台积电与美国最大、全球第二大半导体封测厂Amkor（安靠）6月17日宣布，双方签署十年期合作协议。这是台积电破天荒对外公布与合作伙伴签下十年长约，引发关注，一般预料，两强将携手打造从晶圆生产到封测“美国一条龙制造”生态系。

安靠表示，台积电将向其采购封装和测试服务。业界指出，台积电供应链众多，但向来很低调，“从没听过台积电主动揭露与合作伙伴长达十年的合约。”

业界研判，此次台积电与安靠大动作宣布双方十年合作案，透露台积电扩大延伸“美国制造”量能的企图心。未来，安靠成为台积电美国先进封装释单对象，台积电也将打造从晶圆生产到封测“美国一条龙制造”生态系。

台积电指出，与安靠一直长期保持密切合作，双方将齐力决定合作的封装技术，例如台积电的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。

台积电规划，将采用安靠计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新厂提供的一站式先进封装与测试服务支持其客户，特别是通过台积电在凤凰城先进晶圆制造厂生产芯片的客户。

台积电指出，旗下位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与安靠近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。

台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强指出，台积电在全球与安靠先进封装合作悠久，相信随着我们希望提高共同为客户提供服务的能力，我们在美国的合作将取得成功。

安靠CEO恩格尔（Kevin Engel）表示，和台积电合作后，客户可在亚利桑那州取得完整的美国本土供应链服务，从先进硅晶圆制造、一路到完成测试和封装的零组件。双方期许在美国共同成功，促进强大的伙伴关系，并将增强亚利桑那州的先进半导体封装能力，加强和加速对美国半导体供应链生态系统的投资，为客户提供从先进晶圆制造到封装测试的完整美国供应链。