1.微软宣布裁员4800人，其中Xbox部门裁员3200人

2.从SPAD芯片到AI光互连：灵明光子“双线卡位”背后的系统级跃迁

3.破解算力传输瓶颈！思特威MicroLED高速光互连方案原型样机首展

4.玉之泉“万通道3D纳米激光直写光刻机”正式上市！

5.中微公司成功募资近15亿元，发行515.68万股增强半导体业务实力

6.曝：DeepSeek自研AI芯片

7.安森美将出售两家芯片工厂，每年节省3500万美元

1. 微软宣布裁员4800人，其中Xbox部门裁员3200人

微软公司表示将裁员4800人，约占其全球员工总数的2.1%，并对其Xbox游戏业务进行全面改革，剥离至多5个工作室，以期在多年对该部门进行大量投资后提高回报。微软游戏部门的重组将涉及裁员3200人，其中包括7月6日裁减1600名员工，另有约1250人将在本财年剩余时间内离职。

微软正对 Xbox 游戏业务进行新一轮大规模调整。微软计划出售或拆分四家游戏开发工作室，并为第五家工作室评估战略选项，这将使至少 350 名员工受到影响。

报道称，本轮调整涉及 Xbox 部门约五分之一员工。Xbox 负责人在内部备忘录中表示，该业务目前状况并不健康，需要重新调整。近年来，微软曾通过收购动视暴雪等公司强化游戏内容储备，并希望推动 Game Pass 订阅服务增长。不过，相关订阅业务增速未达预期，Xbox 收入和利润率也面临压力。

报道提到，微软原本预计 Game Pass 订阅用户规模今年可达到约 7700 万，但目前约为 3000 万。Xbox 在截至今年 3 月的季度收入同比下降 5%，上一财年利润率也有所下滑。为改善业务表现，微软将减少自主发行游戏数量，把资源集中到 Minecraft、Candy Crush、Fallout 等核心游戏品牌，同时调整 Game Pass 定价和部分重点游戏的销售策略。

除游戏内容调整外，微软还因全球内存芯片供应紧张而提高 Xbox 主机价格。报道指出，AI 产业需求推高内存芯片供需压力，不仅影响微软，也波及索尼、任天堂等游戏硬件厂商。随着微软减少自研游戏投入，Xbox 未来将更重视平台和分发角色，试图吸引更多独立游戏开发者入驻其数字游戏商店。

今年早些时候，微软向其约7%的美国员工（约9000人）提供了自愿离职方案。微软通常会在6月底财年结束之际进行裁员，以便制定新一年的支出计划。

“微软一直在缩减员工规模，以便为其人工智能投资筹集资金。通过控制员工人数，他们得以在保持相同利润率的同时，加快收入增长，”DA Davidson董事总经理Gil Luria表示。

人工智能工具能够日益自动化日常业务任务，这也对微软利润丰厚的软件业务构成了威胁；与此同时，受数据中心需求推动的内存芯片价格飙升，迫使微软在Xbox游戏机需求已经疲软的情况下提高了Xbox游戏机的价格。

2. 从SPAD芯片到AI光互连：灵明光子“双线卡位”背后的系统级跃迁

2026年6月，半导体投融资整体收缩，寒意未退。一笔3亿元的战略投资却逆势落子，迅速引发市场关注。

A股上市企业智洋创新（688191.SH）宣布对杭州灵明光子的3亿元战略增资，交易完成后，智洋创新持有灵明光子9.1463%股份，成为其核心战略股东。

资本的逆势重仓并非偶然。除了智洋创新，灵明光子的股东名单上，还站着浙江省级国资，以及小米长江、OPPO、欧菲光、联想、上汽产业基金等产业资本，光速中国、美团龙珠、高榕创投、基石资本、真格基金等头部机构亦赫然在列。

市场持续押注的背后，是灵明光子以独特的业务结构与战略定位，穿越行业周期、打开长期成长空间的深层逻辑。这家从SPAD芯片设计起步的公司，正经历一场深刻的战略蜕变——从单一“芯片厂商”转型为面向AI时代、提供软硬一体感知能力的“底层技术的平台公司”，并同步前瞻性卡位AI光通信这一算力基础设施赛道。

从并购到战投：一场深度绑定的战略布局

智洋创新与灵明光子的牵手，走过一段耐人寻味的“急转弯”。

2026年2月3日，智洋创新公告拟收购灵明光子控股权，股票随即停牌。经过三周密集协商，智洋创新调整了方案，由“收购”转为“战略投资”，以3亿元现金增资灵明光子，持股约9.15%。

