1、34万㎡超大规模，5000+展商集结，一同解码半导体行业新发展

2、AI终端加速轻量化升级，晶存科技新一代 ePOP5存储方案应势而来

3、OpenAI进军手机！正与联发科、高通合作开发处理器

4、2026 北京车展：见证中国汽车智能化产业链跃迁

5、3月国内手机出货量同比下滑7.1%，5G手机逆势增长占比突破93%

6、三星电子代工效率暴跌58% 罢工冲击供应链

7、价格竞争撑不住？传三星今年退出中国家电与电视市场

1、34万㎡超大规模，5000+展商集结，一同解码半导体行业新发展

在AI算力爆发、汽车电动化提速、新型显示与新能源产业蓬勃发展的多重驱动下，全球半导体制造正迈入产能扩张、技术迭代与供应链重构的关键周期，行业需求持续攀升，国产替代进程全面加速，产业链协同发展成为破局核心。为打通芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、核心零部件全产业链协同壁垒，助力企业高效对接全球资源、拓展下游市场、提升品牌核心竞争力，2026 IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）定于2026年9月9—11日，在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本次展会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型高端平台，赋能产业高质量发展。

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高规格参展阵容集结 全产业链龙头同台发力

IC创新博览会目前已汇聚半导体全产业链知名企业踊跃参展，形成覆盖“设计-制造-封装-设备-材料-零部件”的完整参展矩阵，助力产业上下游高效联动、资源互补。其中，上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业，将集中展示晶圆制造及封装测试领域的技术与服务，彰显硬实力；北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等企业将呈现半导体设备领域的核心技术，覆盖光刻、刻蚀、量检测等关键环节；沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；中科仪、新松半导体、中科仪、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业，将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案；此外，中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等芯片及芯片设计企业也将重磅亮相，展示AI算力、车规芯片等领域的创新产品，丰富产业生态布。

聚焦产业核心趋势 前沿技术集中呈现

紧扣AI算力革命、Chiplet异构集成、国产替代加速、先进制程突破等行业核心趋势，聚焦半导体制造全产业链核心环节，精准呈现半导体产业最新发展方向，重点设置六大核心展示板块，覆盖产业全场景需求：晶圆制造板块：重点聚焦8/12英寸晶圆代工、特色工艺、先进逻辑制程及SOI衬底，同步展出AI算力专用晶圆、Chiplet适配制程等热门方向，精准响应云端AI及数据中心芯片产能需求；封装测试板块：聚焦AI服务器封装核心增量，重点展示先进封装、系统级封装、Chiplet异构集成等前沿技术，覆盖TCB热压键合、铜-铜混合键合等关键工艺，适配高算力芯片封装需求；核心设备板块：覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道/后道成套装备，展示HBM封装专用设备、AI晶圆自动化制程设备等，助力提升半导体制造自动化、智能化水平；关键材料板块：覆盖硅片、特种气体、光刻胶等基础关键材料，同步展出HBM配套ABF载板、车规级高纯材料等，响应AI、汽车电动化领域的高端材料需求；核心零部件板块，聚焦高端射频电源国产化等核心领域，展示国产化替代最新成果，支撑全产业链自主可控升级；宽禁带/化合物半导体板块，展示SiC、GaN第三代半导体材料及功率器件，同步展出车规级SiC衬底、新能源快充功率方案等，助力新能源、汽车电子等领域产业升级。

超20场专业论坛同期举办 深度破解产业痛点

展会同期将举办超20场专业论坛，聚焦半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、芯片及芯片设计等关键领域，精准破解核心技术瓶颈与供应链协同难题。其中，“国际集成电路创新高峰论坛”将汇聚国内外行业顶级嘉宾，围绕政策导向、技术趋势、产业痛点、全球协同发展等核心议题，探讨切实可行的解决方案；第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS2026）将移师本次展会期间举办，国际头部企业赞助商占比达53%，国内企业占比47%，覆盖光刻机、量测到光刻胶材料的全链条生态，美国KLA、德国Siemens、日本Fujifilm等国际巨头及全芯智造、东方晶源等国内领军企业将深度参与；“先进封装与测试技术论坛”聚焦HPC封装技术突破，解析从CoWoS到CoPoS的技术演进、设备痛点与供应链布局，为AI封装量产提供清晰路线；“全球半导体分析师大会”设置四个专场，聚焦供应链重构与区域机遇，关注AI、新晶圆厂及先进封装等领域，探讨并购与量子运算等未来技术，为企业决策赋能。

