1.康芯威ELEXCON 2025展示全栈自研实力：存储主控芯片突破技术壁垒，深耕AI与车载高端市场；
2.具身智能机器人梅卡曼德再获近5亿元融资；
3.恒大电子再获数千万元战略融资，系半导体厂务系统与设备商；
4.中科科乐完成超3亿元A轮融资，系高端聚烯烃材料研发商；
5.总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡；
1.康芯威ELEXCON 2025展示全栈自研实力：存储主控芯片突破技术壁垒，深耕AI与车载高端市场；
8月26日-28日，深圳国际电子展（ELEXCON 2025）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为聚焦AI芯片、嵌入式系统、电源管理及Chiplet等前沿领域的行业盛会，本届展会汇聚全球顶尖企业，集中呈现电子产业最新技术成果与发展趋势。
作为国内极少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业，康芯威重磅亮相展会，通过展示全自研高端存储主控芯片、模组产品及终端设备演示，全面彰显其在AIoT与嵌入式存储领域的技术积淀，并以“芯存万物，智联未来”专场活动为窗口，传递布局车规与AI新赛道、助力国产存储生态建设的决心。
全栈自研筑壁垒：从技术到供应链，破解产业“卡脖子”难题
在 5G、AI、智能驾驶等技术驱动下，高性能、高可靠存储需求持续攀升，而存储主控芯片作为产业链核心环节，长期面临海外技术垄断。自2018年成立以来，康芯威始终以“自主可控”为核心目标，专注嵌入式存储主控芯片及模组研发，逐步构建起覆盖技术、团队、供应链的全维度竞争优势。
康芯威的研发实力，源于一支行业顶尖的核心团队——由MMC（eMMC前身）全球发明人熊福嘉博士领衔，研发人员占比高达70%，核心成员多来自美光、三星、闪迪等国际一线原厂，平均行业经验超10年。
深厚的技术积累，支撑公司实现从 IP 设计、硬件开发、固件研制到系统整合的全流程自研能力。其主控芯片可全面兼容三星、海力士、美光、铠侠、闪迪、长江存储等主流闪存颗粒，容量覆盖8GB至256GB；能为客户提供定制化固件服务，并搭载寿命监控、数据恢复等增强功能，满足多场景差异化需求。
康芯威市场总监梁槐花
在全球供应链波动加剧的背景下，供应链自主可控成为企业核心竞争力。康芯威市场总监梁槐花强调，公司已实现产品供应链100%全国产化，公司芯片由中芯国际完成流片，封测环节交由通富微电执行，工艺与品质均达到行业领先水平，不仅有效规避海外供应链风险，更切实为解决存储领域“卡脖子”问题提供了国产方案。
此外，为提升客户服务响应效率，康芯威在深圳、合肥、上海三地布局研发实验室，辐射华南、华中与华东核心电子产业带，可为客户提供本土化、全天候的一对一技术支持，形成“技术研发+供应链保障+本地化服务”的完整闭环。
市场与产品双突破：6000万颗出货印证实力，KS6581成技术标杆
技术与供应链的双重优势，推动康芯威在市场中快速突围，同时也催生出兼具性能与可靠性的明星产品，成为其打开国内外市场的“敲门砖”。
据梁槐花介绍，截至目前，康芯威自研eMMC主控芯片累计出货量已突破6000万颗，在电视与机顶盒存储芯片国产市场中占有率第一，覆盖平板领域前十大客户中的绝大多数，以及车载后装前五大客户，并成功进入品牌手机供应链。同时将业务拓展至韩国市场，已导入韩国OTT头部客户供应链，合作伙伴包括中兴、海信、TCL、视源等知名企业，国产替代成果显著。
展会期间，康芯威产品总监于大庆重点推介了公司核心产品——eMMC主控芯片KS6581，该芯片基于40nm低功耗先进工艺打造，可适配SLC/MLC/TLC NAND flash，最大支持容量256GB，能满足多场景存储需求。
康芯威产品总监于大庆
在性能与可靠性上，KS6581表现亮眼：内置多项硬件加速模块与LDPC纠错引擎，硬件纠错能力达105bit/4KB，软件纠错能力达120bit/4KB，可有效保障数据读写稳定性；工作温度范围覆盖- 40°C至95°C，能适应极端环境，待机功耗低于500μA，兼顾低功耗与强适应性；同时集成电压检测器、温度传感器和256位eFUSE，进一步提升系统安全性与稳定性。此外，芯片支持UART、GPIO、SDIO等丰富外设接口，显著增强跨平台兼容性与应用灵活性。
