产业链

* 特朗普关税重创美企：英伟达、AMD、苹果、通用等将损失数百亿美元

从英伟达、苹果公司到通用汽车，美国企业正准备应对特朗普贸易战造成的数百亿美元损失——这还不包括大多数受影响商品的到货情况。

* 消息称英伟达将于7月发布降规版H20芯片

三位知情人士透露，由于美国对原版芯片实施出口限制，英伟达计划在未来两个月内向中国市场推出H20人工智能芯片的降级版本。两位消息人士称，英伟达已通知包括领先云计算提供商在内的中国主要客户，计划在7月发布调整后的H20芯片。

* 美国特朗普政府拟取消并修改拜登发布的AI出口限制

美国商务部发言人周三表示，美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能（AI）芯片出口的规定。

* AI芯片创企SambaNova裁员15%，战略重心从训练转向推理

资金雄厚的AI芯片初创公司之一SambaNova Systems宣布将裁员77人，约占其500名员工的15%。根据该公司向加州就业发展部提交的WARN通知，此次裁员发生在4月。

* IT厂商争相囤购芯片，4月DRAM价格飙升22%、NAND上涨11%

由于特朗普引发的半导体关税风险，IT设备厂商纷纷抢购芯片库存，4月份DRAM和NAND的固定交易价格飙升。不仅高带宽存储器（HBM）等超高价位存储器价格上涨，通用DRAM价格也出现上涨，预计这将对三星电子和SK海力士第二季度的业绩产生积极影响。

* 三星代工业务再遭打击，AMD放弃采用其4nm制程技术

三星代工厂近期发展不顺，其在3nm工艺制程上的困境已广为人知，导致该公司可能错失高通和英伟达等公司数十亿美元的订单。

* 美议员拟推新法案：追踪英伟达AI芯片去向，遏制对华偷运

一位美国议员计划在未来几周内提出一项法案，以核实英伟达等公司生产的人工智能（AI）芯片售出后的去向。

* 国巨再上调对芝浦电子收购价至每股6200日元，加价幅度超44%

被动元件大厂国巨5月8日公告，针对收购芝浦电子（Shibaura Electronics）一案，二度调整收购价格与日期，由每股4300日元调升至5400日元，现在攀升到6200日元，相当于加价44.19%。

* 谷歌全球业务部门裁员200人

知情人士表示，谷歌在其负责销售和合作伙伴关系的全球业务部门裁员约200人。大型科技公司一直在将支出转向数据中心和人工智能（AI）开发，同时缩减其他领域的投资。

* 松下计划全球裁员1万人

日本电子集团松下宣布，计划在全球裁员1万人。这一决定是其提高生产力和精简运营更广泛举措的一部分。该公司旨在优化其合并公司的员工结构，这将影响到国内外员工。通过募集自愿提前退休等方式，计划在2029年3月前完成裁员。

* 台积电A14/A16工艺放弃使用High NA EUV光刻机技术

在台积电北美技术研讨会上，台积电表示无需使用High NA（高数值孔径）EUV光刻机来制造其A14 (1.4nm) 工艺的芯片。台积电在研讨会上介绍了A14工艺，并表示预计将于2028年投入生产。此前，台积电曾表示A16工艺将于2026年底问世，而且也不需要使用High NA EUV光刻设备。

* 印度芯片制造受挫！Zoho与Adani相继退出晶圆厂投资

印度在全球半导体制造领域的雄心近期遭遇重大挫折，两家重量级企业相继调整或放弃了原定的半导体制造计划。软件供应商Zoho上周正式宣布放弃其半导体制造计划。该公司以提供包含CRM、HR、营销等工具的商务操作系统Zoho One而闻名。Zoho曾于去年5月宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂，但近日Zoho前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu在社交媒体X上表示，公司董事会认为尚未准备好投入芯片制造领域，因此决定放弃该计划。

