1.商络电子：公司与小米汽车有多项间接合作；

2.金杯汽车Q1营收11.12亿元，扣非净利润同比增长30.08%；

3.国芯科技中高端汽车电子芯片实现系列化布局，出货规模超千万颗

1.商络电子：公司与小米汽车有多项间接合作

近日，商络电子在接受机构调研时表示，公司与小米汽车在激光雷达、车灯、BMS（电池管理系统）、热管理等部件领域展开间接合作，通过为小米汽车的Tier 1供应商提供阻容感、电源芯片、模拟器件、功率器件及存储等产品。

业务布局上，商络电子持续强化并购整合，旗下星华港、风算智能已开拓汇川技术等客户并申请多项专利，助力机器人及汽车电子领域拓展。AI领域，公司为Meta、小米等供应AI服务器电源及智能终端元器件，并积极应用AI技术优化内部流程。海外市场以东亚及东南亚为主，暂无关税壁垒影响。未来，公司将深化数字化转型，通过SAP-ERP系统提升运营效率，并聚焦电子元器件分销及半导体产业链并购机会，进一步扩大市场份额。

针对投资者关注的现金流下降问题，商络电子解释称，现金流波动主要源于营业收入的大幅增长：2024年及2025年一季度营收同比增幅分别为28.27%和35.96%。公司计划通过提升净利润积累、优化债务结构及加快库存周转（2024年存货周转天数缩短至63.5天）等措施改善现金流。同时，一季度营收增长超30%主要得益于新老客户拓展及产品线协同效应。  

在风险管控方面，公司强调应收账款客户主要为京东方、比亚迪等优质企业，通过严格的授信评估、信用保险及法律保障降低坏账风险。针对有息负债增长，商络电子表示将动态优化债务结构，并考虑适时推进股权融资以降低负债率。此外，公司存货储备规模达11亿元，依托动态安全库存体系及原厂技术跟踪机制保障存货价值，2024年库存周转效率提升显著。  

2.金杯汽车Q1营收11.12亿元，扣非净利润同比增长30.08%

4月29日，金杯汽车发布2025年Q1业绩报告称，该季度实现营业收入1,112,359,915.77元，同比增长10.87%；归属于上市公司股东的净利润为76,649,986.83元，比上年同期上升3.56%；扣除非经常性损益后的净利润为57,417,521.75元，比上年同期上升30.08%。

关于扣非净利润大增的原因，金杯汽车说明称，主要为公司营业收入同比增加带来毛利同比增长及期间费用同比下降等综合因素导致。

经营活动产生的现金流量净额为175,300,262.56元，同比下降1.55%；基本每股收益0.059元，同比增长5.36%。截至报告期末，公司总资产为3,870,904,341元，同比增长6.25%；归属于上市公司股东的所有者权益为1,471,255,988.61元，同比增长5.5%。

3.国芯科技中高端汽车电子芯片实现系列化布局，出货规模超千万颗

在汽车产业电动化、智能化转型的浪潮中，国芯科技（688262.SH）凭借持续的技术创新与深耕市场的策略，汽车电子芯片累计出货突破千万大关，成功实现了中高端汽车电子芯片的系列布局和产业应用。这一成绩彰显了国芯科技汽车电子芯片的市场竞争力，也为公司后续继续深化市场拓展打下了牢固的基础。

千万出货量背后的产品矩阵优势

01 中高端汽车电子MCU：实现国际头部芯片厂商主要品种覆盖

国芯科技在主要发力的中高端汽车电子MCU领域成绩卓著，现有产品系列已完成对英飞凌TC2XX和TC3XX系列主要MCU产品的覆盖。2024年，国芯科技20XX系列MCU芯片继续扩大出货，30XX系列MCU芯片获得多个客户的定点开发。

在汽车电子的关键应用场景，如域控制器、动力总成控制器、线控底盘控制器、新能源电池管理系统（BMS）等方面，国芯科技量产的MCU实现了高、中、低性能的全面覆盖，是国内车规芯片供应商中较少的拥有较为齐全的产品系列的公司。

域控领域，CCFC3007PT实现多家头部主机厂的位置与车身域控制器中装车应用，助力广汽部分高端车型实现车身电子系统集成与智能化控制，提升车辆性能与可靠性；高端CCFC3012PT面向辅助驾驶、智能座舱、多电机控制和跨域融合领域设计开发，算力达2700DMIPS，对标英飞凌TC397/399系列，多家客户已基于该芯片展开开发工作，有望大规模应用。

动力总成领域，公司芯片产品已实现关键突破与应用落地。其中，CCFC2017BC已实现在国内头部乘用车厂商的SOP。对标恩智浦（NXP）MPC5775、英飞凌TC367的CCFC3008PT芯片目前已在整车控制器（VCU）领域实现批量出货；对标恩智浦MPC5777、英飞凌TC377的CCFC3007PT芯片正在国内多家头部主机厂及发动机企业的发动机电子控制单元（ECU）上开展台架实验，并已获得多家发动机及电机控制器厂商的定点开发合作，加速推动动力总成产品国产化替代进程。

新能源电池领域，公司持续深耕核心技术研发及产业化应用。CCFC2007PT已经实现头部新能源电池厂的装车应用，新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT 已在多家新能源电池管理系统（BMS）相关模组厂商进行开发测试。此外，CCFC3008PC作为CCFC3008PT的简化版本，对标英飞凌TC234/TC334，专为动力电池BMS低成本方案设计，目前已成功获得多家主机厂及头部动力电池厂商的项目定点开发，展现出强大的市场竞争力与应用潜力。

