1.台积电否认大幅削减员工分红传闻；

2.英特尔启动研发Intel 10A/7A制程工艺，2029年量产14A；

3.环球晶徐秀兰：12英寸方形硅晶圆送样验证中，Q4进入量产；

4.陶瓷轧辊 | 耐磨洁净高精度，粉碎效能全面升级

1.台积电否认大幅削减员工分红传闻

5 月 25 日消息，据报道，针对社交平台流传台积电将大幅削减员工 15%分红的传闻，台积电今日发布声明予以驳斥，明确否认削减分红计划，并确认今年员工分红的增长幅度将超过去年。

台积电在声明中强调，相关传言属于不当联结与渲染，且此事与前资深副总经理暨人力资源主管何丽梅的退休毫无关联。

台积电表示，随着企业经营持续增长，对员工绩效分红的增长持有充分信心。针对盈余分配策略，台积电指出，公司在中国台湾地区承担的企业社会责任日益加重，未来将进一步加大对社会可持续发展资源的投入比重。

台积电同时重申，伴随公司未来的稳健发展，全体员工的绩效分红将持续增加。

此前，网络曾有传言称由于福利变动，部分台积电基层员工对公司产生不满，甚至引发罢工讨论。本次官方发声旨在平息舆论干扰，确保公司内部营运稳定。

2.英特尔启动研发Intel 10A/7A制程工艺，2029年量产14A

英特尔CEO陈立武证实，公司已开始研发Intel 10A（1nm）和Intel 7A（0.7nm）制造技术，这些技术将在未来十年内取代英特尔当前的Intel 18A（1.8nm）和下一代Intel 14A（1.4nm）生产节点。Intel 10A和7A工艺预计都将能够使用ASML High-NA EUV光刻设备，但这些先进设备将首先用于Intel 14A工艺。

陈立武表示：“我现在开始着手制定10A和7A的路线图。人们不会仅仅来找你，他们想要的是未来的路线图。因此，我们希望打造一个长期的业务。”

陈立武强调了一项由来已久的商业惯例：雄心勃勃且执行得当的路线图与具有竞争力的产品或制造技术同等重要。许多公司购买的不仅仅是产品，更是未来的路线图，因为他们更倾向于与供应商建立长期的合作关系。因此，英特尔必须为合作伙伴提供长期的路线图可视性，这就意味着它必须致力于研发那些距离商业化还有数年时间的技术。

关于英特尔的Intel 14A工艺，其开发工作正按计划进行，工艺设计套件（PDK）0.5版本已经发布，PDK 0.9版本预计将于10月发布。

“正如我们在第一季度宣布的那样，Intel 14A工艺已经发布PDK 0.5版本，这样他们就可以进行测试芯片的制作，以检验我们的良率，并了解他们是否能够最终与我们合作，共同设计并制造他们的产品。”陈立武说道。 “PDK 0.9版本才是我们的终极目标。目前，我们计划在10月份将其交付给外部客户。内部客户会更早一些，这样我们才能确保流程彻底清理干净，确保一切顺利，保证产品质量过硬。”

陈立武表示，多家客户已对Intel 14A工艺表示出兴趣，但英特尔尚未透露具体客户信息。

“我们与多家客户就14A工艺进行了接洽，需要明确具体的产品、代工厂选址以及所需的产能，”陈立武说道，“我不会透露客户信息。如果客户愿意公开，我们会予以配合。”

至于英特尔14A工艺的时间表，英特尔预计将在2028年进行风险试生产，然后在2029年实现量产，届时台积电也将开始在其A14工艺上量产芯片。

这里有三点值得关注。首先，台积电A14并非英特尔14A的直接竞争对手，因为后者采用背面供电设计，更适合高端数据中心级处理器。其次，台积电据称将于2028年底开始使用A14制程生产芯片，并且该公司倾向于以极高的良率和产量启动大规模量产（HVM）。相比之下，英特尔则在研发晶圆厂启动量产，需要一段时间才能达到与之相当的良率和产量。第三，英特尔14A将是首批兼容High-NA EUV光刻系统（针对特定层）的制程节点之一，并将是首个能够使用此类光刻机进行大规模量产的制程节点。

对于英特尔而言，整合全新的High-NA EUV设备——以及新的光刻胶、新的光掩模、新的薄膜、新的计量工具、新的设计规则、新的计算光刻流程等等诸多创新——并非易事。因此，英特尔正与ASML及其合作伙伴紧密合作，力求确保新的生态系统能够顺利投入使用。巧合的是，据报道，ASML表示，首批使用High-NA EUV光刻机制造的测试芯片将在未来几个月内问世，但并未具体说明是由哪家供应商或哪家工厂生产的。

