1.锐鹰传感启动IPO辅导，这家国家级“小巨人”剑指国产传感高端化；

2.科杰技术创业板IPO获受理 客户包括比亚迪/蓝思科技/伯恩光学等；

3.德聚技术转战创业板IPO获受理 拟募资10亿元加码电子胶粘剂赛道；

4.禾润电子创业板IPO获受理 拟募资12亿元加码主业；

1. 锐鹰传感启动IPO辅导，这家国家级“小巨人”剑指国产传感高端化

又一家深耕工业传感细分赛道的“隐形冠军”，悄然开启了自己的资本征程。

证监会网站显示，浙江锐鹰传感技术股份有限公司（以下简称“锐鹰传感”）于2026年6月27日向浙江证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国信证券。这家在编码器细分市场年出货量达600万颗、稳居国内第一梯队的传感技术企业，正式向A股发起冲击。

八年磨一剑，从编码器专家到全栈传感方案提供商

锐鹰传感的故事始于2017年。彼时，编码器等工业传感器核心技术仍被外资品牌牢牢垄断。创始人刘伟——一名拥有丰富经验的产品研发工程师，带着推动国产传感自主化的信念创立了锐鹰传感。

经过八年深耕，公司已构建起光电技术、磁电技术、感应式技术 三大成熟技术平台，并实现了元器件的100%全国产化。公司每年将销售额的15%投入研发，截至2025年已累计申请近120项自主知识产权，成长为国家级专精特新“小巨人”企业。

在“锐鹰”这个品牌名背后，蕴藏着公司从成立之初就锚定的战略方向——“要做中高端的工业传感器方案提供商，而非仅仅做编码器”。从年出货600万颗编码器、服务西门子、施耐德电气等全球巨头的单项冠军，到如今向工业自动化、新能源、机器人、医疗等多领域提供全套传感解决方案，锐鹰传感完成了自我进化与战略升维。

全场景国产突破，物流自动化领域打出“组合拳”

在CeMAT ASIA 2025展会上，锐鹰传感首次展出了针对智慧物流场景的全套国产化方案，其中包括120米长距离光通讯模块和120米激光测距传感器，直指被进口品牌垄断的核心场景。

“我们进入物流自动化领域时，发现国内没有一家能提供全套解决方案的本土企业。”锐鹰传感副总郭铭曾这样坦言。这种“全栈能力”正是其差异化竞争的核心——覆盖堆垛机、穿梭车、AGV叉车等关键场景，让客户在规划、部署全流程中只需面对单一供应商。

针对锂电行业高温环境的痛点，锐鹰还推出了70℃环境下通讯零丢包、精度不衰减的高温专用传感方案 ，采用高温硬件与全温区动态补偿算法，从底层解决了传统传感器的“中暑”难题。

应用版图持续扩张，多场景解决“卡脖子”难题

公司的产品应用边界正在快速拓宽。在车床加工领域，锐鹰研发的25位高精度编码器成功解决了工件表面“刀纹”难题，填补了国产高精度编码器在该细分领域的技术空白，被评为国内首台（套）装备。在人形机器人前沿方向，公司也已布局超小型磁电编码器、一体式中空双编码器等产品。

目前，公司产品已广泛应用于工业自动化、新能源、交通、医疗等领域，产品累计为全球超过900万台设备提供传感支持，2024年销售额再创新高。

控股股东为创始人刘伟

本次辅导备案信息显示，公司控股股东为创始人刘伟，其直接持有公司42.759%的股份。

随着智能装备自主可控和国产替代浪潮的深入推进，传感器作为工业感知的“神经末梢”战略地位日益凸显。从编码器细分龙头到全栈传感方案提供商的锐鹰传感，此次启动上市辅导，无疑为国产高端传感器赛道增添了一份值得期待的“硬核”力量。

2. 科杰技术创业板IPO获受理 客户包括比亚迪/蓝思科技/伯恩光学等

6月26日晚间，深交所官网显示，广东科杰技术股份有限公司（以下简称“科杰技术”）创业板IPO获受理，保荐机构为中信建投。这家在精密加工高端数控机床领域默默深耕近三十年的国产自主品牌企业，正式向A股发起冲击。

数控机床作为“制造机器的机器”，被称为“工业母机”，是工业制造产业链最核心的环节。科杰技术自1998年创立佳铁品牌以来，始终专注于中、小型精密铣削设备研发与应用，是“高速数控雕铣机”国家标准的起草单位。