为确保产品在实际应用中的性能与兼容性，康芯威构建了全流程服务体系：从设计评估、客户平台行为分析到特殊案例处理，形成全周期服务闭环；自主研发APK Tool、LLF Tool、WZ Tool及MP量产工具，可实现对eMMC健康状况监测、固件升级、故障分析、量产测试与可靠性验证的全面支持，大幅提升客户生产与维护效率。
于大庆表示，KS6581通过了耐久性、数据保持能力、读写干扰等多维度严苛测试；MP量产工具支持多端口HS400高速操作，兼容主流自动化设备，可显著提升生产测试效率与产品良率；FA分析工具（Super Tool）则具备指令发送、日志回放、电源与时钟控制等功能，能快速定位故障原因，为客户提供高效本土化技术支持。
康芯威的技术实力也获得业内的高度认可。在由ELEXCON 2025与电子发烧友网联合举办的“2025半导体市场创新表现奖”评选中，其自主研发的eMMC 5.1嵌入式存储主控芯片凭借突出的技术创新与应用价值，荣获“年度优秀AI芯片奖”。该奖项通过专业人士投票与专家评审结合的方式评选，聚焦AI与双碳领域，此次获奖既是对康芯威技术实力的肯定，也彰显了其在AI存储解决方案领域的竞争力。
锚定车规与AI新赛道：明年推出新一代芯片，构建国产存储新生态
随着AI技术的广泛应用和智能汽车市场渗透率的快速提升，存储需求正经历深刻变革。在AI服务器、智能眼镜、边缘计算设备及智能车载系统等新兴应用场景中，存储产品面临“更大容量、更快速度、更低功耗、更高可靠性”的全面升级需求。为应对这一趋势，康芯威正在研发下一代eMMC 及UFS 等高性能主控芯片产品线，以全方位满足未来智能化、高可靠存储市场的多元需求。
在媒体互动环节，康芯威销售副总经理苏俊杰表示，当前国内主控芯片市场仍以海外及台系厂商为主导，国产厂商市场占比相对较小。尽管康芯威已实现6000万颗主控芯片出货，但在国际市场仍处于起步阶段；国内同行业目前多聚焦细分领域发展，尚未形成激烈的竞争格局，这为康芯威进一步拓展市场、强化国产替代优势提供了空间。
康芯威销售副总经理苏俊杰
苏俊杰指出，不同行业对嵌入式存储的需求差异显著——以车规领域为例，对芯片的温度适应性、可靠性、稳定性要求远高于消费电子。为此，康芯威已推出十余类覆盖多应用场景的产品，并通过定制化测试与性能优化，满足车规级芯片的高标准需求。
针对未来产品规划，苏俊杰透露，康芯威计划于2026年推出新一代eMMC主控芯片，主打 “更高性能、更小封装、更低功耗”，将精准适配AI应用及车规市场对存储的高要求，未来研发资源将重点投向这两大方向。
在汽车电子业务上，康芯威已取得阶段性突破——产品已导入保隆汽车等企业的车载360环视系统，虽目前体量较小，但起量速度迅猛。苏俊杰表示，公司将依托自有主控技术能力，深度布局车机存储市场，力争成为国产车载存储领域的头部供应商。
谈及全系列主控芯片设计的技术挑战，苏俊杰坦言，从IP、硬件、固件到系统全流程设计均存在较高门槛，过去20年间国内多家企业曾尝试进入该领域，但成功者寥寥。康芯威凭借持续扎实的研发投入，逐步攻克芯片设计与兼容性难题，尤其在多品牌闪存颗粒兼容与终端产品适配方面形成显著优势。
苏俊杰强调，客户对康芯威品牌认可度的提升，一方面源于公司技术能力可切实解决客户痛点，另一方面则是在全球供应链波动背景下，公司能提供稳定可靠的国产替代方案，保障客户供应链安全。
“存储供应链安全事关国家数据安全”，苏俊杰表示，康芯威已在PCIe等技术领域展开布局，未来将推出相应产品，同时探索基于自主可控架构的存储解决方案，持续推进关键技术自主研发，助力国产存储生态建设。
总结
此次ELEXCON 2025展会，不仅是康芯威展示技术实力与市场成果的窗口，更彰显了其锚定车规与AI新赛道、推动国产存储产业升级的决心。未来，随着新一代产品的推出与战略布局的深化，康芯威有望在存储主控芯片领域进一步巩固领先地位，为数字世界新生态构建注入更多“中国芯”力量。
2.具身智能机器人梅卡曼德再获近5亿元融资；
近期，梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司（简称“梅卡曼德”）完成新一轮近5亿元融资。本轮融资由雄安基金、大洋电机、华创资本、中金保时捷基金、上河动量基金、南翔创投、海河基金、河北结构调整基金、天创资本等投资。本轮资金将用于加速梅卡曼德具身智能“眼脑手”全栈技术的持续进化，拓展产品线与场景应用，并进一步提升全球商业化与客户服务能力。
