1.江苏10亿元重大项目！欧帝半导体专用设备项目迎来重要进展

2.环晶芯科技完成数千万元天使轮融资，用于无锡量产线建设等

3.Meta Platforms将使用亚马逊CPU芯片用于AI

1.江苏10亿元重大项目！欧帝半导体专用设备项目迎来重要进展

据吴中发布消息，2026年江苏省重大项目欧帝半导体专用设备项目2号厂房已封顶。该项目注册资本1.4亿元，计划总投资10亿元，占地53亩，规划建筑面积约13万平方米（含厂房、研发楼、生活配套），将打造半导体检测设备总部及研发生产基地。

（来源：吴中发布）

苏州欧帝半导体科技有限公司为赛腾股份于2022年在吴中经开区设立的全资子公司，主要负责赛腾股份在半导体前道检测领域业务，并承接转化赛腾股份收购的日本Optima技术，致力于把国外半导体相关先进技术引入国内，进一步布局半导体赛道。该公司主要产品有光学晶圆缺陷检测设备，如晶圆边缘检测、晶圆正面背面检测、宏观检测、针孔检测等，其主要客户有台积电、三星、中环等。

欧帝半导体专用设备项目拟购置高精密加工中心、龙门铣床精密、焊接机器人、数控CNC加工中心等设备400多台（套），预计可形成年产1200台（套）半导体专用设备的生产能力。

据介绍，目前该项目1号研发楼深基坑开挖进度已完成约70%，变形缝以南的1区块，桩基检测已完成，正在进行混凝土垫层浇筑。2号厂房已封顶，汽车坡道正在进行主体框架施工。

2.环晶芯科技完成数千万元天使轮融资，用于无锡量产线建设等

据硬氪报道，环晶芯科技已于近期完成数千万元天使轮融资。本轮由啟赋资本领投，盛世投资、海益投资及湖南省大学生创业投资基金跟投。资金将主要用于该公司在无锡的首条量产线建设、研发投入及补充流动资金。

环晶芯科技成立于2025年5月，是国内首家提出临时键合载板无损回收复用方案的公司。该公司创始人张介元拥有中科院、中科大、哈工大的研究背景及华为从业经历，师从国内打破临时键合胶垄断的第一人，对该类材料特性有深刻理解。

据悉，在先进封装领域，为加工超薄晶圆，必须通过临时键合胶将其固定在坚硬的载板上。然而，这种胶材因具备极强的耐酸碱、耐高温及耐离子冲击特性，导致加工后的载板残胶极难清除，成为行业长期存在的痛点。目前，载板回收领域尚缺乏成熟且可规模化的统一方案：少数厂商采用的抛光或强化学清洗工艺，往往会导致载板厚度不均或刚性下降，增加产线管理难度；而绝大多数封装厂则只能将其作为一次性耗材丢弃或囤积，造成了巨大的成本浪费。

环晶芯科技的核心技术，可以做到临时键合载板的无损回收复用，降低先进封装辅料使用成本。整个加工过程不损伤载板材料，理论上可实现无限次回收复用。

3.Meta Platforms将使用亚马逊CPU芯片用于AI

据媒体报道，Meta Platforms已与亚马逊签署一项数十亿美元规模的协议，将使用亚马逊CPU芯片用于人工智能。

此前消息，亚马逊正通过一项名为Project Houdini的方案，大力缩短AI数据中心的建设时间，将施工方式从劳动密集型的现场组装转向工厂化的模块化生产。

该项目以预制生产为核心。与在现场逐件搭建服务器机房不同，关键基础设施先在工厂组装完成，再以集成单元的形式交付。这些模块整合了服务器机架、电力系统和网络设备，安装后只需进行最终的连接和测试即可投入使用。

传统数据中心建设仍以现场施工为主。工人需依次安装机架、配电设备和线缆，整个过程需消耗6万至8万工时，大约15周后才能部署服务器。