在高端数控系统及关键部件技术长期被德国、日本等发达国家主导的背景下，科杰技术坚持自主研发，已充分掌握数控系统、机床结构及核心功能部件的开发和量产化等关键技术。公司自主知识产权的“佳铁数控系统”自2007年推出以来持续迭代升级，实现了关键核心技术的自主可控。

扎实的技术积累正在转化为亮眼的业绩增长。招股书显示，报告期内（2023年至2025年），公司营业收入分别为7.12亿元、6.78亿元和9.53亿元，归属于母公司股东的净利润分别为4012.14万元、7032.50万元和1.53亿元，净利润复合增长率高达95.53%。

2024年营收小幅回落，公司解释主要系下游消费电子行业景气度波动，比亚迪、蓝思科技等核心客户调整设备采购计划所致。2025年随着市场需求释放，公司业绩迅速反弹，营收同比增长40.5%，净利润同比增幅高达118%。

公司的客户阵容堪称豪华，已与多家世界500强及科技100强企业建立深度合作关系。客户涵盖比亚迪、蓝思科技、伯恩光学等精密加工领域龙头企业，以及上万家精密模具、核心零部件等制造业企业。其中，公司已持续十八年为全球某龙头消费电子产业链提供数控机床加工设备。据了解，在苹果手机触摸屏盖板玻璃加工领域中，科杰生产的机器市场占有率一度高达70%至80%。

本次冲击上市，科杰技术拟募集资金约6亿元，扣除发行费用后将按照轻重缓急投资于科杰技术高端装备研发生产中心项目（三期）、高端数控机床核心功能部件研发及中试项目、补充流动资金项目。

公司产品广泛应用于精密模具、消费电子、新能源汽车、半导体、新型显示、具身机器人等制造领域。尤其在硬脆材料、金属结构件精密加工方面，公司的数控机床加工效果已赶超国际主流进口机床，实现了对进口品牌的有效替代。

3. 禾润电子创业板IPO获受理 拟募资12亿元加码主业

在北斗卫星导航产业加速迈向规模化应用的浪潮中，又一家硬核科技企业向A股发起冲击。

6月26日，深交所官网显示，禾润电子科技（嘉兴）股份有限公司（以下简称“禾润电子”）创业板IPO获受理，保荐机构为中信建投。这家在GNSS（全球卫星导航系统）芯片领域默默深耕近二十年的企业，正式站到了资本市场的聚光灯下。

从北斗“拓荒者”到出货量国内第一

禾润电子的发展史，某种程度上也是中国北斗导航芯片国产化的一个缩影。

早在2005年，当国内卫星导航芯片产业尚处萌芽期时，禾润电子便启动了第一代GNSS芯片的研发工作。经过近十年的技术攻坚，公司于2014年成功研制出国产北斗导航多模射频基带一体化SoC单芯片，打破了当时国外厂商在该领域的技术主导地位。

真正的里程碑出现在2024年。禾润电子成功研发并量产了基于国产22nm先进制程工艺及国产RISC-V内核的多频多高精度GNSS芯片及模块。该产品通过接收并处理BDS（北斗）、GPS、Galileo、GLONASS等多个卫星导航系统的多频段信号，可修正电离层延迟、多路径效应等误差，将定位精度提升至厘米级，同时显著增强了抗干扰能力。

凭借过硬的技术实力，禾润电子的市场地位持续巩固。根据弗若斯特沙利文数据，2023年至2025年间，公司GNSS芯片及模块累计出货量在国内GNSS芯片及模块厂商中排名第一 ，稳居国内第一梯队。

营收三年复合增长超40%，客户矩阵星光熠熠

扎实的技术积累正在转化为强劲的业绩增长。

招股书数据显示，2023年度、2024年度及2025年度，禾润电子营业收入分别为3.09亿元、4.40亿元和6.40亿元，复合增长率高达43.86% ；扣除非经常性损益后的归母净利润分别为2，038.22万元、5，677.26万元和14，249.25万元，盈利增速远超营收，显示出高附加值产品占比提升带来的规模效应。

公司在多个下游应用领域构建了深厚的客户壁垒。在卫星导航领域，公司产品已进入雅迅智联、鸿泉技术、锐明技术、德赛西威、移远通信、有方科技、几米物联等知名厂商供应链，并最终应用于福田汽车、东风汽车、长安汽车、爱玛电动车、台铃电动车、国家电网等整车及基础设施品牌。

