当地时间12月2日，半导体制造商Marvell宣布，已就收购光互连解决方案商Celestial AI达成最终协议，交易预计将在2026年第一季度完成。

据了解，Celestial AI突破性 Photonic Fabric™技术平台为下一代数据中心基础设施提供封装、系统和机架级的光学I/O互连。此次战略收购是加速Marvell下一代人工智能和云数据中心互连战略的一个重要里程碑。

根据协议，Marvell将以约32.5亿美元的前期对价收购 Celestial AI，其中包括10亿美元现金，以及约2720万股Marvell普通股，价值约22.5亿美元。此外，Marvell将在满足特定收入里程碑时向Celestial AI股东支付最高约2720万股Marvell普通股的增量对价。

Scale-Up加速向光互连演进

当前，人工智能正在以前所未有的速度重塑数据中心架构。新一代加速系统已不再局限于单个机架，而是演进为多机架配置，通过集成高带宽、超低延迟、任意扩展的互连架构，连接数百个XPU。这种架构允许每个XPU直接访问其他所有XPU的内存。这些先进的互连架构需要专用交换机和协议（如UALink），以提供大规模扩展所需的性能和效率。

鉴于多机架扩展架构对功耗、带宽、延迟和传输距离的严苛要求，互连技术将加速向全光连接过渡。此次收购将使Marvell引领这一技术变革，并开拓光互连半导体的新市场。

结合现有的Scale-Out和跨架构扩展Scale-Across互连领导地位，Marvell预计，扩展后的产品组合将使其成为下一代数据中心高带宽、低功耗、低延迟互连解决方案的最全面提供商。

“收购Celestial AI是Marvell发展历程中的重要一步，随着Scale-Up成为人工智能基础设施的下一个前沿领域，此举扩展了我们在AI互连领域的领导地位。”Marvell董事长兼首席执行官Matt Murphy表示，“这不仅巩固了我们的技术优势，还扩大了我们在Scale-Up领域的潜在市场，并加速了我们为AI和云客户提供业界最完整互连平台的路线图。”

“AI基础设施的变革速度前所未有，未来需要在带宽、能效和传输距离方面实现突破性提升。”数据中心集团总裁Sandeep Bharathi表示，“通过将UALink Scale-Up交换机路线图与Celestial AI突破性的Scale-Up光互连技术相结合，将帮助客户能够突破铜互连的限制，重新定义AI数据中心架构的可能性。”

“在AWS，我们致力于引领重大技术变革，我们相信光互连将在未来AI基础设施中发挥关键作用。打造可扩展、高性能、节能的云需要建立在差异化技术基础上。”AWS计算与机器学习服务副总裁Dave Brown表示，“Celestial AI取得了令人瞩目的进展，我们期待他们与 Marvell这样的大型半导体公司相结合，进一步加速下一代AI光互连技术创新。”

Celestial AI：用于Scale-Up互连的突破性Photonic Fabric技术平台

随着带宽和传输距离的不断增加，数据中心的每个连接点都必须从铜缆转向光纤。对于机架间Scale-Out和数据中心间DCI连接，这种转变已经发生。下一个转折点在于机架内部、系统内部甚至封装内部——电气连接必须让位于光互连。

Celestial AI的Photonic Fabric技术平台正是为此转折点而构建。它使大型AI集群能够在机架内部和跨机架使用高带宽、低延迟、低功耗且经济高效的光互连架构进行扩展。这项突破性技术的能效比铜互连高出两倍以上，传输距离更远，带宽也显著更高。与其他光子技术相比，Celestial AI的解决方案具有极低的功耗、纳秒级延迟和出色的热稳定性，从而实现更深层次的光互连集成。

Celestial AI Photonic Fabric技术的热稳定性是其重要竞争优势。它能够在大型、数千瓦级高功耗XPU和交换机产生的极端热环境中可靠运行。这使得光子技术能够与高功耗的 XPU和交换机在3D封装中进行垂直共封装，从而实现光子连接直接进入XPU，而不是从芯片边缘连接。Celestial AI带来了更紧凑、更集成的解决方案，同时释放了极具价值的芯片边缘空间，这些空间可用于大幅增加XPU封装内的HBM容量。

该技术平台的首个应用将是全光Scale-Up互连，因为高速加速处理器链路正从铜互连转向光互连，以满足下一代机架级架构对传输距离和带宽的需求。

Celestial AI的首款用于Scale-Up互连的光子结构芯片片集成了所有必需的光电组件。这是业界首个Scale-Up光学解决方案，单个小芯片即可提供16太比特/秒带宽，其紧凑的外形允许多个PF小芯片与链路另一端的XPU和Scale-Up交换机进行共封装，从而实现系统总带宽的大幅提升。

Celestial AI与多家Hyperscalers和生态系统合作伙伴进行了深入合作，这些企业计划在其下一代Scale-Up架构中使用Celestial AI的Photonic Fabric技术。基于现有的客户合作进展，Marvell预计Celestial AI的Photonic Fabric小芯片将与定制XPU和Scale-Up交换机进行共封装，从而实现业界首次大规模商用的Scale-Up光互连部署。

Marvell预计，Celestial AI将在2028财年下半年开始贡献可观的收入，并在2028财年第四季度达到年化5亿美元的收入运行率，到2029财年第四季度翻倍达到年化10亿美元的收入运行率。

除了在Scale-Up网络中连接XPU外，Celestial AI的Photonic Fabric技术平台未来还可实现一系列变革性应用，包括内存池化设备以及多芯片封装中传统电芯片间连接的光替代方案。

Celestial AI联合创始人兼首席执行官 David Lazovsky 表示：“Marvell是我们Photonic Fabric的理想归宿，其规模、客户关系和互连领导地位将使该平台能够进入大批量生产阶段。我们很高兴能与Marvell共同加速Scale-Up向光互连的过渡，并拓展下一代AI基础设施的潜能。”