产业链

• 甲骨文大裁员，遣散费等增至28亿美元

甲骨文公司表示，作为一项包括裁员在内的重组计划的一部分，其成本将增加约7亿美元。这家云计算公司正寻求控制成本，同时斥资数十亿美元以把握人工智能服务蓬勃发展的需求。这将使其2026财年重组计划的预期成本增至约28亿美元。

• 华邦电砸11.2亿美元收购英飞凌存储器业务 Spansion品牌复活

华邦电宣布与英飞凌旗下Infineon Technologies LLC签署股份购买协议，以全现金方式取得英飞凌NOR Flash及相关存储器事业标的公司100%股权，基础交易价格11.2亿美元，折合新台币约356.23亿元，预计2027年下半年完成交易。

• 谈AI战略 华为：ICT业务及计算领域目标成为英伟达

华为心声社区对外披露了华为监事会主席郭平与新员工座谈纪要。在座谈中，郭平回应了手机业务与苹果对比、大模型战略、半导体业务方向等话题。郭平表示，在信息与通信技术（ICT）业务及计算领域，华为的目标是成为英伟达（Nvidia）。

• 华为汪涛：昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布

9月17日，华为全联接大会在上海举行，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片，“依托韬定律的创新方向来实现算力规模继续翻倍，仿存带宽、仿存容量和互联带宽等也会大幅提升”。

• 中国半导体厂35%设备是国产 韩企感到订单压力

据韩媒《ET News》9月14日报道，中国半导体设备国产化进程日渐加速，晶圆厂已安装设备中，国产设备比重升至约三分之一。

• 小型云端商恐被踢出局！博通VMware新制遭欧盟反垄断紧盯

博通斥资610亿美元收购VMware后推动授权制度改革，引发客户不满，如今正面临欧盟反垄断监管机关更深入的审查。

• DRAM/NAND齐涨30%起！苹果接受三星2027年Q1存储报价

外媒最新报道指出，苹果已接受三星电子2027年第一季存储报价：DRAM接近每Gb 2美元、NAND接近0.33美元，较今年Q3报价上调30%-40%。

• 国产8英寸衬底价格翻倍！海外贵20%~30%

碳化硅（SiC）产业从6英寸转向8英寸之际，中国头部衬底厂汲取6英寸惨烈价格战的教训，对8英寸产品采取定价纪律与客户筛选策略，力保利润、避免重演全面杀价循环。目前，8英寸碳化硅衬底价格约为6英寸产品的两倍。

• 存储之后，MLCC迎超级周期

2026年9月，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头村田制作所副社长南出雅范接受《日经新闻》专访时明确判断：AI服务器带动的MLCC成长趋势“至少将持续至2028年”，公司正考虑未来3至5年、可能“比以往更加大胆”的扩产计划。

• 英伟达、Google携手攻AI能源管理

AI（人工智能）用电大增之际，英伟达（NVIDIA）、Google组团组建AI能源管理联盟（AEMA），推动AI数据中心从「用电大户」，转型为可由电网调度的弹性资源，缓解AI基础设施快速扩张面临的供电瓶颈。

• AI芯片还不够卖！黄仁勋估英伟达2027年销量翻倍

英伟达CEO黄仁勋9月17日表示，随着人工智能(AI)加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续他对AI需求前景的乐观看法。消息带动英伟达股价盘中一度上涨2.8%，扭转上周回落走势。

• 高通重构手机AI芯片架构 NPU存储器容量大增50%

高通新一代顶级移动平台以全新Hexagon NPU为核心，导入Element Accelerator加速Transformer负载，NPU共享存储器容量增加50%，降低带宽与功耗压力，支持更长上下文、多模型协作及并行AI代理。

• 英特尔18A良率据报达80% Panther Lake量产进展成关键

最新产业报告指出，搭载18A制程的Panther Lake处理器计算芯片2026年第二季度良率已达约80%，缺陷密度D0约0.1至0.2；相关数据为市场估算，并非英特尔官方确认数字。

