外媒近期频频报导，苹果将把部分芯片代工订单转往英特尔，打破台积电（2330）过往独揽苹果芯片代工订单局面。惟业界人士透露，苹果仍高度仰赖台积电，将把自研5G数据机芯片大单全数交由台积电以2nm制程生产，台积电并将其后段测试订单交给转投资精材（3374）承接，精材为此紧急采购600台测试机因应。

据悉，苹果自行研发5G数据机芯片，将导入iPhone、iPad、Apple Watch等终端装置，之后不再采用高通数据机芯片，预估苹果用于iPhone等产品的自研5G数据机芯片数量，高达上亿颗。

消息人士透露，苹果预计明年起，全面采用自家研发的5G数据机芯片C2，当中不仅全面支援毫米波技术，一改先前仅支援Sub-6 Ghz频段的弱点，并将导入卫星通讯功能。

台积电已接获苹果自研5G数据机芯片代工订单。不过，台积电后段晶圆测试产能几乎已被英伟达、Google、微软、Meta及AMD等AI芯片需求填满，传出台积电旗下精材紧急采购600台测试机台，准备拿下苹果5G自研数据机芯片测试大单，新产能将在明年开始逐步到位。

至于苹果找上英特尔代工芯片的消息，业界认为相关讯息仍待确认，就算苹果真的将部分芯片订单转给英特尔，不代表舍弃台积电。