上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”，AMIES）宣布，近日公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的工艺验证，并斩获批量重复订单。2025年11月，该公司自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。

AST6200光刻机可广泛应用于功率器件、射频前端、光电子芯片及Micro LED新型显示等制程场景。该设备在关键工艺效果、工艺适应性与软件自主化方面均展现出核心优势：

关键工艺效果：AST6200光刻机搭载高性能投影物镜与先进照明模式，稳定实现350nm高分辨率精细图案化能力，全面满足Si、SiC、GaN、GaAs、InP、蓝宝石等多种衬底材料的光刻需求。其高精度对准系统确保多层图形之间精准套刻，显著提升器件良率。同时，通过采用高照度光源、高速基底传输系统及高动态运动台，显著提升单位时间产出，有效帮助客户降低单颗芯片的综合拥有成本（COO）。强大工艺适应性：AST6200光刻机创新调焦调平系统能够稳定测量透明、半透明、不透明及大台阶等多种基底，确保复杂衬底条件下的曝光质量。平边对准和背面对准模块的加入，可满足特殊基底晶向解理和键合片对位等复杂制程需求。设备支持从2英寸到8英寸多种规格基片，兼容平边、双平边、Notch等主流基底类型，真正实现“一机多用”，为客户产线切换带来极大灵活性。

全栈自主的软件控制系统：AST6200光刻机搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理实现100%自主可控。该系统具备强大的工艺扩展能力与远程运维功能，能够持续为设备全生命周期赋能，助力客户实现智能化、高效率的产线运营。

公开资料显示，芯上微装成立于2025年02月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。目前芯上微装的主力产品为晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备和前道晶圆缺陷检测设备。

芯上微装致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、国产化替代的核心光刻解决方案。公司拥有一支由光学、机械、控制、软件与半导体工艺专家组成的顶尖研发团队，掌握多项核心专利技术，在投影物镜、精密运动台、曝光系统等领域实现关键技术自主突破。