1.小米Q3营收增长22.3%至1131亿元，汽车业务首次实现单季盈利；

2.八赴进博之约，ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元；

3.立昂微斥资22.62亿元扩产，加码12英寸重掺衬底片布局；

4.加速跨界布局，云意电气拟1亿元设立机器人新公司；

5.产业链“拼图”加速完善 量子科技厚积薄发；

6.臻芯龙为打破6N高纯石墨垄断，生产成本直降70%赋能第三代半导体

1.小米Q3营收增长22.3%至1131亿元，汽车业务首次实现单季盈利

11月18日，小米集团发布2025年Q3财报。本季度小米各业务稳步向前，业绩实现强韧增长：总营收1131亿元，连续4个季度超千亿，同比增长22.3%；经调整净利润113亿元，同比增长80.9%。

汽车当季交付破10万，首次实现单季盈利。智能电动汽车及AI等创新业务收入290亿元，同比劲增超199%。当季新车交付108796台，小米YU7位居10月国内SUV销量第一。持续布局销售服务网络，中国大陆119个城市开业402家汽车销售门店。

高端市占率大幅提升，小米17系列销量破纪录。智能手机收入460亿元，出货量4330万台，连续9个季度同比增长。Q3国内智能手机销量排名第二，其中4000-6000元价位市占率18.9%，同比提升5.6个百分点。小米17系列首月销量对比上代增长约30%，其中小米17 Pro、小米17 Pro Max占比超过80%。

AIoT平台连接设备破10亿，智能家电工厂竣工投产。loT与生活消费产品收入276亿元，毛利率23.9%，同比提升3.2个百分点。小米AIoT平台已连接IoT设备数10.4亿，「小米智能家电工厂」正式竣工投产，规划峰值年产能700万台，每6.5秒下线一台高端空调。Q3全球月活跃用户数达到7.42亿，推动互联网业务收入创下历史新高。

前三季度研发投入235亿元，研发人数创历史新高。单季研发投入91亿元，前三季度累计已投入235亿元，预计全年投入超300亿元。研发人员总数24871人，创历史新高。Xiaomi MiMo-Audio语音开源大模型推出，实现对语言、多模态、语音全系列模型矩阵的完整战略布局。智能家居未来探索方案「Xiaomi Miloco」开源，在行业率先探索大模型驱动全屋智能生活，重构家庭智能生活交互。

下图为小米集团2025年第三季度业绩亮点：

2.八赴进博之约，ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元

2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区 ，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等前沿领域的先进封装解决方案与创新成果，生动诠释如何通过先进的芯片封装与组装技术，深度参与并推动中国半导体产业的升级。

作为ASMPT在中国市场的独立品牌，奥芯明在此次进博会中扮演了关键角色，致力于将全球前沿工艺方案转化为适配中国市场的本土化解决方案，推动产业从“引进技术”走向“定义技术”的跨越。

八年坚守与承诺：以“全勤生”姿态深度融入中国产业

连续八载，风雨无阻。ASMPT再次以“全勤生”的姿态赴进博之约 ，这份坚守不仅是对中国市场战略重要性的认可，更是对中国半导体产业发展的长期承诺 。

通过连续八年参展的行动，以及奥芯明的本土化深耕，ASMPT践行着“国际技术+本土服务”的深度融合，为中国半导体产业在智能化时代的加速发展，注入强大的数字底座和创新动力。

聚焦三大前沿领域，以硬核技术赋能先进封装

在本次进博会现场，ASMPT将其在芯片封装与组装领域的核心技术——从微米级凸点、混合键合到光学互连的 “隐形连接”，具象化为赋能人工智能、万物互连、智能出行三大前沿领域的解决方案，全方位展现从传统封装到先进封装的全链条技术实力。

- 人工智能：赋能高密度算力革命

随着AI模型参数规模指数级增长，传统封装架构在满足高带宽、低延迟、低功耗互连需求方面面临挑战。为应对AI加速器与高性能计算（HPC）的需求，ASMPT聚焦先进封装技术，提供核心驱动力。凭借在热压键合、混合键合及精密制程等领域的领先技术，ASMPT打造了全面的先进封装设备与解决方案组合，包括：晶圆/芯片板级扇出封装（Fan-Out）方案NUCLEUS系列、高精度热压缩键合（TCB）方案FIREBIRD系列、下一代混合键合（Hybrid Bonding）方案LITHOBOLT系列以及高效多光束激光切割方案ALSI LASER系列。这些方案助力AI芯片实现高密度、高可靠性的互连，满足AI系统高速数据传输与高效云计算部署需求，支撑AI模型训练、推理、生成式AI及实时边缘计算的能效目标。

