1.聚焦AI眼镜国产芯片，2026松山湖中国IC创新高峰论坛6月3日见！

2.立讯精密：存储芯片涨价本身并未给公司带来额外成本压力；

3.华大九天推出3DIC物理验证平台；

4.旷达科技：芯投微仍处投入期，主要成本来自折旧和研发

1.聚焦AI眼镜国产芯片，2026松山湖中国IC创新高峰论坛6月3日见！

AI 眼镜是空间智能落地、通往通用人工智能交互生态的核心入口级产品。作为融合人工智能大模型、端侧推理、多模态感知与近眼显示计算的新型可穿戴终端，AI 眼镜正推动 AI 应用形态从云端算力中枢，向用户第一视角实景场景全面延伸。

相较于智能手机及传统智能穿戴设备，AI 眼镜具备实景同步感知、意图实时解析、场景化即时反馈的原生交互优势，持续拓宽人机交互的边界与维度。凭借差异化能力，产品可深度赋能消费电子、工业巡检、智能办公、远程协同、医疗辅助、职业教育等多元场景，为各行业带来体验与效率层面的颠覆性升级。

眼下，AI 眼镜已成为 AI 终端创新的热门赛道，国内产业布局步伐持续提速，头部科技企业、创业公司与科研院所均加大研发与产业化投入。在核心芯片领域，本土厂商持续攻坚突破，聚焦端侧高能效算力、低延迟运算、近眼图像显示处理等核心技术需求，逐步补齐高端芯片供给短板，助力产业构建从核心元器件到整机产品、应用生态的国产化自主竞争体系。

在此背景下，为了持续推动AI眼镜国产芯片产业发展，助力AI眼镜芯片产业链本土化，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛（简称“松山湖论坛”）将于2026年6月3日在东莞松山湖凯悦酒店举行。

松山湖论坛是由中国半导体行业协会IC设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，旨在打造国内最具影响力的中国IC新品集中发布平台，为芯片设计企业、系统厂商、投融资机构等搭建沟通交流的平台，推动国产芯片的产业化落地及应用创新。

据悉，本届松山湖论坛将以“面向‘AI眼镜’的创新IC新品推介”为主题，重点展示和推荐10款相关领域的本土优秀IC新品，参与产品推介的企业有：酷芯微电子、安凯微、艾为电子、芯视元、物奇微电子、思特威、硅谷数模、昆泰芯微电子、赛微微电子、大普技术。活动将汇聚产业链上、下游企业决策者，共同探讨该领域的前沿技术和发展趋势。

值得一提的是，本届大会设置IC公司与系统厂商圆桌论坛讨论环节，该环节将由中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民主持，并有恒玄科技、歌尔微电子、Rokid、亿境虚拟、雷鸟创新、逐点半导体等企业或机构的重磅嘉宾参与。届时，众多大咖将齐聚一堂，探讨“AI眼镜的产业化之路”这一话题，共话AI眼镜产业发展现状及前沿进展。

本次论坛的具体会议议程如下，供参考：

2.立讯精密：存储芯片涨价本身并未给公司带来额外成本压力

近日，立讯精密在接受机构调研时表示，ODM/JDM厂商通常不直接承担存储、显示屏、电池、CPU等核心零部件价格波动带来的成本风险，因此，存储芯片涨价本身并未给公司带来额外成本压力。

在备受关注的AI算力领域，公司对未来三年资本开支景气度做出了明确判断。立讯精密认为，全球AI算力需求在未来3至5年内仍将保持强劲增长，但能源短缺会带来一定挑战。公司从通信赛道切入AI算力赛道，是因为看到这部分业务未来3-5年都会有较好的成长空间，其发展机遇可类比公司2017年在消费电子领域所面临的机遇。

针对市场关心的光模块及铜连接技术进展，立讯精密表示，公司一贯坚持与赛道内优秀的供应链伙伴和客户伙伴紧密合作。作为光模块领域的新进入者，公司面对的是多家历史悠久、能力成熟的同业企业，短期仍面临诸多挑战，商务层面和营收规模的拓展仍需要时间。在技术能力方面，公司暂不具备自研1.6T硅光芯片的能力。不过在448G CPC铜连接技术领域，公司已处于行业领先水平，业务进度符合预期。