• 英特尔陈立武：全球晶圆代工不能95%依赖单一厂商，CPU需求仅能满足一半客户

英特尔CEO陈立武表示，全球先进芯片制造过度集中于单一晶圆代工厂商存在风险，产业需要推动更多供应商参与竞争；同时英特尔CPU供应紧张，目前只能满足约一半客户需求。

• Meta计划于2027年上半年部署新款自研ARKE芯片

据多家媒体报道，Meta计划于2027年上半年在其数据中心部署新一代自研AI芯片Arke（代号MTIA 450），并于2027年底推出下一代Astrid（代号MTIA 500），主要面向AI推理工作负载。

• 三星定制HBM基底裸片拟采用“双供应链”，将同时引入三星代工与台积电

业内消息称，三星电子计划在定制HBM产品中同时采用三星晶圆代工和台积电工艺制造的基底裸片，由此前主要依赖内部供应转向“双轨”模式。

• 英伟达CEO黄仁勋：AI行业无需新增监管，市场机制可促进行业安全创新

英伟达CEO黄仁勋9月15日在Salesforce Dreamforce大会上表示，AI行业不需要任何新的法律或监管，市场力量足以推动企业安全地创新。他称AI开发“要么安全、要么快速”是伪命题，二者可以兼得。

• 美光演示全球首个在多服务器平台上的512GB DDR5模块 用于下一代服务器

据美光官网消息，美光演示全球首款512GB DDR5 RDIMM内存模块，预计2027年下半年实现量产。Micron 512GB RDIMM的性能可比256GB DDR5配置高达1.4倍，AMD和英特尔都在积极验证该模块。

• 三星与SK海力士拟在2028年前后推进10纳米以下DRAM

三星电子与SK海力士计划于2028年将DRAM推进至10纳米以下，两家厂商在单元结构上走向不同技术路线：三星预计自0a世代起导入垂直通道晶体管（VCT），SK海力士开发垂直栅极（VG）设计。

• 告别硅中介层？三星电机联手高通攻关2.1D有机桥接封装

9月14日，据韩国媒体及行业媒体报道，三星电机与高通正在组建2.1D封装联盟，联合开发以桥接技术互连硅芯片的先进封装方案，双方已就有机桥接技术进行超过一年的开发与验证。

• 台积电进驻龙科三期：盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程

暌违三年，台积电决定重返龙潭设厂。中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。

• MediaTek发布天玑9600 Pro，卓越AI 重构强悍冷劲旗舰体验

天玑 9600 Pro以全面革新的AI 原生架构重塑旗舰的定义，不仅实现性能和能效的双重跃升，更融合了天玑代代突破的先进技术，为全球用户打造卓越的智能体化AI新体验。

• 机构：Q2全球半导体营收突破4250亿美，环比增长31.4%

根据Omdia发布的报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，该市场环比增幅达到创纪录的31.4%。人工智能需求以及存储芯片价格坚挺持续主导市场走势，推动2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。

• 机构：AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十

近日，市调机构TrendForce在报告中指出，2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首，AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三。

• 谁拿走了光模块里的8-20美元？国产模拟芯片“百亿”大追赶

海外拿大头，国产刚上高速。

• 瑞萨库存目标从120天提高到150天：功率半导体供应链“预防式囤货”

瑞萨电子年内二次调价，同时把内部库存目标从120天提高到150天，成品、晶圆裸片与原材料储备全面增加。需求越过产能、部分原材料采购趋难，IDM的库存策略正从精益转向冗余。

• 长光华芯2026年中报解读：光通信芯片接棒，营收大增82.67%

长光华芯（688048.SH）2026年上半年实现营业收入3.91亿元，同比增长82.67%；归母净利润3033.78万元，同比增长238.04%。光通信芯片收入1.66亿元、占比42.5%，首次超越成为第一大增长引擎，公司收入结构从工业激光单极驱动切换为"高功率+光通信"双轮驱动。

