1. 电波微讯量产全球首款玻璃基射频芯片模组，帝尔激光领投新一轮融资

2. 倒计时 1 天！第五届GMIF创新峰会即将开启！

3. 北京经开区发布新材料产业专项政策，半导体材料被划重点

4. 晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，车规级封测基地二期进入收尾期

5. 安德利：拟7.93亿元收购甬强科技62.06%股权

6. 百亿项目！礼鼎半导体第二园区先进IC载板开工

1. 电波微讯量产全球首款玻璃基射频芯片模组，帝尔激光领投新一轮融资

近日，总部位于宁波的电波微讯（宁波）通信技术有限公司宣布，其自主打造的GlassRadio™技术平台迎来里程碑式突破——公司首款、也是全球首款玻璃基射频芯片dBT5321A正式实现规模化量产。该款芯片主要面向无线图传与远程工业监控场景，其射频模组尺寸为2mmx2mmx0.55mm，面积仅为国际同类产品的45%，厚度压缩至75%，并完全摒弃分立SMD阻容感贴片，彻底摆脱了MLCC产能与价格波动的供应链桎梏。

dBT5321A产品PIN脚图

据悉，该芯片基于电波微讯自研的GlassRadio™全栈技术体系打造，模组内集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关及射频SAW滤波器等核心器件，由多层RDL互联与巨量TGV阵列构成。与传统树脂基板方案相比，玻璃衬底的介质损耗低约一个数量级，热膨胀系数与芯片高度匹配，从根源上解决了高频信号衰减与温差失效的行业痛点。电波微讯方面透露，公司累计申请26项核心发明专利，其中6项为覆盖欧美日韩印的PCT国际专利，掌握TGV巨量通孔与三维螺旋电感等关键工艺，在玻璃基芯片设计领域形成了显著的领先优势。

另据企查查网站显示，电波微讯已于近期完成新一轮融资，由帝尔激光（SZ.300776）直投平台武汉灏远领投，武汉普朗克创投跟投。帝尔激光作为全球领先的激光精密微纳加工设备制造企业，其TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，加工精度、效率和质量均处于国际领先水平。此次战略投资电波微讯，被业内视为产业链上游设备龙头与下游芯片设计新锐的深度协同——帝尔激光将为电波微讯下一代超薄玻璃基射频模组提供坚实的设备保障，加速玻璃基芯片从设计到量产的工艺闭环。与此同时，笔者观察到，此次武汉普朗克创投旗下普朗克光子天使基金的跟投，与之前电波微讯申请的光通信方面的专利，两者结合来看，则透露出电波微讯在光通信领域的积极探索与前瞻布局。

随着6G通信与低轨卫星互联网对高频、高集成度射频前端的需求持续攀升，玻璃基射频芯片正从概念走向产业化落地的关键窗口。电波微讯此番量产落地与资本加持，或将为国内玻璃基芯片产业链的自主可控注入新的变量。

2. 倒计时 1 天！第五届GMIF创新峰会即将开启！

9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会，将在深圳湾万丽酒店正式拉开帷幕。本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，立足存储全产业链，以Token经济为关键视角，集结全球存储与半导体产业链上下游的头部企业、顶尖技术专家与行业领袖，共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。

峰会汇聚 Morgan Stanley (摩根士丹利)、北京大学集成电路学院、三星半导体、Sandisk、Solidigm、慧荣科技、Arm、佰维存储、联想、大数极限、星河智联、杰创智能、寅谱、并行科技、欧康诺电子、Dify、芯展速等18+家全球头部企业与高校的高管、技术专家登台分享。嘉宾们将围绕存储技术迭代、市场战略规划、AI应用落地实践、产业生态协同、资本价值等核心方向展开深度探讨，赋能Token经济发展与AI基础设施建设。

