C114讯 6月17日消息（水易）昨日，罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“罗博特科”）公告称，为加速下一代硅光子器件及光引擎的工业化进程，以满足AI部署的需求，公司全资子公司ficonTEC Service Gmbh（以下简称“FSG”） 作为合作方之一，与英伟达公司合作开发面向新一代共封装光学及光互连技术的制造与测试解决方案。

罗博特科表示，新一代产品和技术处于与客户共同合作开发阶段，尚未形成商业化落地，与目前产品和技术不构成冲突。

目前，相关技术虽已取得阶段性研发成果，但对应业务仍处于早期发展阶段，尚未形成商业化落地。产品后续市场推广、客户验证、规模化量产等进程尚存在不确定性，可能面临市场推广不及预期、客户验证未通过、订单未能如期交付等风险。

罗博特科称，公司目前暂未就该产品取得在手订单，亦未形成相关销售收入，预期近期不会对公司主营业务结构及经营业绩产生重大影响。

此前，研究机构SemiAnalysis发布报告认为，英伟达800VDC电源架构出货时程将推迟至2028年以后；共封装光学（CPO）规模量产则可能延至2028年乃至2029年，核心原因在于工程化挑战尚未完全克服，而非需求消失。

不过，英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer做出三点反驳：

第一，下半年CPO产品交付计划不存在延期。Spectrum-X以太网CPO交换机将严格按照规划在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。

第二，SemiAnalysis混淆了小规模商用验证与全网大规模替换两个概念。2026下半年主要面向超算头部客户小批量导入，2027年稳步扩产，并非所谓“全面停滞”。