34万㎡超大规模+三展联动 参展价值全面跃升

本届IC创新博览会实现三展同地同期协同联动，与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，依托三展联动的专业平台，实现上下游资源一站式高效对接，全面打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链生态，参展企业不仅能对接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域观展观众，还能与同台亮相的优质展商深度交流，共探产业未来、共谋合作机遇，大幅提升参展价值。

国际买家云集，直面高质量商机

依托三展联动的庞大资源，展会将吸引AGC、ASM International、ASMPT、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、应用材料、东京电子、科磊、泛林、英特尔、索尔思、英伟达、三星半导体、德州仪器、高通等众多国际知名企业到场。参展企业可借助这一平台，高效开辟海内外市场，链接全球行业合作伙伴，收获高质量商业机遇，助力企业实现规模化发展。

目前，展会展位预定已超过80%，正火热进行中，即刻预订及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。同时，观众登记也已开启，点击此处一键报名即可一证通行三展，诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。

更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn

2、AI终端加速轻量化升级，晶存科技新一代 ePOP5存储方案应势而来

随着AI能力持续向端侧延伸，智能手表、AI眼镜、智能手环、AR/VR设备等新一代智能终端正加速向轻量化、高集成、低功耗、高性能方向演进。尤其在可穿戴设备领域，产品形态不断微型化，功能持续叠加，终端厂商对核心器件提出了更高要求：不仅需要更强的数据处理与运行支撑能力，也需要在有限空间内实现更优的结构设计与续航表现。

在这一趋势下，存储方案已不再只是基础配置，而是影响终端性能释放、主板空间利用、整机功耗控制以及工业设计落地的重要环节。

面向AI可穿戴与微型化智能终端不断升级的应用需求，晶存科技新一代 ePOP5 存储方案以更高集成度、更低功耗表现及更轻薄封装设计，为新一代智能终端提供更具适配性的存储支撑。

高集成设计，助力终端释放更多结构空间

面对智能手表、AI眼镜等空间高度受限的产品形态，终端内部器件不仅要性能更强，也要占用更少、设计更灵活。晶存科技新一代 ePOP5 采用 eMMC 5.1 + LPDDR5/5X 高集成设计，通过堆叠封装技术将存储与内存整合于更紧凑的空间中，有助于优化PCB布局、节省板级面积，并为整机结构设计释放更多空间。

在AI眼镜、智能手表等终端中，随着摄像头、传感器、连接模组及电源管理单元等器件持续叠加，板级空间愈发紧张，高集成存储方案的价值也进一步凸显。该方案能够有效减少分立器件占板面积，帮助终端厂商在有限主板空间内实现更紧凑的器件布局，为电池、传感器及其他关键模组预留更多设计余量，提升整机综合设计效率。

LPDDR5/5X加持，为AI终端带来更高效运行支撑

随着终端侧AI应用不断丰富，设备在本地处理、快速响应、多任务并行及传感器数据调用等方面，对存储性能的要求持续提升。晶存科技新一代 ePOP5 存储方案搭载 LPDDR5/5X 内存，速率可达 8533Mbps，并支持 eMMC 5.1 HS400 模式，可为终端系统运行提供更高效的数据读写支持。

随着语音交互、运动识别、健康监测、视觉辅助等AI功能在终端侧持续落地，高性能、高集成的存储组合正成为智能终端实现流畅体验的重要支撑。

在容量配置方面，晶存科技 ePOP5 可提供 2+64GB、3+64GB、4+64GB 等多种组合方式，可灵活满足不同终端平台在产品定位、系统需求与成本控制上的差异化配置需求。

更低功耗、更轻薄封装，兼顾续航与工业设计

对于智能穿戴类产品而言，续航始终是核心体验指标之一。晶存科技新一代 ePOP5 存储方案围绕低功耗需求进行优化，可更好适配智能穿戴设备长时间运行、全天候使用及多任务后台协同等应用特征，帮助整机在有限功耗预算内实现更好的性能平衡。