- 万物互连：构建高速连接中枢

随着通信速率迈向太比特级，先进封装成为提升系统带宽、降低信号损耗的关键驱动力。在万物互连、5G/6G、电信网络和数据中心持续发展的背景下，ASMPT以超精密互连工艺为核心，提供覆盖不同精度等级、适配多应用场景的封装关键设备。其解决方案包括：适用于高精度固晶的INFINITE平台、支持多芯片集成的MEGA高精度多芯片固晶平台、面向光电高速互连的AMICRA NANO超精密亚微米级固晶平台，以及AERO PRO高性能键合平台等。这一完整体系为高速光模块、边缘计算到智能物联网节点的制造提供稳定、低损耗的互连支撑，有效提升系统级数据处理效率与能效表现，加速智能应用的规模化部署。

- 智能出行：筑牢可靠连接基石

在电动汽车与自动驾驶浪潮下，先进封装技术已成为支撑汽车电子的核心，覆盖高功率电源管理、精密传感器及高速数据传输等关键系统。ASMPT提供从晶圆切割、高精度芯片贴装、主动对准、引线键合到银烧结的全流程先进封装工艺解决方案。依托关键平台如ALSI LASER多光束激光切割、SilverSAM银烧结、POWER VECTOR Ag/Cu烧结贴片、3Ge传递模注及ELITE车载摄像头自动对准组装，ASMPT为电池管理系统（BMS）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达（LiDAR）及碳化硅（SiC）功率模块等核心器件提供可靠、高性能的封装支持。这些解决方案助力自动驾驶与车载智能系统实现安全、高速、可规模化生产的互连保障。

签约深化合作，本土创新正当时

本届进博会期间，ASMPT和奥芯明与本土市场的合作版图持续扩容，接连达成两项重要签约，彰显中国市场的深厚布局。11月5日，ASMPT与天水华天电子集团签署关键合作协议。根据协议，天水华天将采购ASMPT领先的半导体封装固晶及焊线设备，为双方超过20年的友好合作增添新的里程碑。11月6日，ASMPT与长电科技达成深度合作，助力长电科技强化先进封装能力，包括利用ASMPT先进封装设备及关键高端主流封装设备解决方案，实现扇出型晶圆级封装、面板级封装以及2.5D/3D封装技术。

这些签约不仅是业务的延伸，更是ASMPT与中国半导体产业共同进化的见证。正如ASMPT集团半导体事业部副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸所言：“我们从最初的设备供应，发展为与客户共同定义技术路线、共建生态的伙伴关系。”

ASMPT与中国封测企业合作逾二十载。依托其在先进封装技术领域的深厚积淀，以及与国际顶尖企业共同研发的人工智能解决方案，ASMPT及其中国战略品牌奥芯明已从“设备供应商”转型为“产业伙伴”，与中国企业携手开展技术研发、共同解决行业难题。

ASMPT与奥芯明正通过为中国半导体产业的快速发展注入强大的数字化基础与创新动力，共同推动“智创‘芯’（新）纪元”的实现。

作为ASMPT在中国市场的独立品牌，奥芯明承接全球创新技术的本土化转化使命，成为连接国际先进工艺与中国市场需求的关键桥梁。一方面，奥芯明将ASMPT的前沿技术方案适配中国产业链特性，打造一站式本地化解决方案；另一方面，在AI、智能制造、车规功率半导体等核心领域，精准对接本土企业产线升级需求，提供研发、设计、组装及工艺技术支持。

通过与本土研发、制造团队深度协同，奥芯明正推动中国半导体产业从“引进技术”向“协同创新”、“定义技术”转变，让全球领先的封装技术在本土落地生根、开花结果，为中国芯片制造商和封装厂商注入自主创新动力。

在人工智能浪潮奔涌、万物互连深入生活、智能出行重构交通的今天，从连续八年参展的坚守，到持续重磅客户签约的认可，再到奥芯明的本土化深耕，ASMPT通过奥芯明的平台践行“国际技术+本土服务”的融合战略，用实际行动诠释着对中国市场的长期承诺。未来，ASMPT与奥芯明将继续以技术为核、以合作共赢为纲，深度融入中国半导体产业生态，真正实现从“制造”到“智造”的跨越，共赴智能新时代的“芯”纪元！

3.立昂微斥资22.62亿元扩产，加码12英寸重掺衬底片布局

11月18日，立昂微发布对外投资公告，宣布其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（简称“金瑞泓微电子”）与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，计划在现有厂房内投资建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，项目总投资额达22.62亿元。