* 传台积电要求供应商将裸晶圆降价30% 以应对新台币升值冲击

据报道，台积电近期已要求供应商提出成本下修计划，以应对新台币急剧升值带来的压力。据业界消息透露，台积电已扩大要求多家供应商提前提交新报价。过去一个月内，新台币汇率经历了“急剧升值”，从兑美元约33元新台币迅速升值，一度触及29元价位新台币。市场分析预期，新台币每升值1%，企业营业利益率可能下降0.4个百分点。

* 三星Q1营业利润增长1.5% 芯片部门暴跌42%

三星电子4月30日公布最新财报，其营业利润和营收均超过分析师预期，这得益于其旗舰Galaxy S25智能手机销量增长以及存储芯片业务的提升。

* 三星：美国对华出口限制冲击公司业务 Q1芯片部门利润环比下降62%

三星电子表示，美国对中国先进芯片出口的限制正在损害其业务，今年前三个月营业利润环比下降 62%。该公司在周三的新闻稿中表示：“对于内存业务来说，总体收益受到平均售价下降的影响，以及人工智能芯片出口管制导致的高带宽内存（HBM）销量下降，以及对即将推出的增强型HBM3E产品的预期导致需求推迟的影响。”

* Cadence推出搭载英伟达芯片的Millennium M2000超级计算机，黄仁勋先买10台

Cadence设计系统公司发布了一款基于英伟达芯片的全新超级计算机，这将加速其软件产品在从芯片设计到飞机设计再到新药设计等各个领域的应用。

* OpenAI将在美国以外投资建设AI基础设施

OpenAI计划在美国以外投资建设运行人工智能（AI）系统所需的基础设施，以巩固其专注于美国AI数据中心的“星际之门”项目，该项目由OpenAI、软银集团、甲骨文等合资打造，旨在为美国投资5000亿美元建设AI基础设施。

* 英特尔Arrow Lake架构芯片照片曝光：展示基于Chiplet的融合设计

英特尔Arrow Lake在游戏方面可能略显逊色，但其架构内部依然令人惊叹。英特尔最新的Arrow Lake架构芯片照片已经公开，全面展示了英特尔的Chiplet（tile）融合设计。X平台用户Andreas Schiling分享了多张Arrow Lake的近距离照片，揭示了Arrow Lake各个芯片模块布局以及计算芯片模块内核心的布局。

* 英特尔Arc Xe3 Celestial GPU进入预验证阶段

英特尔下一代Xe3 Celestial GPU已进入预硅验证阶段，在此阶段，GPU设计和架构正通过软件模型和模拟器进行测试。英特尔与OEM厂商和独立BIOS供应商一起进行这项测试，以便在实际制造硅片之前发现问题。

* 富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂

富士胶片将在印度建设一家半导体材料工厂，为印度政府支持的芯片项目供货，希望借此融入随着高科技生产从中国转移而不断增长的供应链。

* 三星力争6月通过英伟达HBM3E质量测试

三星于今年3月通过了GPU巨头英伟达的审核。消息人士称，三星HBM在测试中达到了英伟达的最低要求。三星内部对其HBM在审核成功后能够通过潜在客户的质量测试寄予厚望。

* 799美元起，微软推出搭载高通骁龙X Plus芯片的AI笔记本电脑

微软宣布，将以低于以往的价格推出搭载高通芯片的新款笔记本电脑和平板电脑，旨在让更广泛的客户群体体验全新的AI功能。

* 塔塔电子与恩智浦洽谈晶圆代工合作

印度塔塔电子正在与恩智浦洽谈，商讨成为这家荷兰芯片巨头的代工供应商。在力积电的支持下，塔塔正在古吉拉特邦建设一座晶圆厂，并在阿萨姆邦建设一座封装厂，这两座工厂已于2024年3月动工。预计芯片制造将于2026年开始。