• 华工科技2026年中报解读：AI 光模块进入兑现期，存货与短债埋下考验

华工科技2026年上半年的成绩单堪称漂亮：收入78.22亿元，归母净利润11.86亿元，同比增长30.17%。在光模块这条被AI算力催热的赛道上，这家总部位于武汉的公司继续与头部厂商同台，800G、1.6T产品实现全球批量交付，海外收入翻了一倍有余。

• 仕佳光子2026年中报解读：AI算力浪潮下的光芯片龙头，高增长背后的隐忧

2026年上半年，AI算力需求持续爆发，光通信产业链高景气度延续。作为国内光芯片领域的领军企业，仕佳光子交出了一份营收净利双创新高的亮眼答卷——半年营收14.95亿元已超2024年全年，归母净利润3.15亿元同比大增45.30%。

• 源杰科技2026年中报解读：毛利率飙升至80%，光芯片龙头的爆发式增长与隐忧

2026年上半年，AI算力浪潮继续席卷光通信产业链。源杰科技作为国内半导体激光器芯片领域的领军企业，交出了一份堪称"爆发式"的中报——营收同比增长351.40%至9.25亿元，归母净利润同比暴增1212.20%至6.07亿元，毛利率飙升至80.42%。

• 弃手机芯、捧AI存储：三星又一封装产线转投HBM

三星天安厂正逐步退出Exynos封装，设备转向HBM产线，Exynos 2700移交温阳，弃用FO-WLP、改用SbS架构。Counterpoint数据显示，三星HBM份额环比回升12个百分点至33%。

• 电费预付被拒背后：电力正在卡住芯片的脖子

三星电子与SK海力士拒绝韩国电力公社25万亿韩元五年电费预付方案，电力成本首次以对价形式摆上芯片巨头谈判桌。稳定电力正取代税收优惠，成为全球芯片招商的核心筹码。

• HBM基底裸片“双轨制”：三星为何向台积电打开大门

据报道，三星电子正在调整定制HBM时代的基底裸片供应策略：针对英伟达NVHBM等定制HBM产品，三星计划在核心裸片不变的前提下，同时采用三星晶圆代工与台积电工艺制造的基底裸片，由此前主要依赖内部供应的“全集成”模式转向“双轨”供应。

• 光迅科技2026年中报解读：AI算力驱动营收66亿，定增35亿加码高速光互联

作为国内光电子器件领域的重要厂商，光迅科技交出了一份稳健增长的答卷——营收66.10亿元（同比+26.07%），归母净利润5.82亿元（同比+56.34%），净利润增速显著超越营收增速。公司定增募资35亿元加码高速光互联产能。

• 太辰光2026年中报解读：增收不增利的困局，汇兑损失吞噬利润

2026年上半年，AI算力基建持续推进，光通信行业维持较高景气度。作为全球第二大MPO/MTP高密度光纤连接器供应商，太辰光实现了营收的稳健增长——营业收入10.01亿元，同比增长20.81%，创下上市以来中报营收新高。

• 华邦电“吃下”英飞凌存储业务，NOR Flash市场寡头化加剧

华邦电以11.2亿美元现金收购英飞凌NOR Flash及F-RAM业务，标的将以Spansion独立运营。按2025年份额，华邦电23%加英飞凌11%突破三成，与兆易创新、旺宏的17%显著拉开。叠加涨价周期，NOR Flash正从三足鼎立走向一超多强。

• 省下工资单，填进数据中心：甲骨文28亿美元遣散费背后的AI豪赌

甲骨文将2026财年重组计划成本上调至约28亿美元，主要用于支付遣散费。AI数据中心巨额投入下，其2026财年资本开支达557亿美元，同比增162%，自由现金流为大额负值。五大科技巨头2026年资本开支预计近7800亿美元，行业面临千亿美元级资金缺口。

• 2026半导体中报十强出炉：长鑫科技双榜领跑，存储产业链霸榜六席

2026年上半年，A股186家半导体上市公司归母净利润合计1605.06亿元，同比增长607.2%。长鑫科技以1503.1亿元营收、776.05亿元归母净利润双双位居榜首。营收前十门槛140.25亿元，归母净利润前十门槛17.17亿元。