从谋求控股到战略参股，智洋创新的执着耐人寻味。其称，此次投资有助于公司在智能巡检产品中引入SPAD及dToF技术，提升复杂环境下的3D空间感知能力，同时补强上游关键芯片的自主可控能力。智洋创新的产品体系覆盖工业大模型、智能感知终端、具身智能无人机等，智能巡检业务遍及电力、水利、轨交等多个行业，而灵明光子正掌握SPAD及dToF 3D感知芯片核心技术。

更深层的协同在于联合研发。双方约定，结合智洋创新在行业应用场景中的丰富数据与灵明光子的芯片设计经验，共同设计匹配电力巡检等特殊需求的新一代激光雷达芯片及模组，并建立供应链采购合作关系。这种“研发+供应+应用”的全链路合作模式，使灵明光子深度嵌入客户的解决方案之中，而不仅仅是扮演芯片供应商的角色。

转型之路：从芯片厂商到系统级解决方案商

这一战略转型并非简单的业务口号，而是由战略定位升级、商业模式拓展、下游生态绑定三个核心维度共同驱动。

灵明光子创始人臧凯明确提出，公司的定位是成为面向AI时代的光电底层技术平台公司。围绕“光-电转换、高速接口、系统级集成”三项核心能力，灵明光子构建起覆盖单点器件到高集成度面阵芯片、从消费级到车规级的完整SPAD/dToF产品族。在产品体系上，它已不再局限于提供单一芯片，而是为不同行业提供标准化的“感知能力模块”。

商业模式同步升级。除标准芯片产品外，灵明光子通过NRE（一次性开发服务费）模式，为客户针对特定场景定制开发专用芯片及模组。依托其BSI 3D堆叠工艺平台，公司能够提供从专用SPAD传感器芯片到3D堆叠dToF模组的全链条定制服务，精准满足激光雷达、机器人、光通信等多元场景的差异化需求。这种“共性平台+个性定制”的组合，使其在标准化出货之外，打开了深度服务产业客户的新通道。

财务数据印证了转型成效。2025年，灵明光子营收过亿，连续三年翻倍，今年增长更为强势，亏损也连年快速降低，已清晰勾勒出商业化路径的可行性。

“车载激光雷达芯片+消费级机器人面阵感知”双曲线增长模式，是其穿越周期的底层逻辑。车载业务稳居国内领跑地位，2025年出货量持续领跑国内厂商，成功进入多家主流车企及头部激光雷达厂商供应链。消费级机器人业务则是2025年异军突起的全新引擎，面向扫地、人形、服务机器人推出的SPAD dToF面阵模组方案，迅速获多家头部客户定点认可，市场给出百万颗级别年度需求预期。

2023年，灵明光子获评国家级专精特新“小巨人”企业；2025年，进一步升级为国家级专精特新“重点小巨人”。这一进阶，为后续国资与产业龙头的投资信心提供了有力背书。

前瞻卡位：发力AI光通信，破解算力传输瓶颈

如果说从芯片厂商向解决方案商的转型是“纵向深化”，那么布局AI光通信则是“横向拓展”——将SPAD面阵技术积累延伸至AI算力基础设施这一核心瓶颈领域。

这一布局源于臧凯对AI时代核心矛盾的判断：AI发展围绕数据、算力、能源三大要素。灵明光子此前的激光雷达业务解决了“机器如何获取数据（感知世界）”的问题。而今，大模型带来的算力需求爆炸，让数据传输成为新的瓶颈。传统光通信依赖增加光纤数量来提升带宽，但GPU周围物理空间有限，传统方案正逼近密度和功耗的极限。

灵明光子的破局思路，是将激光雷达领域验证成功的“面阵化”经验引入光通信。其自主研发的面阵光互连芯片方案，在一个20×20的像素阵列上可集成400路光电通道，单区域总带宽可达40T，目标实现25.6Tbps/mm的传输密度。这一方案从结构上突破光互连的空间与带宽瓶颈，同时具备极致低功耗优势——“今天数据中心70%的能耗花费在电通信或光通信上，我们的方案可以有效降低能耗”，臧凯表示。

技术进展同样扎实。灵明光子与清华大学联合攻关的“高可靠微发光二极管并行光互连系统”项目，已入选“国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项”。互连密度可超过1.6Tbps/mm，能效优化至2pJ/bit以内，有效缓解高速AI系统中的功耗与散热挑战。目前，灵明光子已完成光通信产品原型搭建，计划2026年攻坚，2027年市场落地，2028年实现规模化量产。