* SEMI：欧盟应将半导体投资提高四倍至200亿欧元

国际半导体产业协会（SEMI）在其对欧盟即将出台的投资预算磋商的官方回应中表示，欧盟应将其芯片支出增加四倍，并为此拨出单独的预算。

* 世界先进：Q2晶圆出货量预计季增3%~5%，毛利率或跌破30%

晶圆代工厂世界先进5月6日召开法说会，提及关税因素导致部分客户观望，部分客户提前拉货，第一季营运表现淡季不淡，年增长24%，预估第二季度晶圆出货季增3%~5%，客户通信工业与车用需求回稳，第二季度稼动率持续回稳，但预期毛利率再度跌破30%，新台币升值是最大负面因素。

* 意法半导体再次拒绝意大利政府提名的监事候选人

知情人士透露，意法半导体（ST）拒绝了意大利政府再次提名其候选人进入该公司监事会的提议。意大利和法国政府间接持有意法半导体合计27.5%的股份，但意大利对意法半导体CEO Jean-Marc Chery的不满日益加剧，并希望法国政府能够联手寻找继任者。然而，法国政府支持Jean-Marc Chery。

* 塔塔印度新工厂开始生产iPhone，富士康班加罗尔厂5月出货

消息人士称，苹果公司希望将生产业务拓展到受关税冲击的主要制造中心中国以外，位于印度南部的一家生产iPhone的新工厂已投产，另一家工厂将于5月开始发货。

* 欧盟《芯片法案》受挫，2030年占全球20%份额目标难达成

欧洲审计院的一份报告称，欧洲将无法实现到2030年占据全球半导体市场份额20%的目标。审计师们呼吁进行“现实核查”，他们认为，2022年欧盟《芯片法案》的投资为欧洲芯片行业注入了动力，但不太可能显著提升欧盟的地位。

* 台积电启动建设亚利桑那州第三座晶圆厂，加速美国扩张计划

在特朗普政府威胁进一步加征关税以刺激美国制造业之际，台积电已启动在亚利桑那州的第三座晶圆代工厂建设，加速其在美国的扩张。

* 台积电4月营收同比增长48.1%至3496亿元新台币 创历史新高

台积电4月9日日公布4月财报，显示该月营收达3496亿元新台币（约合116亿美元），环比增长22.2%、比去年同期增长48.1%，创单月历史新高。今年1到4月累计营收为11888亿元新台币，同比增长43.5%，创历年同期新高。

* 英飞凌德国智能电源工厂获10亿欧元最终补贴批准

英飞凌科技公司日前获得德国联邦经济事务部对其德累斯顿智能电源工厂项目的最终资金批准。根据公告，该项目将获得10亿欧元的资金支持，这将为英飞凌在该工厂的50亿欧元总投资提供助力。此项资金支持是欧盟《芯片法案》和德国政府于今年2月批准的“关于微电子和通信技术的重要欧洲共同利益项目”(IPCEI ME/CT)创新计划的一部分。

* 特朗普暗示美国可能放松对部分海湾国家的芯片出口限制

美国总统唐纳德·特朗普周三表示，他将很快宣布美国是否放宽对部分海湾国家的微芯片出口限制。

* AMD：美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元

AMD周二（5月6日）表示，由于美国对芯片实施的新限制措施，该公司预计今年将损失15亿美元的收入。根据新规定，AMD需要获得许可证才能向中国出口先进的人工智能处理器。

* 全球动荡冲击英国半导体技术

英国技术工厂首席执行官表示，英国政府需要解决半导体技能差距问题，否则英国将不再是全球重要强国。

* 中芯国际赵海军：半导体代工业可在采购层面吸收关税影响

5月9日，中芯国际联合CEO赵海军表示，新的市场因素出现后，二季度基本面相比一季度没有发生太大变化，客户都在沉着应对，公司产能利用率继续保持饱满状态。公司已经看到各行业，包括工业与汽车领域触底反弹的积极信号，产业链在地化转换也继续走强，更多晶圆代工需求回流本土。关税政策出台后，中芯国际进行内部测算，并与供应商、国内外客户做了深入交流，政府也与工业界密切沟通，结论是实际对行业的直接影响非常小，“影响小过一个百分点”。半导体代工行业，在采购层面可以吸收掉关税影响。