据公告披露，本次扩产项目选址于衢州智造新城东港片区盘龙南路52号的金瑞泓微电子现有厂房内，将利用约19000平方米厂房面积进行局部改造，通过购置单晶炉、抛光机等国内外先进设备，形成年产180万片12英寸重掺衬底片的生产能力。

项目总投资中，固定资产投资占比达21.96亿元，计划于2025年12月31日前完成开工准备，整体建设周期约60个月，采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的模式推进，预计每年投入金额约3.5亿元。

从资金来源看，项目出资方式为现金，全部源于立昂微及子公司的自有资金与自筹资金，不涉及募集资金。立昂微明确表示，资金投入进度将结合公司资金状况、市场供需状况动态调节，每年3.5亿元的投入规模不会对现有业务造成资金压力，也不会影响生产经营活动的正常运行。项目预计投资收益率为7.76%，投产后将进一步完善公司在半导体硅片领域的产能布局。

此次扩产具有鲜明的战略针对性。公告显示，金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能已接近满产，而当前新能源汽车、AI服务器、储能等新兴产业飞速发展，高端功率器件市场对重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格硅外延片需求迫切。本次项目生产的12英寸重掺衬底片，正是制备此类高端产品的核心材料，终端可广泛应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子及汽车电子等领域。

技术层面，金瑞泓微电子已掌握12英寸硅片成套工艺核心技术，项目将采用自主开发的重掺杂直拉硅单晶制备、微量掺锗直拉硅单晶等关键技术，确保产品性能满足高端市场需求。值得注意的是，该项目可与金瑞泓微电子现有“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套，构建从衬底片到外延片的一体化生产能力，有效优化产品结构、提升产品丰富度。

立昂微指出，项目实施后将显著提升公司重掺系列硅片生产能力，有助于巩固市场头部地位，同时将提高我国半导体硅片的自主化水平，匹配国内晶圆厂发展需求，提升整个半导体产业链竞争力，符合公司发展战略及全体股东利益。不过由于项目建设周期较长，预计对2025年度经营业绩不会产生重大影响。

4.加速跨界布局，云意电气拟1亿元设立机器人新公司

11月17日，云意电气发布公告，宣布为加速机器人领域战略布局，拟使用自有资金1亿元在江苏省南京市投资设立全资子公司“南京云意机器人有限公司”（暂定名）。

根据公告披露的标的公司基本情况，新设立的全资子公司注册资本为1亿元，由云意电气以自有资金全额出资，持有其100%股权；注册地址拟定于江苏省南京市，经营范围涵盖技术服务、技术开发等相关技术推广业务，智能机器人研发、工业机器人制造与销售、安装与维修，服务消费机器人制造与销售，以及人工智能硬件销售、伺服控制机构制造与销售、集成电路设计与制造等多项业务。

对于本次投资的目的，云意电气表示，公司多年深耕汽车智能核心电子产品领域，在智能传感器控制、微特电机精密控制等方面掌握数十项核心技术。依托汽车与机器人在结构设计、制造工艺上的技术同源性，公司正积极向机器人领域延展产品应用场景，目前已进入机器人关节模组控制器产品的开发阶段。未来，新设立的全资子公司将聚焦机器人旋转关节模组总成等产品布局，助力公司切入机器人关键部件赛道，优化产业结构，为后续拓展更多机器人应用领域奠定基础。

在对公司的影响方面，云意电气称，本次设立全资子公司符合公司中长期战略发展规划和经营发展需要，有利于推动公司在机器人领域实现资源集中投放与业务拓展，进一步提升公司可持续发展能力，符合公司及全体股东的利益，对公司未来发展具有积极意义。

云意电气同时提示，公司目前在机器人相关技术的研发仍处于初期阶段，尚未形成规模化业务收入；全资子公司的设立需履行相关部门审批及备案程序，流程耗时及审批结果存在不确定性。

5.产业链“拼图”加速完善 量子科技厚积薄发

“祖冲之三号”处理量子随机线路采样问题比最快的超级计算机快千万亿倍、全球首台商用低温版扫描NV探针显微镜为凝聚态物理等前沿研究提供新的研究手段、多个量子企业启动上市流程……从关键技术接连突破，到商业落地持续探索，量子科技这一听起来非常科幻的技术，有望在“十五五”时期厚积薄发，加速走进人们的生活。

量子应用从科幻走向现实

量子是世界底层的运行规律，具备很多神奇的物理特性。比如，在计算领域，量子叠加性和纠缠性就可以用于构造量子计算机，实现远超经典计算机的指数级增长计算能力，在“摩尔定律”日益逼近极限的当下，为人类计算能力的突破开辟一条新的道路。

