受惠人工智能（AI）、低轨卫星等多元应用助攻，加上苹果新品将步入备货旺季，法人看好，台湾印刷电路板（PCB）产业链产值可望自万亿元新台币规模再升级，挑战1.5万亿元新台币新纪录，后续再加速挑战2万亿元新台币。

法人机构预期，PCB龙头臻鼎、载板龙头欣兴、HDI龙头华通、服务板龙头金像电，以及景硕、健鼎等皆是产业趋势第一波受惠者，同步带旺高端铜箔基板（CCL）供应商台光电、台燿、联茂、腾辉，以及探针厂尖点、相关材料与铜箔厂金居等运营。

PCB已成为中国台湾第三大万亿元新台币产业，甚至将挑战2万亿元新台币新里程碑。法人观察，相关业者不仅搭上AI服务器与材料升级商机，随低轨卫星及存储用板、苹果新品备货等终端应用百花齐放，也同步带旺PCB厂，今年PCB族群运营持续热转。

展望2026年，中国台湾电路板协会理事长张元铭指出，在全球AI荣景下，中国台湾PCB产业链将持续双位数增长，整体PCB产业链海内外总产值预估将达1.5万亿元新台币，较2025年1.38万亿元新台币年增长约8.7%。

产业界普遍看旺2026年运营增长前景，相关大厂今年高速增长，营收获利增加，也可望拉升配息力度。看好PCB族群运营，资金积极卡位，外资4月30日买超华通、臻鼎，台光电、台燿、联茂、腾辉等。投信也大买华通、欣兴、南电等。

业界分析，AI带动PCB产业强劲成长，也带来挑战，包含服务器芯片异质整合与尺寸放大驱动铜箔基板材料升级等，同时低轨卫星应用规模扩张，预期伴随制程精密程度门槛提高，也迫使厂商加速投资升级，当前高阶玻纤与铜箔基板仍吃紧，是中国台湾供应链契机。

PCB关键材料铜箔基板高端产能供不应求与上游原料上扬，导致板厂需要与客户沟通反映成本。日前市场传出，南亚电子材料部门发布铜箔基板等材料3月16日涨价15%的客户通知信。