局与前沿技术路线，与到场嘉宾共话存储技术未来演进方向。

我们诚挚邀约业界合作伙伴、客户朋友与媒体代表拨冗莅临，深入了解康芯威在存储主控芯片领域的技术突破与产品成果，携手探索创新机遇、共建合作桥梁，共同助力中国存储芯片产业迈向高质量、自主可控的新阶段。

活动议程：

2.纵慧芯光完成数亿元C4轮融资，系国产VCSEL芯片供应商；

近日，国内激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）宣布完成数亿元C4轮融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。本轮融资将加速公司的产品技术研发和光通讯产线布局。

公开资料显示，纵慧芯光成立于2015年，是一家致力于为客户提供高性能垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和模组、光通信激光芯片、射频外延片产品和服务的光电半导体企业。公司主要研发生产VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模组等产品，可应用在消费电子、3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。

VCSEL激光芯片的应用场景随3D感知、自动驾驶、人工智能等领域的发展快速扩展，市场对于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求剧烈增加。

2019年，纵慧芯光突破半导体关键材料外延生长技术壁垒，成为国内首家实现VCSEL量产的企业。到2023年8月，该企业已累计完成1亿颗VCSEL芯片出货，并进军汽车电子和光通信领域。截至目前，纵慧芯光已完成共计11轮融资，背后集结华为、小米、比亚迪、大疆创新、禾赛科技、速腾聚创、武岳峰资本、高榕资本、耀途资本等超20家众多知名VC/PE和产业资本，累计融资超20亿元。

2025年6月11日，纵慧芯光FabX历时一年时间，完成厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。FabX项目总投资达5.5亿元人民币，规划建设一条年产能可达5000万颗芯片的3英寸化合物半导体光芯片生产线，同时配套建设先进的研发中心与测试中心。项目占地面积约2.8万平方米，预计于2025年全面投产，投产后将具备大规模制造砷化镓（GaAs）及磷化铟（InP）激光芯片的能力，为AI数据中心、车载激光雷达、光通信等高速应用场景提供核心支持。（校对/赵月）

3.视比特机器人完成亿元级B+轮融资；

近日，湖南视比特机器人有限公司（简称“视比特机器人”）宣布完成亿元级B+轮融资，本轮融资由一村资本旗下的比特淞灵基金独家投资。本轮融资将用于工业具身智能产品的进一步深入研发，以及面向船舶和锂电行业的进一步市场开拓。

这是视比特机器人继2022年完成3亿元B轮融资后获得的又一重要资本加持。

公开资料显示，视比特机器人成立于2018年，是国家级专精特新重点”小巨人”企业，总部位于长沙，在上海设立研发中心，并在天津、宁波、贵阳设立办事处，在德国、新加坡、美国、加拿大、越南等地设立海外分支机构。公司成立以来已完成多轮融资，分别由图灵创投、一村淞灵、和玉资本、中金资本、经纬创投领投。

视比特机器人专注于AI+3D视觉产品、工业智能软件及智慧工厂解决方案，凭借自主研发的AI视觉算法、机器人柔性控制、智能产线控制系统、工厂级智能规划与调度等核心技术，为客户提供软硬一体化的智能机器人工作站、智能检测系统及智能产线，为各行业提供高品质产品及低成本、快交付的全栈智能解决方案。（校对/赵月）

4.极光星通完成A3轮融资，系国内激光通信厂商；

近期，空间激光通信企业北京极光星通科技有限公司（简称“极光星通”）完成A3轮融资，该轮融资由国开科创主投，本轮资金将重点用于激光通信终端批量化产线扩建、低轨星座组网卫星研发及在轨技术验证服务能力升级。

官方资料显示，极光星通成立于2020年，专注于空间激光通信核心技术与产品研发、生产、销售和服务，是国内少数具备星载激光通信终端全链条自主技术能力的商业航天企业，专注于突破卫星互联网星座的高通量数据传输瓶颈。公司致力于为全球客户提供高性能、高可靠的空间激光通信终端、系统解决方案及技术服务，产品广泛应用于卫星互联网、空间科学探测、遥感数据传输等领域。

极光星通核心产品为全自主研制的星载激光通信终端，覆盖同轨/异轨组网、星地链路、低空组网等场景，形成面向高速数据骨干链路建设、大规模规模组网建设的JG-SPC-ZXJ（同轨）通信终端；面向多维度立体网络建设的JG-SPC-2ZT（异轨）通信终端；以及面向低空通信建设的吊舱式通信终端。（校对/赵月）

5.芯动力科技完成近亿元B2轮融资，系RPP算力芯片研发商；

近期，新架构算力芯片企业珠海市芯动力科技有限公司（简称“芯动力科技”）完成近亿元B2轮融资，本轮由飞图创投领投。所获资金将重点投入RPP芯片产业化推进，核心技术研发升级，以及边缘计算和AI芯片推理市场的加速拓展。

公开资料显示，芯动力科技成立于2017年，目前公司已在珠海、深圳、西安及美国设立研发中心。其核心技术为可重构并行处理器架构（简称RPP），它是自主研发专为并行计算设计的处理器架构。RPP架构具有良好的生态兼容性和超高能效的并行计算能力，能够打破高性能芯片和通用芯片之间的界限，不仅底层兼容CUDA编程语言和多种开发工具，还巧妙地融合了NPU的高效能与GPU的通用性，为AI计算领域带来革命性的解决方案。

被誉为“六边形战士”的RPP架构融合GPGPU通用性与NPU高效计算能力，在大模型推理、计算机视觉等领域优势显著。目前芯动力RPP-R8芯片已在AI PC、医疗检测、存储服务器等多个领域实现商业化落地，并与联想等头部企业建立深度合作。（校对/赵月）

6.MicroLED开发商JBD获数亿元B1轮融资；

近日，上海显耀显示科技有限公司（简称“JBD”）宣布完成数亿元人民币B1轮融资，投资方包括安徽铁路基金、方华基金、光跃投资、混沌投资、蚂蚁独角兽基金、上海科创基金、锡创投、招商局中国基金等。本轮融资资金将主要用于MicroLED微显示核心技术研发、扩大产能、人才引进及生态合作的深入拓展，以满足全球AR+AI终端市场日益增长的需求。

公开资料显示，JBD成立于2015年，作为全球少数具备MicroLED微显示屏量产能力的制造商，公司专注提供领先的AR近眼显示解决方案，其产品在终端市场的渗透速度持续加快。市场上采用JBD MicroLED微显示技术的智能眼镜已接近50款，包括Rokid、影目科技、微光科技、雷鸟、亮亮视野、阿里巴巴夸克AI眼镜、Halliday等品牌；同时，JBD还拿到了国际科技巨头的量产订单。

自成立以来，JBD始终深耕0.3英寸以下MicroLED微显示技术，并在轻量化AR光学方案上持续突破。2024年推出的“蜂鸟 Mini Ⅱ”单色光引擎，仅0.15立方厘米、重0.3克，功耗低至60毫瓦，已成为智能眼镜轻量化设计的代表产品。

为解决虚实融合的高画质痛点，JBD开发ARTCs画质校正方案，并基于此推出“蜂鸟Ⅰ”彩色光学模组，实现高达6000尼特的入眼亮度，同时有效改善光波导显示不均匀问题，带来更出色的视觉表现。

据悉，JBD下一步将发布“蜂鸟Ⅱ”彩色光引擎，在体积、功耗与色彩呈现方面再度升级，有望成为业内首个真正适配消费级AR眼镜的彩色显示解决方案。（校对/赵月）