在封装设计方面，晶存科技 ePOP5 采用 8.0×9.5mm 封装规格，封装厚度为 Min 0.45mm、Max 0.57mm，可更好满足智能手表、AI眼镜等设备对紧凑空间与轻薄结构的设计要求，为终端产品在工业设计、模组布局及造型定义方面提供更大灵活度。

稳定可靠，助力客户加快产品导入节奏

面向消费级智能终端市场，存储产品不仅需要具备性能优势，也需要兼顾可靠性与可量产能力。依托自研主控设计与方案整合能力，晶存科技新一代 ePOP5 在性能调校、兼容适配及稳定性控制等方面具备更强支撑。

产品符合 JEDEC 标准和 RoHS 要求，工作温度范围覆盖 -25℃~+85℃，可更好满足智能穿戴设备在多样化日常环境中的稳定运行需求。

该方案可广泛应用于高端智能手表、智能手环、AI眼镜、VR/AR头显等终端设备，并可进一步覆盖更多对高集成、低功耗、小尺寸设计有明确需求的智能硬件场景。

持续完善高集成存储布局，赋能新一代智能终端创新

此次新一代 ePOP5 存储方案的推出，是晶存科技在高集成、小尺寸、低功耗存储产品方向上的进一步拓展，也体现了公司围绕AI终端演进趋势持续完善产品布局的方向。

未来，晶存科技将继续聚焦智能终端与新兴应用市场，围绕客户需求推进产品迭代与技术升级，以更具竞争力的存储解决方案，助力AI终端不断向更轻薄、更智能、更高效方向演进。

3、OpenAI进军手机！正与联发科、高通合作开发处理器

4月27日消息，据媒体报道，天风国际证券知名分析师郭明錤近日发文称，根据最新产业调查，OpenAI正与联发科、高通携手开发手机处理器。立讯精密将作为独家系统协同设计与制造商，该处理器预计于2028年实现量产。

郭明錤指出，AI智能体正在重新定义手机。用户的目标不再是使用一堆应用程序，而是通过手机直接执行任务、满足多元需求。这一趋势将彻底改变人们对手机的认知。他还展示了手机界面的概念设计图，并与当前手机（以iPhone为例）进行了对比。

在优势与商业模式方面，郭明錤认为，OpenAI拥有强大的消费级品牌影响力、丰富的用户数据积累以及领先的AI模型能力。手机硬件已高度成熟，完全可通过供应链合作完成开发。

商业模式上，OpenAI或将订阅服务与硬件捆绑销售，并构建全新的AI智能体生态，与开发者展开合作。

OpenAI开发手机，对合作伙伴联发科与高通也构成利好。作为芯片合作方，它们有望长期受益于换机周期。预计在2026年底或2027年第一季度，相关产品规格与供应商将最终确定。

在营收潜力方面，以“联发科 x Google TPU Zebrafish”为例，单颗AI芯片带来的营收约等于30至40颗AI智能体手机处理器。若初期锁定全球每年3至4亿部的高端手机市场，换机潮将成为另一股强劲的营运增长动力。

对于立讯精密而言，无论其如何努力，在苹果供应链中的组装地位都很难超越鸿海。因此，这一项目对立讯意义非凡。通过提前布局，立讯有望在下一个手机时代中成为领先的受益者。（凤凰网）

4、2026 北京车展：见证中国汽车智能化产业链跃迁

近年来，中国汽车产业智驾普惠加速，技术持续升级，L2 +得到全面渗透，并不断向L3 推进，智驾产业链从点状突破走向协同完善。2026北京国际汽车展览会近日正式开幕。作为全球规模领先的汽车行业盛会，本届车展也见证了国内汽车智能化产业链的成功跃迁。

智驾从选配走向标配，L2+/L3进程全面提速

本届车展最鲜明的特征，是智能驾驶彻底告别“高端专属”标签，进入全民普惠、全域升级的新阶段。走进各大展馆，从10万级家用车到50万级旗舰车型，智驾系统不再是溢价选配，而是成为主流标配，覆盖广度与落地速度远超以往。