• 芯导科技中报：主业在向上，利润在理财——88%增速背后的成色检验

营收2.32亿元，同比增长27.11%；归母净利润7551万元，增长50.43%；扣非净利润5633万元，增长88.30%。表面上，这是本系列截至目前最"健康"的一份财报：量利齐升、毛利率企稳、经营现金流转正。

• 集微咨询发布《2026年存储行业研究报告》 透视全产业链，国产厂商加速突围

集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年存储行业研究报告》（以下简称《报告》），从存储芯片市场概况、存储技术发展趋势、存储产业链分析、AI驱动的存储产业变革、政策环境与国产化进展、产业图谱六大方向切入。

• 集微咨询发布《2026年光刻胶行业研究报告》 国产市占率加速跃升，高端代际突破进入兑现期

集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年光刻胶行业研究报告》（以下简称《报告》），从行业概述、产业链分析、未来展望、重点公司四大板块入手，系统梳理光刻胶的技术代际、市场规模与竞争格局。

终端

• 孤独的三星折叠机用户：iPhone Duo发布前，没人理解我

苹果iPhone Duo的发布掀起了折叠机热潮，也让一些三星折叠机用户感到“被理解”。

• OPPO三大品牌首批同步升级 ColorOS 17以流体设计重塑系统流畅体验

长久以来，流畅体验始终是ColorOS系统的核心底色，而坚持以用户为中心、与用户共同成长，也是OPPO系统产品不变的初心。在深入校园、职场青年、普通大众及特殊人群的生活场景，挖掘各类真实、细碎却常被忽视的需求后，OPPO正式推出ColorOS 17。

• 机构：上半年巴西智能手机出货量下降11%，三星、摩托罗拉、小米位列前三

9月18日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，巴西智能手机出货量在2026年上半年同比下降11%。从厂商排名上看，三星、摩托罗拉、小米位列前三。

触控

• 汇率通胀双压，康宁官宣调价15%起，三大面板厂同步跟进

近期，康宁发布官方声明宣布调价。公司指出，本轮调价主要源于汇率与通胀双重压力：日元兑美元汇率持续大幅贬值，目前已显著低于历史平均水平；与此同时，关键原材料、贵金属、能源及物流成本持续上涨。

• 上游成本上行，京东方显示系列产品拟2026年Q4调价

9月17日，显示产业供应链传出消息，国内面板龙头京东方即将正式启动显示产品调价，涉及京东方显示系列产品，新价格将于2026年第四季度正式生效。本轮调价主要受上游原材料价格变动和全球产业链供需变化影响。

• 投资3000亿韩元 三星显示拟量产RGB OLEDoS显示屏

三星显示计划投资约3000亿韩元，用于量产红、绿、蓝（RGB）硅基OLED（OLEDoS）显示屏。

通信

• 斥资10亿欧元！Eutelsat再为OneWeb网络采购229颗卫星

卫星运营商Eutelsat宣布与空客签署229颗新增低轨卫星订单（投资约10亿欧元），将对其OneWeb网络进行补充和扩展，路线图延长至2034年。新订单叠加 2024、2025年订购的440颗空客卫星（预计四季度开始交付）。

• 澳大利亚电信运营商Optus出现大面积断网，故障原因调查中

澳大利亚第二大电信运营商Optus上周五发生持续76分钟的技术故障，影响维多利亚州、南澳大利亚州、塔斯马尼亚州及北领地部分用户的语音通话，出现间歇性掉话，部分紧急服务呼叫受到干扰。政府周日承诺将强化全国电信网络的韧性，故障原因正在调查中。

• 北京6G空天地一体实验室正式发布，落地亦庄

近日，2026中国联通合作伙伴大会连接分论坛在上海举办。会上，在北京市相关部门的指导下，落地在北京经开区（北京亦庄）的中国联通研究院，联合银河航天、中兴数字星云、蓝箭鸿擎等区内企业，共同发布北京6G空天地一体实验室，标志着北京经开区6G产业、空天产业再添强引擎。（较对/李梅）