与此同时，公司的模拟信号链和电源链芯片产品同样表现不俗，已实现向拓竹科技、创想三维、安克创新、奇瑞汽车、萤石网络、奔图电子、哈曼国际、马歇尔、漫步者、徕芬科技、东软载波等行业重要客户量产出货，形成了“GNSS+模拟+电源”多元协同的产品矩阵。

募资12亿瞄准高精度GNSS和高端模拟芯片

本次冲击创业板，禾润电子拟募集资金约12亿元，扣除发行费用后将按轻重缓急投资于三大方向：低轨协同全频点高精度安全可信GNSS芯片研发及产业化项目、高可靠性高性能模拟芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心项目，以及补充流动资金。

从募投项目可见，公司未来的战略重点将放在两个维度：一是顺应卫星导航从单一导航向“通导一体化”演进的趋势，布局低轨协同的全频点高精度安全可信GNSS芯片；二是持续提升模拟芯片的高可靠性和高性能水平，向工控、汽车电子等更高壁垒的市场渗透。

随着北斗三号全球组网完成和国家“十四五”卫星导航产业规划的深入推进，卫星导航自主可控已成为国家战略。禾润电子此次冲刺创业板，不仅是企业自身发展的新起点，也意味着国产GNSS芯片赛道有望迎来又一家公众公司，接受市场和投资者的检验。

4. 德聚技术转战创业板IPO获受理 拟募资10亿元加码电子胶粘剂赛道

时隔一年，这家国家级“小巨人”企业再度向A股发起冲击。

6月26日晚间，深交所官网显示，广东德聚技术股份有限公司（以下简称“德聚技术”）创业板IPO获得受理。这距离公司上次撤回科创板上市申请，恰好过去约一年时间。

德聚技术或许不为大众所熟知，但在电子产品内部，它的产品无处不在。

公司专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，核心产品是电子胶粘剂。通俗来说，芯片、电子元器件、线路板、功能模组等构成了电子产品的“骨架”，而电子胶粘剂则是贯穿其间的“无形纽带”——在微小空间内实现连接、防护、导热散热、导电绝缘、应力缓冲等功能，直接影响着终端产品的生产良率、运行可靠性和使用寿命。

随着消费电子向轻薄化、小型化、高集成度方向发展，电子胶粘剂已从“辅料”升级为保障关键电子材料供应链安全的重要基础材料之一。

德聚技术的产品已进入多家全球知名品牌的供应链体系。

在智能终端领域，公司原创开发的柔性电路板（FPC）用元器件包封胶，已在苹果等多个知名终端品牌商的智能终端产品中实现规模化应用。在新能源领域，公司自主研发的磁芯粘接胶，成为特斯拉指定供应商。

此外，公司客户名单中还出现了东山精密、鹏鼎控股、立讯精密、安费诺、富士康等全球知名电子制造服务商的身影，产品最终应用于苹果、特斯拉、OPPO、华为、阳光电源、比亚迪、vivo、小米、三星、宁德时代等终端品牌。

值得注意的是，德聚技术并未止步于现有应用场景。公司正持续向芯片级封装等高附加值领域拓展，是国内少数实现芯片级底部填充胶在倒装芯片（Flip Chip）封装等先进工艺中产业化应用的厂商，并已具备芯片固晶胶膜（DAF）、各向异性导电胶膜（ACF）等高端半导体膜材的开发能力。公司已陆续通过卓胜微、通富微电、舜宇光学、中际旭创等客户的产品验证测试，为后续放量奠定基础。

本次冲击创业板上市，德聚技术拟募集资金约10亿元，扣除发行费用后将用于：

- 德聚高端复合功能材料生产项目

- 德聚北方总部产研一体化项目

- 东莞研发中心及信息化项目

- 营销服务及技术支持中心建设项目

- 补充流动资金

从募投方向来看，公司意在扩大产能的同时，进一步完善从研发到销售的全国化布局，并向高端半导体材料领域持续延伸。

这并非德聚技术首次冲刺A股。

2023年12月29日，公司科创板IPO曾获受理。但此后因自身发展战略考虑，公司主动撤回了前次上市申请，并于2024年6月24日收到上交所终止审核的决定。

时隔约一年，德聚技术选择转战创业板，再度向资本市场发起冲刺。此次能否顺利通关，市场将拭目以待。