9月22日-24日，2026年中国国际信息通信展览会（PT展）在北京国家会议中心举行。

本届展会聚焦算力互联网、万兆光网、算电协同和国产化等行业热点。世强硬创平台围绕AI算力供电、高速光互连、无线组网，以及低空经济、智能家居等应用场景，集中展示多项解决方案。

展会现场

从AI服务器供电，到1.6T光模块互连，再到低空终端，方案覆盖通信与算力产业链多个环节。

算力基础：AI供电从机柜走向芯片

AI算力规模持续增长，服务器功率不断提升，数据中心供电系统也从传统的机柜级供电，进一步向高压直流、高功率密度以及芯片级大电流供电演进。

针对不同供电层级，世强硬创此次展示了从机柜电源到AI XPU供电，再到800V高压直流配电的多套方案。

3kW数字电源：

面向高密度数据中心供电

3kW数字电源方案采用两相交错图腾柱PFC＋三相交错LLC拓扑，实现电压42V到58V可调输出，最大电流62.5A，峰值效率≥97.7%，PF＞0.99，纹波±200mV，THD＜5%。

前级图腾柱PFC基于MCU数字控制，快桥臂采用SiC MOSFET，慢桥臂实现零电压开关，在降低传统整流桥导通损耗的同时，通过两相交错从拓扑层面降低输入电流纹波。

后级采用三相交错LLC，实现谐振软开关与三相均流。

在数字控制方面，方案配套图形化上位机，可在线完成参数配置、波形抓取及保护策略设置，无需反复修改固件，更方便工程师进行调试和参数优化，加快工程师开发效率，加速项目落地。

AI XPU供电：

覆盖380V到1V

如果说3kW数字电源主要解决的是机柜级供电问题，那么AI XPU供电面对的则是芯片侧的低电压、大电流、低纹波和高瞬态需求。

世强硬创此次展示的AI XPU供电方案覆盖380V到1V，包括380V转48V的2500W HVDC、48V转12V的2000W IBC，以及12V转1V的多相控制器、DrMOS和芯片电感，覆盖从中高压转换到芯片核心供电的关键环节。

在大电流场景下，稳态电流一般达到600A-1800A，部分场景峰值可达2000A。方案通过16相3000A控制器及500A动态方案承接高电流需求。同时，通过垂直供电将电压梯度从0.70V降低至0.65V，进一步降低供电损耗。

关键器件方面，SPS可在5mm²面积内承载90A以上电流；DrMOS将回路寄生电感降低至1nH以下，效率超过95%，瞬态响应小于10μs；芯片电感饱和电流可达160A。

方案支持SVID、SIV3、AVSbus和PMBus等协议，并兼容英伟达、海光等国内外平台，形成从多相控制器、智能功率级到芯片电感的完整供电方案。

800V HVDC＋SST：

面向更高功率的智算机柜

随着单机柜功率不断提升，传统48V供电架构面临电流过大、铜损增加和空间占用等问题。

对此，世强硬创同步展示了800V HVDC＋SST固态变压器方案。

该方案将中压交流直接转换为800V直流，相比传统48V供电，传输电流可降至约1/16，铜耗降低45%，空间优化30%，进一步提升高功率数据中心的供电效率和空间利用率。

方案同时提供380Vac转800Vdc PSU模块，采用SiC双向变换，并配套后端800V转54V的10kW全砖/模块电源。核心器件实现全国产化，可面向百kW级智算机柜配电需求。

从3kW数字电源，到AI XPU芯片供电，再到800V HVDC，世强硬创此次展出的电源方案覆盖了AI算力基础设施从机柜级、板级到芯片级的多个供电环节。

传输基础：高速光互连与无线组网

如果说高效供电解决的是算力如何稳定运行，那么通信传输解决的就是算力、设备和终端之间如何高效连接。

随着AI算力集群规模扩大，数据传输带宽、功耗、密度和可靠性都提出了更高要求。围绕不同传输场景，世强硬创此次展示了高速光模块、NPO硅光、车载光通信以及广域无线组网等方案。

1.6T/3.2T光模块：

应对高速光互连量产挑战

在1.6T/3.2T光模块量产过程中，224G信号完整性、电源密度以及温控成为关键挑战。

针对这些需求，世强硬创以国产高速光模块专用MCU为核心，提供覆盖信号处理、电源管理和热管理的配套方案。

MCU采用BGA81/72/64封装，可兼容海外竞品，实现免改板替换；内置Flash并支持双Bank在线升级，3.3V可直连1.8V I/O，减少电平转换带来的功耗和外围器件。

模拟前端方面，方案提供硅光、EML及可配置三类AFE。其中，4通道IDAC硅光AFE集成12bit IBias与多通道PD偏置，并采用WLCSP封装，满足高速光模块对小型化和高集成度的要求。