产业落地同步推进。随着总部落位杭州，灵明光子正加速构建以杭州为战略中枢，联动深圳、上海、德清等地研发、制造与产业资源的协同体系。依托多地布局与制造配套能力，公司正在逐步完善从技术研发、产品验证到量产交付的产业化闭环。

资本重仓的逻辑：三重不可替代的价值

智洋创新3亿元增资落地，叠加浙江省级国资，以及小米长江、OPPO、欧菲光、上汽产业基金等产业资本的持续重仓，背后是灵明光子三重不可替代的价值。

第一，双曲线业务有效对冲周期波动。车载业务受益于国产替代与激光雷达渗透率提升，提供稳健的基本盘；消费级机器人业务受益于AI硬件普及，提供高增长的第二曲线。两条业务线分属不同周期，彼此对冲互补。

第二，全栈方案转型提升产业链话语权。从卖芯片到卖解决方案，灵明光子通过NRE模式与战略客户深度绑定，摆脱了单一器件供应商的“可替换性”风险。智洋创新、上汽、小米、OPPO等产业投资方不仅是资本方，更是客户与场景方，形成“资本投入-联合研发-量产-采购”的完整闭环。

第三，前瞻卡位AI数据感知与算力传输。数据侧，灵明光子的SPAD 3D传感器件持续降低AI设备规模化普及的硬件成本；算力侧，面阵光互连方案直击AI数据中心高速传输刚需。手握统一技术底座与自有产能，长期成长空间清晰可见。

结语

回看智洋创新3亿元战略投资，其本质是灵明光子产业生态布局的集中缩影。在全球半导体自主可控、国产AI产业高速发展的背景下，灵明光子从SPAD感知芯片起步，双线布局车载消费感知与AI光互连算力，同步完成自有产能、全栈解决方案与多地协同布局，叠加多层次资本赋能，完成了向AI光电芯片底座服务商的跨越。

未来，灵明光子将持续夯实“数据-算力-能源”三位一体的AI光电技术底座，联合产业资本深化协同，以自主光电芯片技术支撑全行业AI规模化落地，致力打造全球领先的光子感知与光互连核心技术平台。而这一切的起点，正是那场从“并购”到“战投”的3亿元产业联姻——一场AI光电时代的深度协同棋局，刚刚拉开序幕。

3. 破解算力传输瓶颈！思特威MicroLED高速光互连方案原型样机首展

7月初的慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）展厅内人头攒动，各大参展厂携前沿新品悉数亮相，科技革新的热烈氛围充盈全场。在AI浪潮席卷全球的背景下，“算力”成为无可争议的核心议题。然而，当所有人的目光都聚焦在GPU芯片的强大算力时，一个被称为 “数字丝绸之路” 的关键环节——数据互连，正面临前所未有的挑战。

这样的背景下，思特威（SmartSens，股票代码688213），一家在CMOS图像传感器领域深耕多年的领军企业，其全新的MicroLED光互连技术一经亮相，即吸引业界广泛关注。大会首日，集微网对话思特威高速光互联BG联席总经理王文轩，解析思特威凭借其独特的技术基因，以“技术同源”优势切入高速光互连赛道，为AI算力时代的数据传输“最后一公里”难题提供具备变革意义的解决方案。

AI算力洪流下，转身做“连接”

倘若将AI算力集群视作一座超级城市，那么数据就是城市里川流不息的车辆。业界面临的问题是，传统电互连已经无法承载指数级增长的车流量（数据量），严重的“数据堵车”正在发生。市调机构TrendForce研究报告显示，全球九大云服务商2026年资本支出达8300亿美元，年增率上修至79%。

巨额投资的背后，是AI大模型参数规模和训练数据量的爆炸式增长，对数据中心内部传输带宽、交互效率提出了前所未有的严苛标准。传统的电互连方案，形同城市里的“柏油路”，在过去几十年里功勋卓著。但随着传输速率向1.6T、3.2T乃至更高速率迈进，其固有的物理瓶颈日益凸显，产生信号衰减、串扰、功耗墙和高昂的成本。尤其是在GPU密集的AI服务器中，数以千计的高速电通道带来的巨大功耗和散热压力，已成为制约算力发挥的沉重枷锁。

作为全球领先的CIS供应商，思特威秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”愿景，坚信光是解决未来AI算力互连瓶颈的终极答案。那么，一家“看”得见的公司，如何转身去做“连接”的事情？