峰会产品展示区将汇聚39+家以上企业的300+项创新成果，展商覆盖存储与半导体产业链全生态，包括头部存储晶圆IDM 厂商、存储主控芯片厂商、存储解决方案提供商、半导体封测厂商、半导体设备厂商、平台厂商、AI算力/服务器厂商及终端应用厂商，全景呈现存储生态布局与技术路线。到场观众可一站式参观前沿存储产品，洞察AI存储技术趋势，现场对接合作商机。

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3. 北京经开区发布新材料产业专项政策，半导体材料被划重点

9月6日，北京经开区正式印发全市首个新材料产业专项政策——《北京经济技术开发区关于加快新材料产业创新发展的若干措施》（以下简称《若干措施》），明确先进基础材料、关键战略材料、前沿创新材料三大支持方向，围绕坚持创新驱动、畅通成果转化、深化双向赋能、强化要素支撑四个方面，提出12条重点支持措施，全力打造新材料产业高地。

以下为《若干措施》的具体内容：

新材料是新一轮科技革命和产业变革的基石与先导。为深入贯彻习近平总书记在北京考察时的重要讲话精神，落实《北京市促进未来产业创新发展实施方案》，聚力发展新材料产业，培育壮大新质生产力，以打造智能引擎和促进中试转化为关键，推动新材料产业高端化、绿色化、智能化、融合化发展，打造新材料产业高地。

一、重点发展方向

（一）先进基础材料

加快高性能轻合金、高温合金等先进有色金属材料，高性能工程塑料、功能性膜材料、高性能催化剂、电子化学品等先进化工材料，高纯石英、特种陶瓷等先进无机非金属材料创新突破。

（二）关键战略材料

推进高性能电池电解质、正负极材料、钙钛矿等新型能源材料，宽禁带半导体衬底及外延、大硅片、光掩模版、靶材等半导体核心制造材料，先进封装基板、ABF膜等半导体封装材料，磷化铟、薄膜铌酸锂等光电子材料，OLED显示材料、柔性显示材料等新型显示材料，碳纤维、玄武岩纤维、陶瓷纤维等高性能纤维及复合材料提质升级。

（三）前沿创新材料

加强钇钡铜氧、铁基超导体等超导材料，医用高分子、医用金属及合金、重组生物基材料等生物材料，超宽禁带半导体、新型存储材料、金刚石散热材料等电子专用材料，量子点材料、碳纳米管、功能性纳米粉体、二维材料等纳米材料，以及石墨烯、液态金属、超材料等研究应用。

二、具体措施

（一）坚持创新驱动，强化技术引领

1.支持新材料核心技术攻关。聚焦先进有色金属材料、先进化工材料、新型能源材料、超导材料、纳米材料、生物材料、高性能纤维及复合材料等重点领域，鼓励新材料企业开展原创性、颠覆性、引领性技术研发，推动先进基础材料工艺迭代升级、关键战略材料国产替代、前沿创新材料前瞻布局。支持企业面向经开区科技计划，围绕材料设计、制备工艺、性能提升、可靠性验证、批量应用等关键环节开展核心技术攻关，对于推动传统技术革新突破、引领行业创新能级提升、产生重大市场价值的研发计划，给予专项资金支持。（责任部门：科技和产业促进局、高端汽车和新能源产业局）

2.强化产学研协同创新体系。鼓励新材料企业参与市自然科学基金-经开区联合基金，支持企业聚焦新材料行业底层关键科学问题，开展应用基础研究。实施“白菜心工程”，支持企业面向新材料技术前沿，服务国家重大战略任务需求和产业高质量发展需求，着力解决制约产业发展的“卡脖子”技术难题。鼓励企业、高校、科研院所组建创新联合体，建立“揭榜挂帅”机制，发布新材料技术攻关榜单，通过政府搭台、链主企业出题、创新主体答题、产业链验证的方式，引导产学研用协同攻关。（责任单位：科技和产业促进局、高端汽车和新能源产业局）