面向未来，为顺应智能化趋势，国芯科技已展开基于RICS-V架构、并集成AI NPU的汽车电子MCU芯片研发。CCFC3009PT基于22nm RRAM工艺，采用RISC-V架构的多核CRV6 CPU（6主核+6锁步核），运行频率500MHz，预计算力超10000DMIPS，达国际先进水平。公司正携手国际领先企业突破工艺与CPU生态瓶颈，该芯片在辅助驾驶、跨域融合等高端领域前景广阔。

02 高端 DSP：重点开发与市场突破

除MCU以外，国芯科技所聚焦的高端车载音频DSP芯片经过重点开发与产品优化，成功于2025年3月实现量产，并正携手艾思科（ASK）、芜湖伯特利、歌尔声学、赛朗声学等头部企业，积极开发DSP算法，推动更广泛的应用，力求通过产业链协同更好地服务客户，最终实现国芯科技DSP系列芯片在车载音频、工业降噪、专业音响和会议系统等场景方案规模化落地，打破国外长期垄断。

03 高端数模混合芯片：“MCU+”式产品布局

国芯科技在高端数模混合芯片领域有针对性地布局了部分产品，推出集成化线控底盘控制芯片、门区控制芯片、点火驱动芯片等技术难度大、与国芯科技MCU联系密切、亟待国产替代产品。这些芯片兼具模拟与数字信号处理能力，具备高集成度、高可靠性和低功耗优势，可与汽车电子MCU形成“套片”，从而助力主机厂的汽车电子系统智能化、电动化发展。

• 集成化线控底盘套片方案

公司研发的底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B，可替代NXP的SC900719系列产品，应用于汽车电子稳定性控制器的电磁阀驱动，目前客户正在测试开发中。同时，公司已开发成功多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，可用于底盘传感器与主控芯片的数据通信链接，已开始装车测试。

上述CCL2200B、CIP4100B与MCU主控芯片可组成国芯科技线控底盘制动的“MCU+”套片方案，降低客户BOM成本、增强客户产品竞争力。目前，CCFC3008PC / CCFC3007PT / CCFC3010PT+CCL2200B方案已获多家头部底盘线控制动控制器厂家定点开发，客户根据底盘制动产品集成度可灵活选择公司不同资源的MCU芯片。

• 安全气囊控制器芯片套片方案

由国芯科技研发的、成功打破国外垄断的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B经主流合资品牌车型严苛测试，关键时刻能精准触发安全气囊，保障驾乘人员安全，于2024年实现了批量装车，并获多家国际国内主流安全气囊 Tier1 厂商定点开发。围绕安全气囊应用场景，公司创新性地推出安全气囊控制器芯片套片方案，该方案集成MCU芯片CCFC2012BC / CCFC2016 / CCFC3008PC、点火驱动芯片CCL1600B以及加速度传感器芯片CMA2100B，客户可以根据主被动安全功能集成度灵活选择公司MCU芯片。安全气囊控制器芯片套片方案的推出，进一步增大了公司芯片对客户的吸引力以及被选用的可能性。

同时，公司针对中低端车型研发了CCL1600BL，目前安全气囊点火驱动芯片已形成系列，产品可支持16/12/8/4点火回路。更进一步地，公司通过实施48V电源系统安全气囊点火芯片的研发，将搭建出集成化48V混合信号芯片设计平台。48V汽车启动电池系统不仅是电气架构的升级，更是混合信号芯片向高集成度、高可靠性和智能化转型的推手，公司适应汽车控制系统向48V高压化发展趋势，未来计划推出更多类型产品。

作为国内首家同时掌握汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片核心技术的企业，公司基本实现了汽车安全气囊芯片组的国产化替代，有力地保障了国内车企在安全气囊供应链的自主性与安全性。

• 集成门区控制驱动芯片

在高端数模混合芯片领域，2024年公司还研发成功的高集成门区控制驱动芯片CCL1100B芯片，可实现对国外产品如ST的L99DZ300G系列相应产品的替代，目前已有多个客户基于该款芯片进行测试及方案开发。

04 车规级信息安全芯片：成果丰硕

在车规级信息安全芯片领域，国芯科技的CM4202S/CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片自2024年三季度开始增速放量，第三季度单季出货超过50万颗，2024年度累计出货超过180万颗。截至2024年3月31日，国芯科技车规级信息安全芯片已累计出货超过300万颗；更在智能座舱域外，实现了辅助驾驶域应用的突破。系列车规级信息安全芯片正陆续在比亚迪、一汽、上汽、长安、东风、北汽和赛力斯等众多汽车整机厂商实现稳定批量应用，规模放量持续推进中。

未来，公司有望以“功能安全芯片3012PT/3009PT+信息安全芯片+车载声学DSP芯片”的套片形式更好地服务智能座舱、辅助驾驶等领域的应用，为客户提供更加有竞争力的套片方案。这一举措将进一步整合公司在不同芯片领域的技术优势，为汽车电子系统提供更加集成化、安全可靠且功能强大的解决方案，满足汽车智能化发展过程中对芯片不断增长的性能和功能需求。

产业协同完善生态：放眼下一个千万

通过与头部主机厂、零部件及系统软件上下游企业的紧密协作，公司持续优化产品性能，提升市场份额，逐步构建起完善的国产汽车芯片生态体系。公司将不断加强与国内国际领先科技企业的交流，强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作，深化产业链技术协同，持续提高芯片的定位、性能与品质，不断开发适应市场需求的新产品，巩固和提升公司的行业地位，快马加鞭地奔向下一个千万颗里程碑！