答案藏在思特威完整的全链路技术生态布局之中，也是其切入高速光互连赛道的核心巧思。其“3+AI”发展战略，以成熟领先的智能成像技术为根基搭建一体化技术生态，高速光互连正是生态版图里不可或缺的关键一环；切入该赛道并非简单的业务扩张，而是基于技术同源性的战略延伸。

“我们的核心壁垒，恰恰源于在CIS领域超数十年的技术沉淀。” 王文轩向集微网介绍，思特威不仅在高速成像、异质集成工艺、微纳光学设计等领域拥有深厚的技术积累，还兼具业内领先的集成电路设计能力，无论是前端的像素（Pixel）设计，还是后端的电路产品设计，都能最大程度地发挥信号接收端的性能，实现光电信号的高效转换。

图：高速光互连原型样机演示

更重要的是，思特威在CIS领域积累的异质集成工艺技术，为MicroLED光互连产品的实现提供了完美的“土壤”。 MicroLED光通信系统作为一个复杂的多系统耦合体，需要将光源、驱动电路、接收电路等异构芯片高密度地集成在一起，这与CIS芯片将感光二极管与 CMOS 读出电路集成的技术逻辑高度一致。

依托成熟工艺积累，思特威可与光器件、服务器、云厂商等生态伙伴协同攻关，复用成熟异质集成技术缩短MicroLED光互连产品研发周期，打通从芯片设计、工艺制造到整机落地的全链条生态通路，共建完善的AI算力产业生态。

图：王文轩现场介绍高速光互连方案

技术深潜，MicroLED光互连“独门绝技”

“可以说，思特威是带着‘集成电路设计’和‘异质集成工艺’两大法宝进入光互连赛道的，并对其寄予厚望，视作第二增长曲线，”王文轩总结道，这是思特威相较于纯光通信厂商的先天优势，也是能够快速推出高性能样机方案的底气所在。

慕尼黑上海电子展上，思特威展示了新一代高速光互连方案，引发参观者的浓厚兴趣。该方案利用MicroLED作为光源替代传统激光器，依托其非激光自发辐射特性，可将光电转换效率提升30%，显著优化整机供电利用效率，有效缓解算力设备长期运行下的功耗压力。

图：MicroLED单路3Gbps传输速率实时眼图

“目前，MicroLED 单通道传输速率已突破 3Gbps，典型功耗低至 0.8pJ/bit，兼具高速传输与低能耗优势。”王文轩透露了关键性能指标与落地时间，该方案预计于2027年实现商用。

集微网了解，这一方案的核心亮点，在于其原生适配GPU/HBM并行接口的 MicroLED CPO（光电共封装）架构。“传统的高速电互连或基于激光器的光互连，往往需要复杂的SerDes（串并转换）电路，这不仅增加了延迟和功耗，也成为了带宽提升的瓶颈。”王文轩解释道，“思特威的MicroLED光互连技术，采用‘极致并行’的架构。”此外，在CPO架构下，MicroLED技术出色的抗电磁干扰能力，可在-40°C至125°C的超宽工作范围内稳定运行。

他进一步拆解该方案工作机制，其面向50米内短距通信，通过“集成光源+直接调制+信号直连”方式，让每个MicroLED发光单元都直接对应GPU/HBM的一个并行数据通道。物理层一一对应的设计，如同为GPU与HBM之间开辟了一条条专属的“光子高速公路”。

“显而易见的好处是，极低的延迟、极高的能效和并行度。”王文轩强 调，这使其成为实现GPU和GPU之间、GPU和HBM之间芯片直连的理想解决方案，能有效突破传统互连带宽瓶颈，可在AI数据中心、智能驾驶、高端工业视觉等领域释放AI芯片的澎湃算力。

图：思特威技术工程师现场介绍高速光互连方案

生态共建，从“独行快”到“众行远”

尽管MicroLED光互连前景广阔，但想要真正落地规模化商用，整条赛道仍横亘多重高难度技术关卡。王文轩对此有着清晰且务实的判断：国内相关产业链起步时间晚、整体成熟度不足，单凭单一企业闭门攻关，很难独自打通全流程堵点，这也是思特威从布局之初便坚定选择生态共建路线的核心原因。

为应对挑战，思特威组建了高速光互联事业群（HOC BG）核心团队，由深耕CIS领域十余年的清华大学工学硕士任冠京、精通半导体器件与工艺开发的中国工程物理研究院工学硕士王文轩和中科院微电子博士盛志雄领衔，并集结一批来自国内外顶尖高校的资深研发人才，团队核心成员均拥有10年以上相关领域经验。