量子科技这项听起来带着浓浓科幻色彩的技术，正在加速走向产业落地，并已悄然走进人们的生活。

据专家介绍，从产业看，量子科技主要包括量子计算、量子通信、量子精密测量三条产业赛道，分别运用了量子的不同特性，各自的产业发展也处于不同阶段。

具体而言，量子计算的市场前景巨大，对未来将产生颠覆性影响，但目前正处于工程化和产业化初期，预计未来两年有望实现商业量子优势突破，迎来产业加速发展；量子精密测量有良好的产业基础，部分高端测量设备已经应用于疾病早期筛查、前沿科学研究等领域；量子通信则已有较为充分的工程化实践，有望为后量子时代的保密通信提供解决方案。

在生活中，量子科技的应用也已“小荷露出尖尖角”。

量子保密通信构建的保密网络，正为政务、金融、能源等领域织就信息安全网。基于量子自旋磁力仪的心磁图仪、脑磁图仪等精密测量设备，可为心肌缺血、阿尔兹海默症等疾病的早期诊断提供全新解决方案。

“经过十余年发展，量子科技已突破‘前沿研究’范畴，正在成为培育新质生产力的重要支撑。这种从‘0到1’到‘从1到10’的跨越，正是中国量子产业厚积薄发的真实写照。”科大国盾量子技术股份有限公司副总裁周雷表示。

产业链“拼图”加速完善

为加速量子技术从实验室走向产业落地，各方正共同推动更多新技术、新产品、新应用加速实现，量子产业链这块“大拼图”，正在逐渐完善。

以量子计算为例，记者了解到，中国科学院精密测量科学与技术创新研究院（以下简称“精密测量院”）詹明生、许鹏团队近日在中性原子量子计算领域取得重要进展，通过让每个量子比特各有一束“光”，从而实现高并行、高速率、高稳定性的量子比特寻址操控，为迈向大规模中性原子量子计算铺平道路。

不仅前沿技术在不断推进，量子计算产业链的发展同样步伐稳健。

精密测量院团队将原子量子计算前沿技术转化为我国首台原子量子计算机“汉原1号”，该机属于中等规模带噪声的量子计算机（NISQ），已于近期投入商业化应用，斩获超4000万元订单，包括首个海外出口订单，标志着我国原子量子计算正式迈入商用化新阶段。

北京量子信息科学研究院研究员金贻荣对记者表示，我国量子计算产业发展势头良好，在产业链、整机和应用方面均有一批新的初创公司产生，尤其产业链发展迅速。

“以稀释制冷机为例，超导量子计算需要在接近绝对零度的极低温环境下运行，但以往能够实现这一温度的稀释制冷机主要掌握在海外企业手中。而我国在短短几年内就涌现出十余家能够自主制造生产稀释制冷机的企业和机构，其他量子计算配套设施技术也在加速完善。”金贻荣说。

量子科技产业化进程的加速在重点企业身上尤为明显。

周雷透露，国盾量子正在将量子密钥分发设备推向芯片化、小型化，公司正持续参与“天地一体”广域量子保密通信网络建设，让曾经庞大笨重的设备变得“亲民”。

玻色量子创始人、CEO文凯表示，公司正在持续推进千比特级相干光量子计算机的研发与迭代，巩固在专用量子计算领域的硬件领先优势。

“针对量子计算生态，我们还在不断扩展量子计算的应用生态，实现该生态从播种、发芽到真正成长的技术闭环。”文凯说。

行业迎来“厚积薄发”新阶段

政策正在为量子科技的发展铺平道路。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》（以下简称《建议》）提出，“推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点”。

“近期一系列政策的支持，充分表明了我国对量子科技产业的重视程度空前。一系列针对性的举措，更是为量子科技的发展注入新活力。”安徽省国盛量子科技有限公司董事长赵博文说。

赵博文表示，量子科技还处在实验室到生产线的关键阶段，技术风险高、资金需求大，需要更具有针对性的金融支持。“《建议》提出的‘建立未来产业投入增长和风险分担机制’等举措，对于填平‘死亡之谷’有着十分重要和深远的意义。”

展望量子科技产业的未来，行业充满信心。

金贻荣认为，伴随着《建议》各项举措的落地推进，量子科技产业将迎来蓬勃发展。

“得益于前期研发投入以及新的监管和风险分担机制，量子科技的研发与产业转化的结合将更为紧密，转化效率将得到大幅提升。同时，量子科技产业的规模将发生快速增长，特别是量子计算应用的‘奇点’，大概率发生在‘十五五’期间，产业爆发势在必行。”金贻荣说。