* SEMI：Q1全球硅晶圆出货量同比增长2.2%至28.96亿平方英寸

全球半导体产业协会（SEMI）硅片制造商协会（SMG）在其硅片行业季度分析报告中指出，2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2.2%至28.96亿平方英寸（MSI），而2024年同期为28.34亿平方英寸（MSI）。2025年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降9.0%，而去年第四季度的出货量为31.82亿平方英寸（MSI），主要受季节性因素和整个供应链累积库存水平的影响。

* 台积电2nm良率接近3/5nm，预计成为新一代最畅销制程技术

台积电下半年量产2nm，外媒报道，许多科技大厂期待2nm大大提升芯片效能，或引发抢购潮，使2nm市场需求度超过3nm。

* 特朗普美国关税影响！ASM国际紧急转向美国生产

为因应美国最新颁布的贸易政策，荷兰半导体设备大厂ASM国际（ASM International）于5月4日举行的2025年第一季财报电话会议上宣布，将立即启动美国本土生产计划。

* 库克称苹果将从美国工厂采购190亿块芯片

苹果公司首席执行官库克表示，公司计划从美国为其设备采购超过190亿块芯片。库克表示，该公司今年将从亚利桑那州的一家新工厂采购数千万颗处理器。据报道，库克指的是台积电在该州的工厂，这些工厂已开始为低端iPad和Apple Watch生产处理器

* 苹果估计关税将使第二季度成本增加9亿美元

苹果周四估计，如果税率不变，关税将给截至6月的季度增加约9亿美元的成本，首席执行官蒂姆库克概述了公司供应链的深刻变化，以尽量减少唐纳德特朗普总统的贸易战的影响。苹果公司公布季度业绩后，股价下跌3.8%。

* 产业观察：极氪中概股回归为国产芯片上市指明方向

去年5月，极氪登陆纽交所，市值一度接近70亿美元，成为当年少有成功赴美IPO的中国新能源车企。然而，仅时隔一年，随着吉利汽车近日发布“将收购极氪智已发行全部股份”的公告，极氪再次开启私有化进程。这反映出当前国际地缘政治影响加剧背景下，中概股回归的大趋势。尽管目前美股市场上已没有了中国芯片上市公司，但IPO上市依然是国产芯片发展壮大的必经之路。可以预见，中概股回归，“A股+港股”将成为未来国产芯片企业上市融资的主要选择。

* AI芯片“武器化”：美国出口管制变身全球贸易谈判“核选项”

修订人工智能出口管制、对华禁运H20芯片、寻求芯片追踪立法…美国近来在半导体政策上动作频频。其中，美国商务部已公开表示，计划撤销和修改前拜登政府限制复杂人工智能芯片出口的规定，同时鉴于特朗普承诺将继续对中国采取严厉措施，并对转移热点地区实施新的限制。此举或将促使芯片管制成为美国政府开展贸易谈判的筹码，以及在新的不确定性和监管方式中重塑球人工智能竞赛的格局。而在全球寻求发展人工智能背景下，美国推进的协议也可能受到投资承诺或更广泛的贸易和外交考量影响。

* 边缘AI浪潮来袭，NPU、GPU、FPGA 架构卡位战打响

2025年以来，生成式AI的一个主要趋势便是向边缘侧快速渗透，AI手机、AI PC、AI眼镜、AIoT等应用的热度不断提升，乃至有人将2025年定义为边缘生成式AI的应用元年。然而，在边缘侧潜力被不断挖掘的同时，网络延迟、数据安全以及隐私保护等问题也逐渐凸显。这需要不断推进硬软件技术的进步，以满足AI 模型市场新的需求。在此情况下，一场围绕边缘AI处理器的架构卡位战悄然打响。

* 半导体工艺“军备竞赛”将转向High-NA EUV，2nm只是起点

随着2nm量产在即，英特尔、三星、台积电以及IMEC等研究机构都将工艺开发的重点瞄准了新一代工艺技术。进入埃米时代，先进工艺的开发与生产大概率将采用High-NA EUV光刻机，对于High-NA EUV及相关工艺的研究也热了起来。ASML与Imec于3月中宣布签署新的战略合作伙伴协议，重点关注半导体研究与可持续创新。Imec也与蔡司加强合作，目标指向High-NA EUV及相关工艺的应用与开发。