温控部分采用单电感TEC驱动架构，支持数字/模拟PID，并兼容8833/8834/8835等方案。

电源侧则覆盖4相6A多相电源、单路20A降压、6A/20A集成电感模块以及低噪声LDO，同时配套高频晶振、Flash、负载开关和热管理材料等器件。

差分信号对电容尺寸容值全覆盖，多种类别可选，主打超宽频特性：硅电容频率16KHz~140GHz，超宽带电容频率16KHz~110GHz。

目前，该方案已服务多家头部光模块客户并实现量产。

3.2T NPO硅光：

面向更高带宽与更高集成度

在高速光模块之外，面向AI数据中心更高带宽、更低功耗和更高集成密度的需求，世强硬创还展示了3.2T NPO硅光方案。

方案基于SiPh硅光技术，采用NPO近封装光学架构，使光学器件更靠近Switch芯片部署，并遵循OIF协议标准。

与传统DSP架构不同，该方案不使用DSP芯片，而是通过高性能线性驱动与TIA完成信号处理，并搭配硅光芯片、圣邦微专用AFE芯片以及外置ELSFP光源，实现高速信号调制与转发。

光路部分采用太辰光FAU与禾橙专业透镜组件；电源侧则采用圣邦微小封装大电流负载开关、DC/DC、电源模块及LDO等器件，在满足供电需求的同时进一步节省PCB面积。

针对高密度光互连带来的散热挑战，方案还配套高导热垫片与凝胶，加快热量导出。

整体方案围绕高速信号、低功耗、高密度、供电和散热等关键问题进行系统设计，并整合圣邦微、太辰光等战略合作原厂资源与世强全链路供应支持，为AI高速光互连提供从器件到方案的完整支撑。

车载光模块：

拓展光通信应用边界

高速光互连之外，光通信技术也正在向汽车等应用场景延伸。

世强硬创此次展示的车载光模块方案按车规要求开发，生产全流程遵循IATF 16949体系，预完成可靠性与功能安全设计，预老化后故障率≤5FIT，性能衰减符合车规容限。

方案绑定车规芯片厂商搭建稳定供应链，推出标准化产品，规模化降本适配车载量产需求。

Wi-SUN Dongle：

面向广域低功耗场景的无线组网

除了高速有线/光通信，面对智慧城市、智能电网和工业物联网等广域场景，通信网络还需要兼顾传输距离、节点规模、功耗和网络可靠性。

针对这一需求，世强硬创展示了Wi-SUN Dongle方案。

方案支持IPv6，传输距离超过2.6km，可实现2000个以上节点的Mesh自组网，最大发射功率30dBm，接收灵敏度达到-114dBm。

网络采用网状拓扑结构，节点可以自动组网和自动修复，即使单个节点发生故障，也不会影响整体网络通信。

由高速光互连到广域无线组网，世强硬创此次展出的通信方案覆盖了数据中心高速传输、汽车通信以及大规模物联网连接等不同应用场景。

应用落地：低空经济与智能家居

前两部分更多聚焦于算力和通信基础设施，而这些底层技术最终还需要进入具体终端和行业应用。

在应用层，世强硬创此次围绕低空经济和智能家居等场景，展示了多类国产化器件与解决方案。

在低空经济领域，展出了全国产化飞控、四合一无人机电调、厘米级GNSS模组、激光测距雷达及专用视觉处理芯片等产品，覆盖无人机的飞控、电调、定位和感知等关键环节。

在智能家居领域，则展示了低功耗多协议LED照明无线模块、基于AI的低功耗Wi-Fi模组、高精度车规级厘米级定位CS数字钥匙，以及国产AI算力智能家居方案等。

面向 6G 与空天地一体，展出国内首颗高性能宇航级抗辐照 DSP（已完成流片）、10GBit 航天级高速连接器、全国产宇航级时频器件（在轨超 2000 颗），以及低轨宽带卫星互联网模组。另有全温域频偏 ≤±50ppb 的国产 100MHz OCXO，可用于地面和卫星终端时钟。同时展出的还有 77GHz 车载雷达用低损耗热固性高频材料、22GHz 板级吸波材料、OSFP MMC 光接口方案（双 400G 通道，典型插损 0.15dB）和 LiquidJet 直触芯片液冷冷板，服务地面高速互连与智算散热。

从基础设施到终端应用，通信与算力技术正在进入更多具体场景，而支撑这些方案快速落地的，是背后的产业生态和供应链能力。

从器件到量产，国产化走向系统级方案

通信与算力国产化正在从单个器件的替代，逐步延伸到方案设计、技术支持、供应链保障和量产交付等环节。

在通信与算力领域，世强硬创平台已与正凌、国民技术、图灵量子、EPSON、泰晶、龙飞微、Laird、奥拉、杰华特、TE、得润、鸿富诚、圣邦微等众多原厂达成战略合作，部分展出方案已实现量产落地，并持续服务光模块等头部企业。

面对AI算力、高速通信和新兴应用带来的技术与供应链需求，企业需要的不只是单一元器件，更需要兼顾性能、成本、供应稳定性与量产支持的完整解决方案。

世强硬创将依托原厂资源、方案能力和全国本地化技术支持，持续提供从器件选型、方案设计到量产供应的全链路支持。