此外，光互连作为一个庞大的系统工程，需要产业链上下游的紧密协作。思特威选择了一条开放合作的道路，从布局之初就坚持面向国内外产业链全程开放。

针对高速光互连的行业标准建设尚属空白的现况，王文轩认为：“标准化的落地将极大地推动行业的健康发展。我们在积极参与并推动相关技术标准的建立，秉持着开放合作的生态布局，上游协同MicroLED、光纤等核心元器件厂商，下游对接头部光模块、GPU及车载芯片厂商，力求突破国际技术壁垒，填补国内高端短距光互连领域的空白，在高速光互连这条新赛道上跑出加速度。” 当前，思特威正与全球领先的MicroLED外延、芯片厂商建立了深度战略合作关系，保障核心器件供应；并与全球先进的晶圆、封测厂商紧密协同，共同推进 CPO 技术的量产落地，初步构建了光互连产业生态。

从“看见”到“连接”，思特威的跨界之旅，不仅是一次大胆的战略延伸，更是一次基于核心技术优势的精准出击。MicroLED，这个下一代终极显示的方案，却在AI时代迸发无限可能，随着AI算力需求的持续井喷，光互连技术正从实验室加速走向产业化。思特威的入局，为这场技术变革注入了强大的新动能，也为我国在全球竞争格局中增添力量。

4. 玉之泉“万通道3D纳米激光直写光刻机”正式上市！

日前，杭州玉之泉精密仪器有限公司（简称：玉之泉）联合浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室，正式推出“万通道3D纳米激光直写光刻机”。这一重磅成果标志着我国在高精度、高通量光刻装置领域迈上新台阶，为高端掩膜版、光子芯片及超表面等半导体与微纳制造关键领域提供了底层技术支撑。

玉之泉成立于2022年12月，是一家致力于解决国家“卡脖子”光刻技术的高端光学精密仪器研发公司。公司总部位于中国杭州，创始股东由在光学研究领域深耕多年的资深科研工作者和企业管理经验丰富的企业家组成。

长期以来，双光子激光直写技术虽具备极高的加工精度，却受困于“单束扫描”的物理极限，难以满足大面积、高效率的产业化需求。面对这一痛点，研发团队创新性地提出“万通道快速独立调控方案”。该设备可瞬间生成1万多个可独立控制的并行激光焦点，并配合智能全局优化算法，将焦点阵列光强均匀度提升至95%以上，彻底打破了传统单束扫描的效能瓶颈。

得益于上述技术突破，该设备展现出卓越性能：其超高打印速率可达每秒2亿体素以上；在特定工艺下，最小特征尺寸可达亚50nm；2D面扫描速率达到40平方毫米/分钟，是传统技术的几十倍，且最大加工幅面可完整覆盖12英寸晶圆。

12英寸晶圆浙江大学logo大面积加工

除了作为光子掩膜版、DOE掩膜版、MEMS掩膜版等高端掩膜微纳制造领域外，该设备还完美契合了诸多偏定制、偏微纳三维结构、偏良率与快速迭代的工艺需求，包括光子芯片与先进封装： 支撑定制化、小批量的高精尖芯片研发；MEMS传感器与微流控器件： 可实现复杂三维微结构的快速成型；精密光学元件： 满足超透镜、DOE器件等光学防伪与光通信领域的严苛要求。

该设备的问世，还为超表面（Metasurface）等前沿领域的规模化量产提供了核心设备支撑。超表面作为未来AR/VR、激光雷达及6G通信的核心元件，传统加工往往耗时数周，而万通道技术可将加工周期大幅压缩至数小时级别。目前，超表面已成为该设备首个落地且具备绝对优势的加工品类，正加速推动相关前沿产业的商业化进程。

5. 中微公司成功募资近15亿元，发行515.68万股增强半导体业务实力

2026年07月07日，中微公司发布《中信证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票实施情况之独立财务顾问核查意见》。

本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。中微公司拟以157,604.91万元购买杭州众硅64.69%股权，向不超过35名特定对象发行股票募集不超150,000.00万元配套资金，用于标的公司募投项目建设、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金。

本次募集配套资金发行采取竞价发行，定价基准日为2026年6月9日，发行价格290.88元/股，发行对象4名，发行数量5,156,765股，募集资金1,499,999,803.20元。新增股份于2026年7月2日完成登记，为有限售条件流通股。