* Chiplet的崛起之路，如何突破困局？

半导体行业对Chiplet（芯粒）的优势赞不绝口，包括更快的上市时间、更出色的性能以及更低的功耗，但要在定制化和标准化之间找到恰当的平衡，其难度远超最初的预期。

* 31家安防概念股业绩盘点：2024年增收不增利，今年Q1净利润同比暴涨38.84%

截至4月30日，A股上市公司基本完成2024年及2025年第一季度业绩披露工作，其中，安防产业链企业2024年在市场缓慢恢复背景下，营收同比实现了小幅增长，不过受竞争加剧影响，盈利能力出现大幅下滑。

* 日本“芯片城”崛起：能否重振半导体霸主地位？

在日本一些最偏远的地区，荒废了数十年的稻田如今成了最抢手的地产。随着价格飙升，这些地区正在印证那句古老谚语——栽得梧桐树，引来金凤凰。

* 特朗普半导体关税，美企将自食苦果？

美国总统特朗普最初将半导体排除在最新一轮美国关税之外。然而，他表示未来仍会对半导体征收关税，并已启动对该行业进口产品的调查。美国对芯片征收的关税将会是什么样的？如果美国对进口的半导体征收关税，这将如何影响美国半导体公司？

* 25家A股车企业绩盘点：价格战致盈利能力大幅下滑，创新需求驱使研发投入持续激增

根据中汽协数据，2024年，我国汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，其中新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%；今年Q1产销分别完成756.1万辆和747万辆，同比分别增长14.5%和11.2%，新能源汽车产销分别为318.2万辆和307.5万辆，同比增幅均超47%。

终端

* 苹果要用AI搜索，郭明錤：谷歌小心了，不要重蹈雅虎的覆辙

5月8日，苹果公司考虑在Safari浏览器中加入AI搜索引擎，这一消息导致谷歌股价大跌逾7%。天风国际证券知名分析师郭明錤在X上发帖称，谷歌搜索面临生成式AI的威胁，警惕不要重蹈雅虎的覆辙。

* 三星电子：荆棘王座上的危机

近日，市调机构Gartner发布的2024年半导体企业营收排行榜显示，2024年，三星凭借存储芯片价格的回升，其半导体业务营收攀升至665亿美元，收入同比增长62.5%，市场份额占比达10.6%，成功超越老对手英特尔，重新夺回全球半导体营收的头把交椅。

* 苹果副总裁惊人预言：iPhone会消失 十年后被AI干掉

苹果高层罕见对外透露，iPhone的终点可能比外界预期更早到来。苹果资深副总裁Eddy Cue周三(7日)在美国司法部针对Google发动的反垄断诉讼中作证时表示，随着人工智能技术加速进化，十年后人们「可能不再需要iPhone」，这是苹果首次公开对自家主力产品未来的重大暗示。

* 国行版苹果手机将开通AI功能 阿里、百度提供技术支持

跳票多次的中国「国行版」苹果手机AI又传来新消息。据美国知名科技记者古尔曼（Mark Gurman）透露，苹果AI将在iOS 18.6系统中，首次在中国启用部分功能，背后将由阿里巴巴和百度提供技术支持，百度提供「文心一言」大模型做为苹果AI的核心云端智慧引擎；阿里负责提供审查机制。

* 机构：中国智能手机Q1出货量增长9%达6870万部

研究机构Techinsights的最新数据显示，2025年第一季度，中国智能手机市场出货量同比增长9%，达6870万部，已连续五个季度保持增长。Techinsights表示，这一复苏源于厂商库存水平正常化、渠道稳步拓展与焕新，以及房地产市场担忧缓解后的经济环境改善。

