本周，2026 OCP全球峰会在美国圣何塞举行，时间从10月12日持续至15日。博通与Marvell均在会前发布参展方案，前者亮出第三代TH6-Davisson共封装光学（CPO）器件与Tomahawk 6交换芯片，后者展示Ara 1.6T发射重定时光DSP与Teralynx T100 102.4T交换芯片。两家巨头同台，恰好把行业聚光灯打在一条少被外界看清的利润主线上：光互连的竞争焦点，正由光器件性能转向电芯片实力。在博通的主题演讲中，核心交换集团高管将开放网络与光互连列为面向超10万加速器集群的关键能力，双雄主导的OCP生态仍是行业事实标准的重要发源地。

利润核心在电芯片：双雄垄断的是DSP

过去两年，光模块厂商的速率竞赛抢尽风头。据国盛证券观察，800G向1.6T的迭代周期已从传统的3-4年缩至两年以内。但拆解光模块的价值分布，最值钱的常是一颗负责信号整形与纠错的数字信号处理器（DSP）。

据市场研究机构PMarket Research按2025年第四季度出货口径测算，博通占据约75%的份额，Marvell以约18%位居次席；投资机构Evercore的渠道调研则给出相反排序，在800G DSP领域Marvell约握有七成、博通约三成，且谷歌的1.6T DSP需求由其全部供应，Meta的1.6T DSP主要由博通满足。两份测算因统计口径不同而有差异，但共识是双雄合计主导市场。Marvell在官网自述其为光互连DSP市场领导者，累计出货达数亿颗，并被美国五大云厂商部署于DCI光模块。

为何一颗电芯片能成为利润核心？据腾讯新闻转述的行业测算，在1.6T光模块物料成本中，DSP约占三至五成，单颗接近100美元；前瞻产业研究院亦指出，光模块功耗里DSP约占一半。正是这块又贵又耗电的芯片，长期把光互连的利润锁在双雄手中；谁能在上面做出替代，谁就动了最肥的一块蛋糕。

这意味着，谁掌握DSP与底层SerDes，谁就握住光互连的利润分配权。这也是为何新军不去正面比拼光器件，而是直接杀入对手最赚钱的腹地。

新军如何切入：高通打全栈 达发啃量产

高通在2026年6月的投资者日上披露了完整的高速互连产品组合。公司称，首代800Gbps电与光DSP（含初代coherent-lite）已经量产，2026年底前将量产第二代、部署224Gbps方案，并规划2028年推出基于448连接的第三代与下一代coherent-lite；其PAM4电与光SerDes当前以224Gbps量产、不久将推进至448Gbps。高通还发布Dragonfly O100这颗800G PAM4光DSP，采用4纳米CMOS、100G每通道，可驱动800G与400G收发模块。这颗芯片意味着高通把在基带与外设领域积累的逻辑，正式延展到光互连的电芯片战场。

高通 Qualcomm Dragonfly 数据中心产品组合（Qualcomm 官方发布图）

据多家中文媒体转述，高通的路线被描述为从2025年800G规模量产，到2026至2027年1.6T上量，再到2028年围绕448G SerDes推进3.2T研发，并以可组合CPO芯粒实现系统级集成，单比特能耗约4pJ。媒体同时将其策略概括为三层：内层以Die-to-Die芯粒筑牢Chiplet底座，中层以自研低功耗PAM4 SerDes抢占800G/1.6T存量，外层以coherent-lite补齐20公里内长距互联。媒体称，coherent-lite采用的高阶调制算法与高通在5G基带的OFDM/QAM积累同源，可技术复用、加速迭代。MoneyDJ在报道高通投资者日时指出，其互连能力覆盖800G至1.6T，而过去该市场几乎由博通与Marvell主导。

联发科旗下达发科技则走“从量产啃起”的路线。达发科技在2026年第二季财报中披露，单季营收达新台币62.9亿元、每股盈余5.25元，并预计2026年光通讯营收较2025年增长超过四倍，2027年较2026年再成长三倍以上。

达发科技指出，其单通道50G SerDes相关PAM4 DSP已打入全球前十大光模块厂中数家的供应链并持续放量，单通道100G产品已取得多家模块厂开案并陆续进入量产，单通道200G SerDes IP亦已建置就位。据经济日报报道，联发科更于2026年第一季斥资约9000万美元投资CPO光引擎厂商Ayar Labs，强化次世代布局。有媒体分析认为，达发作为挑战者定价策略比双雄更激进，将加速DSP芯片的性价比重构。

双雄裂缝显现：国产DSP与SerDes窗口开启

“去DSP化”的浪潮，反而让这条战线更清晰。钛媒体在分析中指出，LPO（线性驱动可插拔光模块）直接移除模块内DSP，但受限于单通道100G与数百米传输距离，可靠性仍存争议；国盛证券将架构演进概括为“光的下沉”，可插拔、LPO、CPO与OIO多方案分场景并存。

需要厘清的是，LPO、NPO、CPO把DSP从模块里移走，可插拔模块与交换芯片仍依赖SerDes与DSP能力——即便进入CPO时代，Marvell展出的Ara 1.6T仍属“发射重定时”光DSP，竞争并未消失，只是从“模块内DSP”转移到“芯片级SerDes与CPO整合”。这恰是国产替代的下一关：类比硅光Foundry解决的是制造自主，电芯片DSP与SerDes解决的是设计自主。

经济日报引述法人看法称，尽管硅光与CPO是明确方向，但未来数年可插拔光模块仍是出货主流；对达发这类已切入主流供应链的厂商而言，先吃存量、再卡增量是务实路径。换言之，存量市场的利润池尚未干涸，挑战者正以更激进的定价逐层蚕食双雄腹地。

下沉是趋势：电芯片自主才是下一关

从已发的“光芯片材料”系列看，InP衬底与磷化铟材料的国产化解决的是“光”的地基；本篇聚焦的DSP与SerDes，解决的是“电”的大脑。市场研究机构DataIntelo预计，全球PAM4 DSP市场规模将从2025年的42亿美元增至2034年的148亿美元，年复合增长率约15%。

在3.2T技术路线中，“400G每通道加CPO/XPO共封装”对电芯片提出更高要求，新军与双雄的较量，本质上是一场围绕算力集群带宽与功耗的底层卡位。未来，谁能率先在200G每通道SerDes与CPO整合上跑通量产，谁就有机会在双雄垄断的裂缝中切出属于自己的份额。