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苹果下一代自研基带C2、C3曝光 力图性能上甩开高通
1 周前
苹果在2020年以M系列自研芯片成功取代英特尔处理器后，计划在移动通信领域重演这一幕。据苹果记者Mark Gurman爆料，苹果将采取“三步走”战略，用自研芯片替代高通。首先，iPhone 16e和17 Air已搭载或计划搭载自研C1基带芯片。其次，2026年的iPhone 18系列将首发搭载C2芯片，全面支持5G毫米波。最后，2027年的iPhone 19系列将首发搭载加入AI并支持卫星通信的C3芯片，力求性能远超高通。