其中，L2 +级辅助驾驶已实现全面普及，自适应巡航、车道居中、自动泊车等功能下沉至入门级车型，成为用户购车的基础需求。比亚迪、吉利、奇瑞等自主品牌率先实现高阶智驾硬件的规模化标配，比亚迪更将智驾功能下探至 10 万元以下市场，让普通消费者轻松触达智能出行体验。外资品牌也主动适配中国智驾生态，奥迪、现代、宝马等纷纷搭载本土智驾方案，推动智驾技术在全球市场的渗透。

L3 级自动驾驶的规模化、商业化也在迎来突破。问界 M9、岚图泰山Ultra等多款车型获已在实车演示复杂路况下的脱手驾驶；华为 ADS 5.0、小鹏 XNGP 4.0 等智驾方案实现无图化城区NOA。现场专业人士对记者表示，目前就技术层面来说，很多L3层面的技术已经相对成熟，之所以尚未来全面开启商用，更多是法规上的审慎。

在产业层面，业界已经开始探索 L4 的技术与生态打造。展会现场，黑芝麻智能便与如祺出行达成战略合作，双方将围绕L4级别无人驾驶计算平台本地化产业链搭建、无人驾驶算法研发与优化、Robotaxi商业化推广等方向展开深度合作，共同推动本土高性能L4无人驾驶生态走向规模化运营。

全链协同，智驾产业生态日趋完善

智驾普惠与升级的背后，是全产业链的成熟完善与协同发力。本届车展一大特点就是智驶上游板块的强势崛起，从 AI 大模型、智驾芯片到高速接口、车规级存储、模拟芯片，上游核心企业集中亮相，完整呈现了智驾产业链的技术底座与创新成果。

AI大模型作为智驾“智慧中枢”，可以赋能全场景智能交互与决策。科大讯飞星火大模型、火山引擎车载大模型等均设立独立展台，集中展示端到端智驾决策、自然语言交互、场景化服务推荐等功能。大模型与智驾系统的深度融合，推动无图化 NOA、复杂路况预判等功能落地，成为高阶智驾升级的核心驱动力。

核心硬件是构筑智驾“性能基石”，实现技术突破的关键。车用 AI SoC 领域，黑芝麻智能在车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。FAD天衍平台基于华山A2000U芯片，采用双芯片高速互联架构，A2000U可提供700TOPS等效算力，两颗芯片之间通过高速互联技术实现低延迟、高带宽的数据协同，互为冗余，单域控制器即可满足ASIL-D等级要求。地平线则带来征程 6P（星空 6P）舱驾融合芯片，采用 5nm 车规制程，单颗芯片即可同步支撑座舱 AI Agent 与高阶智驾大模型部署，已搭载于奇瑞 iCAR V27、深蓝 L06 等多款新车，累计出货量超千万套。

智能驾驶越来越依赖摄像头、雷达等传感系统，也越来越依赖高速接口SerDes芯片将捕捉的海量原始数据，高速低延迟地传至计算单元。根据相关人员介绍，目前一辆L2+级别的智能汽车可能搭载8-12个摄像头，每秒钟产生的视频数据量可达GB级别。没有SerDes支持的高效数据链路，庞大的数据量将难以被及时处理和响应。车展上，裕太微重点展示了旗下车载 SerDes芯片 YT78/79 系列。裕太微是国内少数实现“PHY+Switch+SerDes”全栈布局的企业，SerDes 芯片可高效传输多传感器融合数据，保障激光雷达、高清摄像头与域控制器间的实时交互。

受存储芯片缺货影响，车规级存储也是本届车展的一个热点。佰维存储展出全栈自研车规级存储方案，涵盖 LPDDR、eMMC、UFS、BGA SSD等产品线，实现主控芯片、固件算法、封测制造的自主可控。其中，全新发布的 TAU208采用高速 UFS 3.1接口，支持HS-G4wfny速率，最大带宽达23.2Gbps，适配智能车载系统应用。同时，佰维自研 LPDDR 内存芯片具备高带宽、低功耗特性，可满足车载 AI 大模型运行时的高内存带宽需求。

从软件算法到硬件芯片，从感知设备到执行部件，智驾产业链各环节深度协同、技术互补，形成了 “整车 + 科技企业” 共生共赢的生态格局，为智驾普惠与升级提供了坚实支撑。

