英飞凌科技（Infineon）正准备启用其迄今最大单笔投资项目——一座总投资50亿欧元（约58亿美元）的半导体工厂。

英飞凌首席运营官亚历山大·戈尔斯基（Alexander Gorski）本周在德国德累斯顿（Dresden）表示，这座作为德累斯顿园区扩建项目的功率半导体晶圆厂将于7月2日正式投产。该项目是欧盟《芯片法案》（EU Chips Act）的重点支持项目之一，获得约10亿欧元补贴。

这座新工厂被视为欧盟《芯片法案》为数不多的成功案例之一。该法案于疫情期间全球芯片短缺背景下推出，目标是在2030年前将欧盟全球芯片产能占比提升至20%。

不过，法案推进并不顺利。包括英特尔（Intel）原计划在德国马格德堡建设的先进晶圆厂在内，多项重大项目尽管获得高额补贴，最终仍被取消。

为进一步刺激半导体投资，欧盟今年已着手制定新版《芯片法案2.0》。这一举措也是欧盟“技术主权”战略的重要组成部分，旨在通过扶持本土企业、优先采用欧洲制造的芯片和云服务，降低对中美技术的依赖。

戈尔斯基表示：“目前世界各地正在建设和规划的人工智能数据中心到2030年消耗的电力将是现在的两倍。这相当于整个德意志联邦共和国的用电量。”

戈尔斯基表示，德累斯顿工厂的芯片产量将根据市场需求逐步扩大，每年有望增加高达50亿欧元的收入，但他拒绝透露何时能达到满负荷产能。他还补充说，公司已在工厂建设上投资约20亿欧元，剩余资金将用于未来为工厂增添更多设备。

美国银行（Bank of America）分析师将英飞凌2028年AI功率半导体业务收入预测上调5亿欧元至45亿欧元。

根据英飞凌上月披露的数据，公司来自数据中心相关业务的收入预计将从2026财年的约15亿欧元（约占总营收10%），增长至2027年的25亿欧元。（校对/赵月）