3.环球晶徐秀兰：12英寸方形硅晶圆送样验证中，Q4进入量产

环球晶5月25日召开股东会，董事长徐秀兰表示，12英寸的方形单晶硅晶圆目前已开始小量验证，尺寸为310mmx310mm，公司正赶建无尘室，目标今年第四季量产。

她指出，方形硅晶圆为单晶硅晶圆，由于对角线接近18英寸，因此需先拉出18英寸晶棒，再加工成方形晶圆，产品将在中国台湾生产。

徐秀兰指出，方形晶圆相关资本支出不少，公司也持续与客户沟通，希望客户理解建设成本。她表示，目前第一期产能仍低，约每月几千片，后续若客户需求增加，可以一个模块、一个模块扩充。公司预留较大的无尘室空间，若未来客户需求明确，不必再重新扩建无尘室，只需增加相关设备。

此外，徐秀兰表示，2025年半导体产值大增长，但wafer（晶圆）的出货数量没有大增长，产业是冷热冰火两重天，价格ASP也是，而这些状况到2026年不一样了。

徐秀兰提到，2025年是很艰辛的一年，看到了还有很多产业很辛苦，但是所有跟AI相关的东西需求又很强劲，所以市场上看起来就是两股力量非常大，整个2025年有很大的压力就是两极化，先进制程跟大尺寸wafer需求很好，那其他的legacy product（旧版产品）或者比较成熟制程，状况相对不好。

但是这个状况在今年就改变了，徐秀兰表示，今年刚过了2026年的1、2月农历年假，就看到一个很特殊的现象，小尺寸的产品有些都加班，看到市场开始回来。

4.陶瓷轧辊 | 耐磨洁净高精度，粉碎效能全面升级

在锂电、电子陶瓷、高端粉体加工领域，对辊机是物料破碎、解聚、控粒的核心设备，而轧辊则是决定其性能、寿命与产品纯度的 "心脏部件"。传统金属轧辊在高速挤压、高硬度物料冲击下，普遍存在磨损快、易掉渣、寿命短的问题，还会引入金属污染，严重影响高纯度物料的产品品质。

信柏以高纯氧化铝、氧化锆等特种陶瓷为基材，精密制造陶瓷轧辊 / 对辊辊套，精准适配各类对辊机，为高纯度、高硬度、高耐磨要求的粉碎场景提供稳定可靠的解决方案。

图片来源于顺络内部

一、主要应用场景

信柏陶瓷轧辊广泛应用于对物料纯度、粉碎精度要求较高的行业：

• 锂电池材料：正极、负极材料的烧结块破碎、细碎与控粒（常见应用于正极材料制备）

• 电子陶瓷 / 先进陶瓷：氧化铝、氧化锆、氮化铝等陶瓷原料的破碎与粉体制备

• 高端粉体 / 精细化工：荧光粉、陶瓷墨水、催化剂、高纯矿物的超细粉碎与解聚

• 油墨涂料 / 食品化妆品：油墨、油漆、颜料、食品添加剂等物料的精细加工

• 对辊机设备配套：为各类陶瓷对辊机、齿辊破碎机提供定制化陶瓷辊套、陶瓷齿辊

图片来源于顺络内部

二、陶瓷轧辊·五大核心优势

陶瓷轧辊从根本上解决了传统金属辊的行业痛点：

• 超硬耐磨，大幅降低运维成本

用高纯氧化铝、氧化锆等特种陶瓷材质，抗弯强度可达900MPa 以上，可耐受高硬度物料长期冲刷，使用寿命较传统金属辊显著提升，大幅减少停机维护与换辊频次，降低综合运营成本。

• 零金属污染，保障产品超高纯度

陶瓷化学性质稳定，破碎全程无金属杂质析出，完全满足锂电正负极、电子陶瓷、半导体材料等对物料纯度的严苛要求。

• 精度稳定，出料粒度均匀可控

辊体高致密、不变形、不凹陷，配合精密加工，尺寸精度可达 ±0.003mm ，圆度、直线度、圆柱度及辊面与轴承位同心度可达微米级，确保出料粒度均匀、波动小，成品一致性大幅提升。

• 表面超光滑，运行更稳定

辊面经多道精密抛光处理，表面光洁度可达微米级，具备优异的防粘、防堵、低摩擦、低噪音特性，尤其适合粘性粉体、高温物料的连续稳定破碎。

• 耐高温耐腐蚀，适配复杂工况

可耐受300℃高温及酸碱腐蚀环境，在复杂恶劣的生产条件下仍能保持稳定的机械性能，适配多种特殊工况需求。

图片来源于顺络内部

三、信柏核心竞争力

• 全链条自主可控：从高纯粉体自研自产到成品加工全流程完成，品质全程可追溯

• 材料全覆盖：氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅所组成的材料体系，适配客户所需的各场景生产需求

• 超精密加工保障：CNC 精密加工+严格检测，精准匹配工况

• 定制化专属服务：可按设备型号、工况需求定制尺寸与结构，灵活适配生产