关于AI终端产品的布局，立讯精密也给出了审慎判断。目前，端侧AI产品尚未形成达到百万级、千万级出货规模的消费者刚需产品。其中，AI眼镜仅在部分细分场景，如提词器、翻译工具、投屏显示等方面具备应用价值，尚未成为工作和生活的刚需。公司表示会紧跟行业发展步伐，保持技术领先。对于AI手机，公司认为其核心壁垒不在于硬件实现，而在于生态建设以及对各地区政策法规环境的适配。作为硬件制造厂商，立讯精密需要识别未来有能力创造颠覆性产品的客户，并与其保持紧密合作。

3.华大九天推出3DIC物理验证平台

近日，华大九天在互动平台表示，公司已提前布局3DIC设计EDA领域，构建了覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补国内高端3DIC设计工具空白，成为国内唯一具备3DIC设计验证全流程EDA能力的提供商。

随着后摩尔时代到来，AI、GPU、存储等高端芯片普遍采用3DIC技术突破先进工艺与算力瓶颈，而相关EDA工具长期被海外厂商垄断，成为制约国内产业发展的关键环节。华大九天凭借前瞻性布局，实现了从设计到验证的全流程工具自主可控，为国产高端芯片的3D集成提供了核心支撑。

此次推出的Argus 3DIC物理验证平台，是业界领先的全链路解决方案。该平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现从协同设计到封装的全链路物理验证，解决了传统工具在3D结构信号完整性、热分析、跨die协同验证等方面的技术痛点，大幅提升高端芯片设计效率与良率。

作为国内EDA行业龙头，华大九天此次在3DIC领域的突破，打破了海外厂商在高端封装EDA工具上的长期垄断。此前，国内厂商在2.5D/3D封装验证环节高度依赖进口工具，而 Argus 平台的推出，将为国内AI芯片、高性能计算、先进存储等领域的企业提供安全、高效的自主验证方案，推动国产先进封装技术快速落地。

随着AI算力需求爆发，3DIC技术已成为芯片性能提升的核心路径。华大九天此次布局，不仅补齐了国内EDA工具链的关键短板，也为国产高端芯片突破算力瓶颈提供了底层支撑，有望推动我国半导体产业在先进封装赛道实现跨越式发展。

4.旷达科技：芯投微仍处投入期，主要成本来自折旧和研发

近日，旷达科技在接受机构调研时表示，芯投微目前仍处于投入期，主要成本来自折旧和研发。2025年营收增长46%，当产能爬坡、高毛利车规产品占比提升、产品线逐步丰富后有望实现平衡。

谈及芯投微与国内其他滤波器公司的核心差异，旷达科技归纳了三点。首先是技术路线全覆盖，芯投微同时具备TC-SAW、TF-SAW和WLP能力，在国内较为稀缺。其次是真正的IDM模式，公司拥有日本与中国双研发、双制造基地，实现全产业链自控，区别于传统的Fabless模式。第三是车规基因，芯投微继承了日本NSD的车规级积淀，具备天然的车规属性。

在技术路线选择上，芯投微明确了专注SAW而非BAW的路径。公司认为，SAW在低频和中频段（2.5GHz以下）具备成本和性能优势，是未来5至8年的主流技术，车规和工业场景也集中在此频段。芯投微专注SAW赛道中最难、最高端的TC-SAW和TF-SAW，具有自身专利技术独特性。相比之下，BAW成本较高，主要用于5G高频段，应用场景不同。芯投微通过TF-SAW路线，在保证高性能的同时，保留了SAW工艺的性价比优势，因此不存在被替代的风险。

面对国内滤波器行业激烈的价格竞争，芯投微形成了三层应对逻辑。一是避开红海，重点布局高端消费电子、车规和工业场景，而非低端标准品。二是发挥IDM全链条优势，全产业链自控带来更强的成本控制力及产品质量优势。三是打出组合拳，依托日本与中国双研发、双制造基地，兼顾品质与成本优化，实现市场拓展更畅通。

关于客户验证周期与放量节奏，旷达科技表示，2026年至未来几年将经历“定点→小批量→批量”的转化。车规级验证周期通常为12至24个月，一旦进入很难被替换，前期投入具有长期价值。芯投微日本子公司NSD已具备车规级批量供货能力，未来仍将以车规级和工业级产品为主。在原材料供应链方面，除部分高端感光PI膜依赖日本外，衬底和光刻胶等核心原材料已基本实现国产化，不存在“卡脖子”风险。