3.深化人工智能与新材料融合创新。紧抓AI4S战略机遇，推动材料研发范式变革。锚定新材料设计仿真、智能筛选、工艺优化等核心环节，鼓励央国企、高校院所等率先建立新材料领域可信数据空间，探索建立新材料数据汇聚共享、可信流通等机制。围绕特种合金、无机材料、有机化合物等配方筛选和结构性能预测，支持自主研发材料多尺度集成化高通量计算模型、算法和软件。推动“人工智能+新材料”自主实验室建设，开发面向不同材料体系的一体化表征关键技术和设备，应用人工智能技术赋能实验过程管理，依托高通量筛选技术推动实验成果提级，构建“数据-模型-实验”闭环的智能化研发体系。对“人工智能+新材料”创新企业给予算力券、模型券、数据券等支持。（责任单位：高端汽车和新能源产业局、信息技术产业局、市双智办）

（二）畅通成果转化，激活发展动能

4.搭建成果转化多维对接机制。聚焦新材料源头供给，推动原始创新转化落地，孵化新技术、新工艺、新产品。充分发挥“三城一区”融合创新平台效能，组建新材料产业工作专班，围绕新材料高校院所搭建“一院所一小组”精准服务机制。通过校企资源联动、创新赛事招引、种子基金赋能、“拨投联动”支持、创孵服务保障等方式，精准挖掘前沿技术和优质项目，打造新材料成果转化高地。（责任单位：高端汽车和新能源产业局）

5.支持新材料高能级创新平台建设。围绕新材料全链条创新发展需求，布局概念验证平台、产业创新中心等高能级创新平台。以概念验证平台为牵引，提供小批量研发试验、商业前景评估等服务，加速挖掘和释放科研成果价值，促进产业化落地。依托产业创新中心，整合区域科研人才、设备、技术等优质资源，强化知识产权保护和转移，聚焦产业链关键卡点和共性技术难题开展协同攻关。对服务能力突出和成果孵化成效优异的新材料创新平台，给予单个平台最高500万元资金支持。（责任单位：高端汽车和新能源产业局）

6.强化中试载体赋能。聚焦人形机器人、太空能源、固态电池等关键领域需求材料，建设一批新材料中试平台。围绕技术研发转化、性能工艺改进、工艺放大熟化、产品型式试验、产品性能测试等工程化验证需求，搭建中试验证环境，提供中试验证服务，打通科技成果转化的“最后一公里”。对中试服务能力突出、成效显著的企业给予资金支持。（责任单位：高端汽车和新能源产业局、科技和产业促进局、经济发展局）

7.深化京津冀新材料产业协同发展。立足京津冀协同发展国家战略，依托三地资源禀赋互补优势，促进资源共享、优势互补，协作配套，构建北京研发中试、津冀大规模生产的新材料产业发展模式。加强新材料产业协作与创新联动，开展三地联合攻关，搭建京津冀新材料项目对接、成果转化等服务平台，推动创新链、产业链跨区域深度融合，形成创新、转化、制造梯度协同的新材料产业发展格局。（责任单位：高端汽车和新能源产业局、科技和产业促进局、经济发展局）

（三）深化双向赋能，助力提质升级

8.以新材料赋能主导产业迭代升级。强化供需对接机制，依托“新材赋”产业对接活动，推动新材料与电子信息产业、生物医药、机器人、先进能源等主导产业精准匹配、双向赋能。支持机器人产业应用轻量化材料、传感材料等促进结构件轻量化、仿生皮肤灵敏化发展，推动先进能源产业应用固态电池材料、钙钛矿材料等实现太空、地面多维度发展，鼓励生物医药产业应用医用高分子、医用金属及合金、重组生物基材料等，电子信息产业应用（超）宽禁带半导体以及光掩模版等半导体制造核心材料、先进封装材料、光电子材料、柔性显示材料等。鼓励新材料企业采取定制化开发模式提前锁单，拓宽新材料从立项研发到转化应用商业链路。（责任部门：高端汽车和新能源产业局、信息技术产业局、机器人和智能制造产业局、生物技术和大健康产业局、市集电办）