“未来五年中国量子技术产业化的趋势可以用‘厚积薄发’来概括。”科大国盾量子技术股份有限公司董事长应勇表示，“量子产业目前仍处于未来产业的范畴，未来五年需要在技术研发、产品化和应用化上踏实积累，推进从技术到产品再到应用的基础工作。”（文章来源：新华网）

6.臻芯龙为打破6N高纯石墨垄断，生产成本直降70%赋能第三代半导体

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】臻芯龙为（上海）半导体材料有限公司 （简称：臻芯龙为）

【候选奖项】年度技术突破奖

【候选产品】6N级高纯石墨粉

6N级高纯石墨已升格为半导体产业的"战略资源"，其国产化进程直接关系到我国在第三代半导体、先进制程等领域的全球竞争力。然而，该材料长期面临国产化率不足30%的严峻局面，已成为制约产业链自主可控的关键瓶颈。当前，产业正处在从“技术突破”向“规模应用”转换的关键窗口期，亟需产业链上下游协同攻关。在此背景下，2022年12月成立于上海的臻芯龙为，以全球首创的超高温物理法提纯技术，实现全球首台套生产线落地，一举打破国外在高端石墨材料领域的垄断。

臻芯龙为主要从事6N级高纯石墨材料的生产与第三代半导体碳化硅（SiC）前驱体材料的合成，总部位于上海市嘉定区，占地面积34亩，总建筑面积12580平方米，作为嘉定区重点引进企业，在产业化方面做了全面深入的布局。

2024年，公司建成了我国首条全国产化物理法高纯石墨全自动生产线，一举打破了对进口产品及设备的依赖，标志着我国在第三代半导体关键原材料领域取得重要突破。

技术创新突破行业瓶颈

臻芯龙为以全球首创超高温物理法连续提纯技术（>3400°C），成功突破了困扰全球科学界和工程界几十年的工程载体难题。该技术通过实现悬浮温场，在稳定工作的同时实现连续式生产，产能达到传统工艺的8倍，被评选为长三角颠覆性技术材料组的唯一金奖。这一颠覆性技术不仅实现了国产替代，更通过工艺革新将碳化硅长晶的材料利用率大幅提升，推动下游衬底企业毛利率实现翻倍增长，从根本上改变了第三代半导体材料端成本高企的产业困境。

臻芯龙为通过独创的3400℃以上超高温连续纯化制备工艺，通过精准控制微小质量材料连续稳定通过高温温区，实现石墨粉体的均匀纯化，最终获得的石墨成品不仅批次一致性优异、纯度高（6N），更凭借原子级表面无化学试剂残留污染的核心优势，突破了传统工艺的纯度瓶颈。

性能指标达到国际领先水平

在产品性能方面，臻芯龙为的6N级高纯石墨粉展现出卓越指标：

-石墨提纯后纯度>6N（总杂质<1ppm）；

-材料利用率较传统工艺大幅提升；

-连续化生产确保无批次间差异，一致性全球领先；

-单位能耗较传统高温法和化学酸洗工艺大幅降低；

从应用来看，在碳化硅衬底生产方面，6N级超高纯石墨粉体作为衬底前驱体核心材料，凭借极低的杂质含量及优异的批次一致性，可显著减少衬底生长过程中的缺陷与污染，直接赋能衬底生产企业提升长晶良率与材料利用率，大幅降低原料和耗材损耗成本，为第三代半导体规模化量产注入关键降本动力。

知识产权与荣誉资质双丰收

在知识产权布局方面，臻芯龙为已拥有实用新型专利2个，申请中专利9个（其中发明专利2个，实用新型专利7个），构建了初步的技术保护体系。该公司先后在第三届嘉定区未来产业颠覆性大赛未来材料组荣获金奖，并在“创在上海”国际大赛决赛中获得新材料领域第一名的优异成绩，展现出强大的技术创新实力与发展潜力。

此次，臻芯龙为凭借其6N级高纯石墨粉的创新突破，竞逐"IC风云榜"年度技术突破奖，并成为候选企业。

臻芯龙为的技术突破不仅实现了高纯石墨材料的国产化替代，更通过成本的大幅降低和材料利用率的显著提升，为第三代半导体产业链的发展注入了强劲动力。未来，随着产能的持续释放和技术的进一步优化，臻芯龙为有望成为中国半导体材料领域的重要生力军。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性50%；
2、技术或产品的主要性能和指标30%；
3、产品的市场前景及经济社会效益20%。