智驾供应链,国产化率持续攀升

在智驾产业快速发展的同时，供应链国产化进程显著提速，核心技术自主可控能力不断增强，成为本届车展的重要亮点。过去依赖海外的智驾芯片、车规级器件、核心算法等领域，国产企业实现从 “跟跑” 到 “并跑” 甚至 “领跑” 的跨越，国产化率持续提升。

智驾核心芯片领域，国产替代全面突破。中国汽车芯片联盟在本次车展上设立展台，以‌组团形式展示国产车规级芯片在自主可控与生态协同方面取得的成果。计算类芯片、电源类芯片、存储类芯片、传感器类芯片、信息安全类芯片，经过多年的努力，国产汽车芯片在品类上已经越来越丰富和齐备。

地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等企业快速崛起，智驾芯片算力、性能达到国际先进水平，打破海外芯片垄断。地平线征程系列芯片已搭载于理想、蔚来、小鹏等多款主流车型，市场渗透率持续提升；黑芝麻智能华山系列芯片凭借高算力、低功耗优势，成为高阶智驾的核心选择。

佰维存储车规级存储芯片、奕斯伟计算 RISC-V 车规内核、国芯科技车规级 MCU 等产品，均通过严苛车规认证，实现批量装车应用。纳芯微车用模拟芯片、芯力特接口芯片等，覆盖智驾系统电源、信号、通信等全场景需求，逐步替代海外同类产品。

在算法与软件领域，本土企业也构建起核心竞争力。Momenta、小马智行等企业智驾算法，基于中国复杂道路数据优化，在城区 NOA、高速领航、泊车辅助等场景表现优异，适配本土出行需求。科大讯飞、商汤绝影等企业 AI 大模型，深度赋能智驾决策与交互，形成具有中国特色的智驾软件生态。

从核心芯片到关键器件，从算法软件到解决方案，智驾供应链国产化已从单点突破迈向全链自主，不仅降低了产业成本、保障了供应链安全，更推动中国智驾产业在全球竞争中掌握主动权。

5、3月国内手机出货量同比下滑7.1%，5G手机逆势增长占比突破93%

4月27日，中国信通院发布《2026年3月国内手机市场运行分析报告》。数据显示，2026年3月，国内市场手机出货量2115.0万部，同比下降7.1%。其中，5G手机出货量1966.7万部，同比增长1.3%，占同期手机出货量的比重高达93.0%。

从品牌构成看，3月国产品牌手机出货量1778.7万部，同比下降14.8%，占同期手机出货量的84.1%。智能手机出货量2008.7万部，同比下降6.3%，占同期手机出货量的95.0%。新机型上市数量锐减，3月国内手机上市新机型仅19款，同比大幅下降70.3%，其中5G手机13款。

累计来看，2026年1-3月，国内市场手机出货量6080.5万部，同比下降12.7%。其中，5G手机出货量5546.8万部，同比下降9.1%，占比为91.2%。一季度国产品牌手机出货量5221.6万部，同比下降14.0%。

市场分析认为，一季度手机市场整体疲软与存储芯片等关键元器件成本上涨导致部分品牌产品提价有关。在此背景下，市场呈现分化态势。华为凭借Mate 80系列供应改善，一季度在中国市场出货1390万台，同比增长7%，稳居国内市场第一。苹果iPhone 17系列需求强劲，但受核心SoC产能不足制约，供应持续紧张。小米则成为头部厂商中同比跌幅最大的一家。

中国信通院报告指出，当前手机市场已进入存量竞争阶段，技术创新与成本控制成为厂商突围的关键。随着5G普及完成，市场增长动力将更多依赖于高端产品升级与新兴AI功能的落地。

6、三星电子代工效率暴跌58% 罢工冲击供应链

由于三星电子工会采取强硬立场，前所未有的半导体「停产」的可能性日益增加，业内外担忧也随之加剧。随着罢工风险浮出水面，三星电子的外部信誉和全球半导体供应链都拉响了警报，全球大型科技公司纷纷询问能否获得半导体订单。三星电子工会已宣布将于5 月21 日至6 月7 日举行为期18 天的罢工。