9.以场景牵引赋能新材料产业能级跃升。鼓励区域内场景开放，促进新材料首试首用。鼓励主导产业企业发布关键材料需求场景，以场景应用带动技术迭代、产品定型、市场培养。对企业成功申报国家级、省级和区级重点新材料首批次应用示范指导目录分别给予支持。（责任部门：高端汽车和新能源产业局）

（四）强化要素支撑，提升保障能力

10.高水平建设新材料产业创新园区。聚力建设新材料创新园区，推动实验装备、检测平台、应用场景等要素开放共享，形成集创业孵化、研发设计、中试验证、场景应用、交流展示于一体的新材料产业创新园区。实施“春笋”行动，精准匹配新材料企业不同发展阶段空间需求。面向初创及孵化期企业，提供灵活、可定制的研发办公空间与共享实验室；面向中试及工艺验证企业，建设满足洁净、防震等专业要求的定制化高品质空间；面向规模化生产企业，保障高标准产业化基地与生产空间供给。（责任单位：高端汽车和新能源产业局、科技和产业促进局）

11.系统打造新材料人才创业生态。加快引育新材料产业急需紧缺的顶尖人才、领军人才、青年人才和潜力人才，支持重点新材料企业设立博士后工作站、创新实践基地，建立灵活多样的人才柔性使用模式，构建复合型、国际化、专业化的新材料人才梯队。组建一批善于链接科技成果转化的新材料技术经理人队伍，纵深挖掘新材料领域技术、人才、项目，围绕项目孵化、中试熟化、成果转化等环节，不断提升驻企服务能力。在人才引进、子女入学、住房安居等方面提供全方位配套保障。（责任单位：组织人事部、社会事业局、开发建设局，高端汽车和新能源产业局）

12.创建企业全生命周期多元融资支持体系。建立与国家、市、区级基金和市场化基金常态化对接机制，构建多层次资本保障体系。持续拓宽企业融资渠道，统筹运用好贷款贴息、科技保险等手段，为新材料企业提供资金支持。（责任单位：科技和产业促进局、亦庄国投）

三、附则

（一）新材料企业认定范围参照本措施第一章重点发展方向执行。

（二）本措施适用于在亦庄新城225平方公里范围内依法经营的新材料领域的各类主体，近三年无重大行政处罚记录和刑事犯罪记录，未列入严重违法失信主体名单。

（三）对符合本措施支持范围的同一企业或机构的同一项目，同时符合北京市、经开区其他政策规定的，按照“从优不重复”原则予以支持，另有规定的除外。国家、北京市制定实施相关政策措施的，遵照执行。

（四）本措施自公布之日起施行，至2028年12月31日结束。施行期间如遇国家或北京市相关政策调整的，按照国家或北京市相关规定执行。

（五）本措施由北京经济技术开发区管理委员会负责解释，具体解释工作由高端汽车和新能源产业局承担。

4. 晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，车规级封测基地二期进入收尾期

9月20日，晶能发文称，近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。

伴随AI产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级SiC模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。公司产品体系已涵盖车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SSCB模块、多芯子钽电容等。这些产品以“超高可靠性”和“极致转化效率”为统一技术基石，紧扣场景发展，精准破解应用痛点，推动AI供电架构体系革新。

本轮所募资金，将重点投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级，同时加大市场开拓力度，推动各领域标杆项目落地，完善上下游产业协同布局。晶能微电子CEO潘运滨表示，AI产业的发展，离不开底层电力电子技术的坚实支撑。我们将把车规级产品沉淀的技术能力实现跨领域复用，持续与行业头部客户协作共创，在多元高端场景牵引下，输出更具竞争力的技术解决方案，助力前沿硬科技产业高质量发展。

融资与研发端的推进之外，公司产能建设同样取得阶段性进展。据温岭日报9月中上旬报道，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破，厂房主体已基本完工，正有序开展铺装作业，项目整体进入冲刺收尾期。该项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，规划建设生产性用房、生活服务用房及配套辅助用房等。2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。据悉，该项目建成后，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发，面向AI基础设施、高压充电桩等新兴场景输出技术方案。