本次交易不构成重大资产重组、关联交易和重组上市。交易实施过程中，未发现实际情况与此前披露信息存在重大差异，上市公司不存在资金、资产被非经营性占用及关联担保情形，各方协议及承诺均正常履行。后续，各方需继续履行相关协议和承诺，公司需履行信息披露义务。

6.曝：DeepSeek自研AI芯片

知情人士表示，中国人工智能初创公司DeepSeek正在研发自主AI芯片，此举有望降低其对外部芯片的依赖。DeepSeek此前一直依赖这些芯片来训练和运行其全球热门的人工智能模型。

消息人士称，该芯片的设计用途是推理（即AI计算中训练好的模型为用户生成响应的阶段），而不是训练新模型。

如果成功，DeepSeek进军半导体研发领域将标志着这家中国AI领军企业的公司的一次重大战略转型。

“英伟达在中国的市场份额为零，而且将一直保持零增长。除非DeepSeek能够获得领先的制造技术，否则它几乎没有机会在中国以外销售芯片，”分析师表示，这一事态发展对英伟达没有影响。

一年多前，DeepSeek发布了两款高效的AI模型，在全球范围内迅速走红，令硅谷和华盛顿的许多人感到惊讶。

该公司一直以来都以专注于AI模型突破而非技术商业化而闻名。

消息人士称，DeepSeek进军人工智能领域的努力仍处于早期阶段，该公司正在积极联系外部合作伙伴，并与芯片设计、代工和存储器公司进行洽谈。这项工作大约始于一年前。

消息人士称，DeepSeek近几个月来也增加了芯片设计工程师的招聘，但招聘工作一直私下进行，并未在公开招聘平台上发布职位。

尽管DeepSeek已成为中国AI雄心的标杆企业，但该公司一直保持低调。

如果DeepSeek能够自主研发芯片，它将与其他全球AI开发商一样，寻求对其模型背后的硬件拥有更大的控制权，并减少对英伟达的依赖。

OpenAI上个月发布了其首款定制推理芯片Jalapeno，该芯片由OpenAI与博通公司合作开发。与此同时，Anthropic公司一直在考虑自主研发AI芯片。

对于DeepSeek而言，这项努力还具有额外的战略意义。美国的出口管制禁止中国企业购买英伟达最先进的芯片，而北京方面一直在敦促其科技巨头开发国产替代芯片。

DeepSeek创始人梁文峰在2024年表示，芯片出口管制对公司来说是一个挑战。

DeepSeek的推理芯片将瞄准AI计算领域增长最快的细分市场。随着AI应用的普及，行业计算工作正从模型训练转向模型运行，这依赖于专用芯片，这些芯片比通用GPU更便宜、更节能。

然而，这并不能保证成功。设计一款具有竞争力的AI芯片通常需要数年时间和大量资金。制造环节也面临另一重障碍，芯片代工受到限制，包括难以获取HBM，而HBM是AI推理芯片的关键组件。

DeepSeek的芯片研发战略恰逢该公司首次接受外部投资。该公司计划在首轮融资中筹集70亿美元，估值在520亿美元至590亿美元之间，这扭转了其多年来拒绝外部投资的策略。

7.安森美将出售两家芯片工厂，每年节省3500万美元

芯片制造商安森美半导体（Onsemi）宣布，将出售两家制造工厂，以进一步削减成本并提高利润率。

该公司股价在盘前交易中下跌超过3%。今年以来，其股价已累计上涨近75%。

安森美半导体生产用于电动汽车、工厂和人工智能数据中心的电源芯片和传感芯片。

该公司表示，此举是其“Fab Right”战略的一部分，旨在削减成本、提高效率，并将资源集中投入到最具竞争力和可扩展性的业务中。

安森美半导体位于菲律宾塔拉克省的工厂将出售给超丰电子（Greatek Electronics），该公司专注于半导体封装和测试。预计该交易将在未来3~6个月内完成。

其位于宾夕法尼亚州芒廷托普的工厂将出售给瑞典半导体公司Silex Microsystems。该交易预计将于2028年1月完成，届时安森美将有时间把生产转移到其他工厂。

该公司并未披露交易的具体财务条款。

两家工厂在过渡期内将继续运营，安森美已与超丰电子达成长期供货协议，以确保客户供应不受影响。

预计此次交易每年将为安森美节省约3500万美元，初步节省将于2027年开始显现，全部收益将于2028年实现。