据业内人士4 月26 日透露，继4 月23 日三星电子工会在京畿道平泽市三星电子平泽园区附近举行约4 万名成员参加的集会后，多家全球大型科技公司已向三星电子询问半导体供应可能中断的情况。一位业内人士表示：「集会活动被外媒广泛报导后，全球企业的问询已正式展开。」

三星电子生产的高频宽记忆体（HBM）、DRAM 和NAND 快闪记忆体是支撑全球人工智慧生态系统的核心元件。此外，三星电子的半导体也供应智慧型手机、个人电脑和汽车。事实上，如果三星电子因罢工而停产，多个行业可能同时陷入瘫痪。

三星电子工会于4 月23 日宣布，在集会当日夜间，晶圆代工部门的生产效率暴跌58.1%，记忆体产量也下降了18.4%。工会将此归咎于集会的后续影响。工会向管理层施压，预计持续18 天的总罢工将造成超过30 兆韩元的损失，其中包括停产造成的损失和工厂恢复成本。工会要求将营业利润的15% 作为绩效奖金发放。在这种情况下，三星电子光是今年就可能需要支付45 兆韩元的绩效奖金。

证券业也发布了三星电子罢工造成的生产中断的具体预测。 KB 证券预测，如果罢工持续18 天，还需要额外两到三周的时间才能恢复生产设施并恢复产量。此外，考虑到三星电子在全球DRAM（36%）和NAND（32%）市占，该公司预测，罢工造成的全球供应中断规模将达到DRAM 的3-4% 和NAND 快闪记忆体的2-3%。

另一个问题是，过去一年价格上涨超过十倍的DRAM 价格，可能因三星电子的罢工而进一步攀升。路透社警告：「三星电子的罢工将加剧从人工智慧数据中心到智慧型手机等各行各业的全球供应瓶颈。」

三星电子的管理层和劳工仍然处于僵局，即使在举行大规模集会后也未能找到共同点。据报导，在工会集会吸引了4 万人参加之后，管理层认为工会在5 月举行罢工的可能性比以往任何时候都更加严重。即使在23 日工会集会期间，管理层仍要求占员工总数约5% 的「安全防护设施」的关键人员继续正常工作。

专家认为，如果三星电子工会继续罢工，将导致其外部信誉下降，并损害未来的投资能力。首尔大学经济学教授宋宪宰指出：「如果罢工发生，将会产生一些无形损失，例如三星电子数十年来积累的『即时供应』信任资产的消失，以及因客户流失造成的市场损失。」这意味着，尽管三星电子历来都能在客户需要时供应半导体，但这种信任可能会因罢工而瓦解。宋教授表达了担忧，他表示：「如果罢工导致供应不确定性增加，客户可能会开始考虑其他供应商。」他补充道：「这种情况可能会削弱国家经济成长的引擎。」

世宗大学工商管理教授金大钟指出：「如果在像人脑微分子生物学这样的尖端领域投资时机至关重要的时候，因为支付过高的绩效奖金而损害了中长期投资能力，这将不可避免地直接导致全球竞争力的削弱。」（钜亨网）

7、价格竞争撑不住？传三星今年退出中国家电与电视市场

南韩三星电子(Samsung Electronics) 传出将于今年内退出中国家电与电视销售市场。《日经》周一(27 日) 引述消息人士报导，三星最快可能在4 月底前敲定相关决策，结束在中国市场的家电与电视销售业务。

报导指出，三星此举主要因在中国市场的价格竞争力下滑。随着中国本土品牌在价格具优势的同时，产品品质持续提升，并逐步扩大全球市占，使三星在当地市场面临更大压力。

尽管可能退出销售市场，三星仍计划保留在中国的生产据点。包括冰箱、洗衣机与空调等家电产品的制造设施，未来将转型为供应海外市场的生产基地，以维持全球供应链运作。

对此，三星回应表示，公司会依据营运环境变化，持续检视全球业务布局，但目前尚未就中国业务重组作出最终决定。此番表态也显示，相关策略仍存在调整空间。

市场分析认为，若三星最终退出中国家电与电视销售市场，将象征外资品牌在当地竞争环境转变下，持续调整布局，以因应本土企业崛起带来的挑战。（钜亨网）