7月1日-3日，恩智浦半导体亮相2026慕尼黑上海电子展，以“开创可信智能边缘系统”为主题，全面展示在智能出行、工业与机器人、智能生活三大核心场景的系统级解决方案。

依托75年半导体技术积淀，叠加多轮产业收购补齐全链条能力，恩智浦跳出传统芯片厂商定位，提出区分云端AI的前沿物理AI理念，凭借仿生神经轴分层架构解决边缘端低时延、高可靠落地等痛点。同时恰逢入华40周年之际，恩智浦秉承“在中国，为中国；在中国，为全球”的双战略，以端到端本地化研发和生态体系赋能全球物理AI创新落地。

战略定调：强化物理AI路线与中国双战略布局

在慕尼黑上海电子展期间，恩智浦举办主题媒体见面会。恰逢恩智浦入华40周年关键节点，恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤发表主旨演讲，详尽披露公司AI时代核心创新路线与全球及中国区域战略布局，重点解读行业前沿的物理AI发展路径。

李晓鹤表示，恩智浦的AI布局根植于75年半导体技术积淀，由飞利浦半导体与摩托罗拉半导体两大行业先驱技术基因整合而成。前者深耕高性能模拟、射频与安全芯片领域，后者积淀深厚的汽车处理器与功能安全技术；2016年两家业务整合后，恩智浦补齐汽车、工业智能系统全链条能力。2025年，恩智浦通过收购AvivaLinks、Kinara、TTTechAuto，覆盖车载SerDes连接、边侧NPU、软件定义汽车中间件领域，进一步强化了高性能网络传输能力。

演讲中，李晓鹤明确区分云端AI与物理AI的行业定位，并提出行业核心判断。他表示，“如果云端AI改变了我们如何去思考，那么物理AI将改变我们的生活方式。”目前，以大模型为主的云端AI侧重智能决策升级，而落地汽车、工业、机器人实体场景的物理AI，更看重可靠性、低延时、高能效与确定性，这也是当前AI规模化落地的核心瓶颈。

针对物理AI落地难题，恩智浦依托仿生神经轴架构给出行业解决方案，即通过借鉴人类大脑、小脑、脊髓分层分布式智能逻辑，搭建分层物理AI控制体系解决低延时、功能安全等行业痛点。例如在机器人应用场景中，“大脑”负责处理视觉感知与雷达感知，“小脑”承担高实时性与可靠性的运动协同及运动控制，而端侧的“脊髓”则处理灵巧手等平衡机制。

恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤

李晓鹤强调，“恩智浦经过75年积累，在微处理器、协运算器、网络延时产品、传输产品、汽车功能安全产品、工业安全产品等领域，所有产品和技术能力都能有机结合至上述分层系统架构中。”这些产品的电子电气架构、能源管理架构及智能分类架构可通过基础能力实现规模化，并且是当前车企涉及机器人制造、工业企业跨界生产汽车等融合现象的根源所在。

聚焦中国，恩智浦在华已深耕40年。值此契机，李晓鹤公布恩智浦“在中国，为中国”与“在中国，为全球”双战略。他表示，“我们当前在华战略可概括为：联动全球资源对接中国效率，以中国速度驱动全球创新。这绝非空谈，而是依托恩智浦的系列产品矩阵、系统级能力以及在华工程师的深厚积累落地的实践。”

目前，恩智浦中国已组建1600人规模本土嵌入式研发团队，布局6大研发中心与世界级封测工厂，专项划拨先进工艺团队服务中国市场。目前已联合中芯国际、台积电南京等本土晶圆厂开展芯片定制研发，多款汽车处理器、MCU芯片已敲定量产时间表。同时公司搭建覆盖40余家设计伙伴、30余家软件伙伴的本土生态，并通过校企合作等方式培育大量人才。

展望未来，恩智浦将持续发挥自身创新基因优势，继续扎根中国，具体方向包括：端到端的工程与产品能力、供应链韧性，以及配合中国客户出海需求的全球行动能力；同时不断加强在华系统布局，同步重塑生态合作体系。李晓鹤表示，“恩智浦将会继续深耕中国，与中国客户共同推动物理AI产业发展，将恩智浦的技术能力与客户产品协同推向全球。”

实景展出：三大场景落地全栈边缘智能解决方案

AI正深刻改变着生产教育、经济发展，以及人与世界交互的方式。随着AI向物理世界延伸，机器需要在毫秒级时间内完成感知、判断与行动，其核心挑战已不再是算力或模型，而是如何让智能以安全、可靠、可扩展的方式，真正落地到复杂的物理系统中。

对此，依托神经轴系统架构与物理AI战略，恩智浦本次慕尼黑展会搭建三大主题展区，把顶层战略落地到实体产品，全方位展示面向边缘场景的量产级、可商用系统解决方案，覆盖智能出行、工业与机器人、智能生活三大高价值应用赛道，进而推进物理AI战略落地。

首先，在智能出行展区，恩智浦展出多款已量产上车的标杆方案。其中理想L9Livis车型搭载的恩智浦UWB车载解决方案成为现场焦点，其创新两点是全球第一家使用UWB的方案代替超声波雷达，实现无感进入、自动泊车、数字车钥匙、无线充电、儿童遗留监测和蓝牙精确测距等全车智能化感知功能。