公开资料显示，梅卡曼德机器人由清华海归团队于2016年创办，致力于推动具身智能机器人无所不在的存在。采用先进AI和传感技术，梅卡曼德打造出强大的机器人3D视觉眼睛、AI大脑及五指灵巧手，具备高通用性、高标准化等特点。能快速适配各种机器人形态，赋予机器人精准感知、智能决策和高效执行的能力。让机器人走入千行百业、千家万户，适应更多复杂场景的多样化需求。公司至今已获得来自IDG资本、美团、红杉中国、源码资本、英特尔资本、启明创投、华创资本等知名投资机构的多轮支持，累计融资额近20亿元。
目前，梅卡曼德业务已覆盖中国、美国、日本、韩国、欧洲、东南亚等国家/地区，产品进入全球100+《财富》500强企业的多座灯塔工厂。（校对/孙乐）
3.恒大电子再获数千万元战略融资，系半导体厂务系统与设备商；
近日，半导体厂务系统与设备供应商无锡恒大电子科技有限公司（简称“恒大电子”）完成数千万元战略轮融资，本轮由杭州礼瀚投资管理有限公司旗下产业基金投资，此次合作为半导体高端装备国产化进程注入强劲动力。
今年8月，恒大电子刚完成由初芯控股集团投资的数千万元战略融资。
公开资料显示，恒大电子成立于2010年3月，专注于半导体厂务系统与设备，为半导体芯片制造、新型显示、新能源、生物制药等领域提供工艺介质供应系统及工艺环境综合解决方案，是专精特新“小巨人”企业。公司产品主要包括高纯特种气体和电子级化学品输送系统、洁净工艺系统系列综合解决方案，并建有自主研发气体和化学品设备的制造基地。
在半导体产业生态中，高纯工艺介质输送系统企业处于产业链中游，与上下游企业存在着紧密的产业协同关系。向上游，企业与阀门、管道管件等原材料供应商深度合作，确保原材料的质量和供应稳定性，部分领先企业甚至通过自建原材料生产线，提高原材料自给率，降低成本并保障供应链安全。向下游，企业与半导体芯片制造、新型显示、新能源等行业客户紧密绑定，深入了解客户需求，提供定制化的系统解决方案。这种产业协同关系不仅增强了企业的市场竞争力，还为企业带来了更多的业务拓展机会。
生产基地方面，恒大电子分别在中国无锡和浙江丽水建有两座设备工厂，年生产能力可达到特气设备3000套、化学品设备1200套；研发层面，建有1200平方米的科研实验中心，并设立博士后工作站，重点致力于全国产化设备的研发工作以及现有产品性能的持续提升。（校对/赵月）
4.中科科乐完成超3亿元A轮融资，系高端聚烯烃材料研发商；
近日，合肥中科科乐新材料有限责任公司（简称“中科科乐”）完成逾3亿元A轮融资。本轮融资由招商局创投、TCL创投联合领投，合肥创新投资、海螺私募、合肥国投等十多个投资方参与投资，融资主要用于更大规模推广EPOE技术，建设催化剂二期以及高端聚烯烃新技术的研发和产业化落地。
公开资料显示，中科科乐成立于2022年8月，由中国科学技术大学化学与材料科学学院教授陈昶乐发起设立，公司主要从事聚烯烃催化剂及高端聚烯烃技术与产品的研发、生产、销售与服务业务。中科科乐自主创制的乙烯基聚烯烃弹性体（EPOE）采用镍系催化剂，仅需乙烯单体制备得到，无需使用α-烯烃。EPOE具有力学性能优异、耐水蒸气、耐老化、耐腐蚀及耐热特性，可应用于光伏封装、车用塑料、鞋材及电缆等领域。
当前，公司已完成安庆催化剂生产基地建设及试生产，产品性能已在下游聚合物生产中得到充分验证；山东菏泽万吨级EPOE工业示范装置建设及试生产，目前装置连续稳定运行，所产EPOE产品通过下游客户验证并向国内一线客户供货；EPOE整套技术获权威专家论证，认定“达到国际领先水平”，该技术路线采用全自主知识产权催化剂体系，工艺能耗降低30%，设备国产化率100%，有望助力国产自主EPOE技术对国外传统的POE产品实现颠覆性弯道超车。公司已与国内多家高校和工厂建立良好的密切合作关系，产品涉及聚烯烃弹性体、光伏封装材料、环烯烃共聚物和超高分子量聚乙烯等领域。（校对/赵月）
5.总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡；
据活力山北消息，8月26日，无锡天旭汇能微电子有限公司TDC芯片生产基地项目签约仪式在无锡市梁溪区山北街道便民服务中心举行。
该项目计划落户梁溪半导体智慧装备产业基地，总投资7800万元，预计未来五年总产值不低于2.7亿元，税收贡献不低于1400万元，可实现当年落地、当年投产、当年入规。
TDC芯片生产基地项目主要从事高精度多通道TDC芯片的研发和生产，广泛应用于5G通信基站、医疗成像设备、激光雷达、激光位移传感器、激光测距传感器、超声波流量计、超声波厚度测试仪等领域。同时配套研发CAN芯片、BMS芯片和部分MCU芯片，所有产品全部采用正向设计、自主可控。（校对/李梅）
