英伟达与联发科或将在Computex联合发布针对Windows PC的'N1' Arm芯片
1 天前 / 阅读约3分钟
来源:Tomshardware
据报道,英伟达和联发科预计将在2025年Computex上推出联合开发的基于Arm的PC处理器N1X和N1,旨在深入Windows-on-Arm生态系统。但据报道,由于技术障碍,零售可用性可能推迟到2026年。

(图片来源: 英伟达)

据ComputerBase报道,英伟达与联发科计划在2025年Computex展会上推出他们共同研发的Arm架构PC处理器。这两款即将面世的芯片——N1X与N1,旨在为台式机和笔记本电脑提供动力,标志着英伟达进一步深入Windows-on-Arm生态系统。然而,据Heise援引SemiAccurate的报道,由于技术难题尚未攻克,其零售上市时间可能会推迟至2026年。

英伟达CEO黄仁勋与联发科CEO蔡明介将于5月19日和5月20日,在台湾台北举行的Computex展会上分别发表主题演讲。其中一项可能的公告便是推出全新的处理器系列,该系列将融合联发科的Arm架构CPU与英伟达的Blackwell GPU。这一合作产品将借助两家公司的技术优势,打造用于紧凑型AI工作站的GB10平台。

通过与联发科携手,英伟达旨在进军当前由AMD高性能Radeon图形APU及基于Arm架构的Snapdragon X处理器主导的市场。英伟达独立研发的Blackwell GPU承诺提供超越AMD Radeon和高通Adreno的性能表现及更佳的游戏兼容性,无疑将吸引广大游戏玩家的关注。

据早期报道,N1X与N1处理器预计将搭载多达10个Cortex-X925高性能核心及多达10个Cortex-A725核心。尽管可能推出性能稍弱的CPU配置,以满足当前高通Snapdragon X处理器及AMD Ryzen APU(内置Radeon图形处理器)未能充分覆盖的市场需求。

为支持大规模生产,联发科已获得大量倒装芯片球栅阵列(FCBGA)芯片的封装容量,这暗示这些芯片将应用于PC而非移动设备。据DigiTimes报道,这一封装容量预订发生在2024年底左右,且数量相当可观。然而,目前尚不清楚封装时间表是否与联发科和英伟达联合设计的处理器初期生产计划相吻合。

尽管联发科与英伟达对这款处理器充满期待,但其确切发布时间表仍充满不确定性。多个消息来源指出,开发问题可能导致基于新处理器的系统商业上市时间大幅推迟。有预测认为,这些延迟可能会将发布时间延至2026年,但目前尚未对这些传闻进行官方确认。