* 美媒：iPhone涨价迫在眉睫，苹果美国用户终将尝到关税之痛

北京时间5月6日，据《华尔街日报》报道，新iPhone很可能很快就会涨价。真正的问题在于：涨多少，苹果又将如何巧妙地实施这轮涨价？苹果最新财报显示，该公司目前选择自行承担因美国对进口商品征收关税而增加的成本。但这种做法不太可能永远持续下去，尤其是考虑到苹果在华尔街是出了名的擅长保护利润率。

* 郭明錤预测未来iPhone：苹果因中国变阵，二代折叠机已立项

5月5日，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤周一发文，预测了2025年下半年至2027年下半年的iPhone机型。郭明錤指出，由于中国等市场竞争激烈，苹果公司改变了iPhone营销策略，上半年发布低端款，下半年发布高端款，这将成为常态。

* 传苹果考虑调整iPhone发布节奏，或先推出更高价机型

苹果iPhone产品的发布节奏或进行调整。据报道，三位供应链消息人士称，从2026年起，苹果将把iPhone的发布时间错开，形成秋季和春季交替发布的模式，价格更高的机型将率先推出。一旦如此，到2026年苹果或只有旗舰版的Pro系列机型会推出，但也有可能会同时推出其首款折叠屏iPhone，基础款iPhone 18或推迟到2027年春季发布。

* 三星考虑转移部分电视和家电生产 以应对特朗普关税

三星电子周三表示，正考虑重新布局部分电视和家电产品的生产，以应对美国总统特朗普的关税政策，同时表示美国的芯片出口限制已经对其在中国的业务造成损害。

* 机构：Q1全球智能手机市场出货量达2.969亿台 小米排名第三

4月30日，市调机构Canalys在报告中指出，2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。

触控

* 机构：预计2025年全球XR显示器出货量将增长6%

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计2025年全球XR（AR/VR）显示器出货量将同比增长6% 。尽管AR仍是一个相对小众的领域，但它的同比增长率将达到42%，而VR的同比增长率仅为2.5%。

* 机构：预计2025年汽车OLED面板出货量增长19%至296万片

据韩国分析机构UBI Research近日发布的报告显示，今年用于汽车的OLED面板（汽车OLED）出货量预计将增长19%，达到296万片。

* 机构：电视面板需求5月走弱，厂商减产维持价格

研调机构集邦科技公布5月上旬面板报价，虽然电视面板需求减缓，但面板厂通过减产，让价格持平；液晶显示器（Monitor）面板因关税提前拉货小涨；笔电面板则持平。

* 联咏OLED进击OLED TDDI 导入苹果新机型

联咏( 3034-TW ) 继去年首度将OLED 驱动IC 导入苹果( AAPL-US ) 新机外，市场传出，联咏OLED TDDI 进一步获苹果( AAPL-US ) 验证并导入下世代iPhone 17 Air 系列，中国手机品牌业者如小米也预计采用，该产品预计本季开始小量投产。

* LG全球首发蓝色磷光OLED面板 智能手机屏幕功耗大降15%

近日，LG Display 传来重磅消息，其成功验证了蓝色磷光 OLED 面板在量产线上的商业化性能，成为全球首个达成这一里程碑的企业。这一成果是在与 UDC 合作开发蓝色磷光技术8个月后取得的，为实现 “dream OLED” 显示屏迈进了关键一步。

通信

* 从算力布局到生态共建，中兴通讯如何把握AI时代机遇？

4月28日，2025年中兴通讯中国生态合作伙伴大会在福州第八届数字中国建设峰会期间举办。今年是中兴通讯成立四十周年，也是超越期第二阶段的开启之年，站在新的发展节点，中兴通讯发布了公司新愿景、新使命，全面介绍战略定位与发展规划，深入解读生态合作理念的升级方向，并进行了多款创新产品新技术的全球首发，立足“连接+算力”，以智算为战略主航道，以自信昂扬的姿态，为迎接AI数智化时代的到来以及即将开启的新一段的奋斗历程明志蓄力。

（校对/李梅）