
随着对领先制程制造需求的持续扩大,台积电(TSMC)第三季度实现营收467.2亿美元,同比增长41.2%,环比增长16.2%。净利润达到新台币7,630.6亿元,同比增长68.7%;稀释后每股收益为新台币29.43元,或每股美国存托凭证(ADR)4.60美元。10月15日公布的业绩超出了公司此前446亿至458亿美元的营收指引。
产品组合继续向先进节点倾斜。2纳米制程占晶圆收入的8%,高于上一季度的3%;3纳米贡献了33%,5纳米占28%,7纳米占10%。总体而言,7纳米及更先进技术占据了晶圆收入的79%。毛利率为66.4%,营业利润率为58.7%,净利率为51.1%。
台积电预测第四季度营收将在523亿至543亿美元之间,毛利率为65-67%,营业利润率为56.5-58.5%。公司重申2026年资本支出预算为600亿至640亿美元。第三季度实际资本支出总额为138.4亿美元,截至9月的年内累计支出为406.4亿美元,几乎与2025年全年的409亿美元支出持平。
| 台积电2026年第三季度——关键数据 | |
| 营收 | • 467.2亿美元;以美元计同比增长41.2%。 |
| 利润 | • 净利润新台币7,630.6亿元;同比增长68.7%。 |
| 先进节点 | • 2纳米:8%;3纳米:33%;5纳米:28%;7纳米:占晶圆收入的10%。 |
| 2026年资本支出 | • 重申600-640亿美元预算;年初至今已支出406.4亿美元。 |
| 第四季度展望 | • 营收523-543亿美元;毛利率65-67%。 |
台积电资深副总裁兼财务总监黄仁昭(Wendell Huang)表示:“第三季度,我们的业务得益于客户对领先制程技术的强劲需求。”
分析
台积电的资本支出已进入显著更高的轨道。年度资本支出从2024年的297.6亿美元增加至2025年的409亿美元,增幅约为37%。目前600亿至640亿美元的预算意味着2026年将再增加47-56%,使年度支出达到2024年水平的两倍左右。这些比较基于2024年和2025年的实际支出以及2026年的指引。
资金分配显示了投资方向:台积电在7月份表示,2026年预算的70-80%将用于支持先进制程技术,约10%用于特色工艺,10-20%用于先进封装、测试、光罩制造及其他活动。这不仅包括晶体管微缩的投资,还包括组装复杂人工智能系统所需的制造环节。
中国台湾仍是核心基地。台积电正在数年内在当地建设13座领先制程和先进封装工厂。N2制程正在新竹和高雄量产,预计2027年N2系列家族的年产能将增加一倍以上。另外两座台南3纳米工厂的目标是在2027年和2028年上半年实现量产;台积电还在将5纳米设备转换为3纳米。A14的量产仍计划在2028年进行。
亚利桑那州正在形成一个日益增长的美国制造和封装集群。随着7月份追加承诺1000亿美元,台积电的计划投资总额达到2650亿美元。这是一项多年期项目承诺,独立于公司的年度全球资本支出预算。第一座凤凰城工厂自2024年底以来一直生产N4芯片。第二座工厂的设备安装正在进行中,3纳米量产现在定于2027年第三季度。第三座工厂的目标是N2和A16制程,而第四座工厂和第一座先进封装设施的初步建设阶段已经开始。
日本的扩张集中在熊本。第一座JASM工厂于2024年底使用特色工艺开始量产。第二座工厂正针对3纳米制程进行开发,计划于2028年量产,这将把日本的角色扩展到满足人工智能相关需求的领先逻辑制造领域。
编辑观点认为,台积电的投资周期跨越了制造技术和地理区域。更多的晶圆产出必须与封装和支持性供应链产能相匹配,才能转化为可部署的人工智能硬件。宣布的项目也有不同的交付日期:目前的支出增加支持的是在未来几年内陆续到位的产能。
| 公司简介 — 台积电 | |
| 总部 | 中国台湾新竹 |
| 董事长兼首席执行官 | 魏哲家 (C.C. Wei) |
| 成立年份 | 1987年 |
| 所有权结构 | 上市公司:台交所代码 2330;纽交所代码 TSM |
| 业务范围 | 专业半导体代工;先进及特色工艺、设计赋能和先进封装。 |
| 报道重点 | 2纳米 • 3纳米 • A14 • CoWoS • AI基础设施 • 全球晶圆厂扩张 |

