史诗级缺口将至！野村反驳“半导体见顶论”

来源：集微网 4 小时前

据报道，野村警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。

随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。