同时，现场展示的无线GenZBMS实现电池从被动监测到主动诊断的升级；雷达边缘智能将AI感知与决策下沉至雷达端，以更低成本推动ADAS普及；S32N79与Ara240组合为智能汽车构建“中央大脑”；S32K5平台展现边缘AI部署与MRAM高性能存储等，融合感知、AI与系统架构创新，构建更智能的未来出行生态。

值得一提的是，依托NXPCoreRide软件平台，可完成整车多域控制器协同优化，实现智能底盘毫秒级动态调节、电池故障实时预警，支撑行业从软件定义汽车向AI定义汽车升级。

其次，工业与机器人领域集中呈现仿生神经轴架构落地成果。现场演示基于i.MX95芯片和LeRobot算法的高精度机械臂、I3C总线高精密灵巧手设备，实现端侧超低延时和高带宽闭环动作控制。同时展出多模态大模型边缘视频检索方案，将大模型推理能力下沉工业边缘端，让机器“看懂”视频内容并支持语义查询等，从自主移动机器人到实时AI决策，推动工业自动化全面升级。

另外，智能生活方面聚焦消费级边缘智能落地。展品覆盖AI医疗交互终端、持续血糖监测贴片、单芯片助听器、以及及支持UWB/BLE/NFC的免手操作安全门禁等民用产品。全系列产品依托恩智浦低功耗边缘芯片能力，兼顾能效、隐私安全与使用便捷性，展现物理AI在民生消费领域的广阔落地空间。

整体来看，恩智浦本次展出不再局限于单一芯片产品，全线围绕系统级解决方案打造展示内容。展品深度融合自研硬件芯片、专属中间件、安全算法与成熟量产参考设计，各模块紧密协同、深度耦合，搭建覆盖多终端、多应用场景的可信边缘智能完整体系。这不仅是完整展现恩智浦的软硬件一体化落地能力，同时也体现了其全方位推进物理AI落地的核心战略。

深耕本土：四十载积淀构建全球协同创新生态

2026年正值恩智浦入华四十周年。四十年深耕，恩智浦始终与中国半导体产业同频共振，以创新技术赋能智能边缘、工业自动化与汽车电子等关键领域。

对于恩智浦如何分配内部资源布局新能源汽车、人形机器人和边缘AI等赛道，李晓鹤对集微网表示，“这些赛道增长都非常迅速，去年恩智浦业务中汽车占57%、工业占18%，是两大核心市场。此外，目前边缘AI正全面赋能各领域，公司不局限细分赛道营收占比，而是在组建汽车、工业系统工程团队统筹多条产线软硬件开发的基础上，依托物理AI打通底层通用技术，从而更好的赋能各类新兴市场。”

谈及目前中国本地定义的产品方面，李晓鹤指出，“首先是软件定义汽车。我们的端侧MCU，由中国团队定义开发，并非将海外产品本土化量产和转场，而是联合客户、晶圆厂从底层完成工艺优化和深度定制。另一方面，机器人、工业自动化相关的几款产品都在开发中，同时团队正在不断壮大。”

深耕中国四十载，恩智浦已构建起涵盖产品定义、研发、设计到前端制造、后端封测的完整本地化闭环，能够根据客户应用需求从底层架构定义产品，联动晶圆厂优化核心工艺，形成“中国定义、中国研发、全球适配”的创新体系，并依托广泛的生态合作和协同，加速技术验证与系统方案的规模化落地。

恩智浦副总裁袁文博

同时，恩智浦充分发挥全球化合规与技术服务能力，助力中国出海企业应对海外市场对功能安全、信息安全及区域标准等合规要求。恩智浦副总裁袁文博对集微网称，“恩智浦正在积极践行‘在中国、为全球’战略。一方面，我们在中国研发产品，旨在适配全球的市场需求。另一方面，针对客户的出海需求，我们投入大量精力和资源协助其满足海外的功能和信息安全标准规范。”

“汽车是恩智浦长期深耕的赛道，BMS、S32K3等多款产品中国首发。同时，伴随国内的新能源车出海热潮，我们的MCU产线也将持续完善相关全球性布局。”袁文博补充道，目前恩智浦重点发力工业自动化与机器人赛道，其中机器人领域在国内已布局从控制到大脑、整体主控处理器再到互联的全链条方案，融合本土快速研发优势匹配全球需求。

恩智浦资深副总裁胡煜华

此外，针对中国事业部成立一周年生态建设进展，恩智浦资深副总裁胡煜华表示，恩智浦在华合作逻辑已经从单纯芯片供货，升级为深度生态共创。面向汽车头部客户，联合定制差异化标杆方案，其中理想汽车UWB量产项目就是三方联合研发的典型成果。面对工业物联网长尾市场，恩智浦依托庞大本土研发团队输出标准化行业方案，赋能中小客户快速落地产品；同时联动行业头部企业制定行业标准，协助国内企业完成全球安全认证，助力中国厂商出海。

结语

立足入华四十载新起点，本次慕尼黑电子展清晰呈现了恩智浦的发展战略方向，即从传统半导体芯片厂商，升级为物理AI系统级解决方案服务商。凭借仿生神经轴架构、全链路本地化能力、全域产业生态，恩智浦打通云端AI到物理实体的落地壁垒，在半导体行业赛道边界持续融合态势下，将持续联动国内产业链伙伴，以中国研发速度驱动全球物理AI创新。