产能扩张的背后，是公司在车规与AI两大领域的持续深耕。晶能微电子成立于2022年6月，是吉利科技集团旗下的功率与AI半导体产业平台，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。在新能源汽车领域，该公司自主研发的主驱SiC模块，供货量已进入全球第一阵营。在AI产业领域，该公司精准锚定SST（固态变压器）、HVDC等核心赛道，2026年6月发布了SST用SiC功率模块R2C，于行业首倡“AI级SiC模块”新标准，全面适配英伟达主导的下一代AI数据中心800V+SST供电架构。今年8月，泰珅私募消息指出，其旗下管理的两只基金顺利完成对浙江晶能微电子有限公司的投资。晶能微电子作为吉利科技集团培育的功率与AI半导体公司，在新能源汽车主驱SiC模块及AI算力核心芯片领域展现出强劲的技术实力与市场竞争力。

5. 安德利：拟7.93亿元收购甬强科技62.06%股权

安德利9月18日公告，拟以现金共计7.93亿元累计收购甬强科技62.06%的股权，从而取得对甬强科技的控制权。本次交易完成后，甬强科技为公司控股子公司。标的公司主要从事集成电路电子信息互连材料研发、生产和销售的高新技术企业。

资料显示，安德利是一家“A+H”上市的浓缩果汁企业。公司2025年年报显示，其主营业务为浓缩果汁加工生产及销售，主要产品为浓缩苹果汁、浓缩梨汁，其中浓缩苹果汁收入占主营业务收入比例约90%。据了解，市场上常见的果汁饮料、复合果汁、苹果醋、苹果酒等产品，都会使用浓缩果汁这类基础原料。

甬强科技主要产品为电子信息互连材料，包括覆铜板和半固化片。电子信息互连材料是制作印制电路板的核心材料。甬强科技在宁波市北仑区集成电路产业集聚基地建有年产1000万平方米的高速高频和BT类基板电子信息互连材料的产能。

值得关注的是，甬强科技拥有一连串含“AI算力硬件链”浓度较高的客户名单。公告显示，其直接客户多为PCB、覆铜板、IC载板等电子材料及电路板产业链公司，终端客户则覆盖浪潮信息、中科曙光、新华三、中际旭创等服务器、算力基础设施和光通信领域企业。

未经审计财务数据显示，截至2025年末，甬强科技资产总额6.46亿元，负债总额4.37亿元，净资产2.09亿元。2025年度，甬强科技实现营业收入2.24亿元，营业利润亏损6693.15万元，净利润亏损6695.81万元，经营性现金流净额为-5231.05万元。

6. 百亿项目！礼鼎半导体第二园区先进IC载板开工

据滨海宝安消息，9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。本项目计划总投资不低于120亿元，规划建设数座现代化工厂，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。

（来源：滨海宝安）

礼鼎半导体专注IC载板研发制造，是国内半导体封装载板领域领先企业。礼鼎持续迭代FCBGA技术、扩充产能，看好AI产业长期发展，加大研发布局FCBGA等核心技术，强化技术实力与全球客户服务能力。

据介绍，此次深圳第二园区将延续礼鼎在IC载板的战略布局，新产能投用后可进一步提升先进封装载板规模化供应能力，加速承接国内外头部芯片客户订单，巩固在集成电路封装载板领域的市场领先地位。

深圳是礼鼎重要的产业布局和长期发展的核心基地。新项目是在现有产能基础上的升级扩容，数座现代化新工厂落地，将助力区域形成更为完整、更具规模效应的集成电路载板产业体系。

PCB与集成电路载板是电子信息产业的核心基座，宝安区作为全国新型PCB产业第一区，拥有超135家PCB产业链企业，形成完整的产业集聚走廊。据悉，礼鼎第二园区的落地，不仅是企业自身产能与技术实力的跃升，更将带动IC载板上下游产业链集聚发展。项目建成投产后，礼鼎将充分发挥自身技术与制造优势，深度融入深圳人工智能产业生态，带动材料、设备、检测等配套企业共同发展，助力补齐集成电路产业链关键环节。