特斯拉（Tesla）正在中国台湾招聘半导体工程师，为其Terafab晶圆厂区的人工智能（AI）芯片计划，进行人才布局。特斯拉官网的职缺显示，在中国台湾开出九种与Terafab计划相关的工程师职缺，寻找具备五年以上先进制程经验的候选人。部分职缺要求对2nm制程、先进封装流程熟悉人力，“挖角台积电”在中国台湾半导体成为热门话题。

这九种职缺包括资深化学机械平坦化制程工程师、资深电镀制程工程师、资深薄膜-金属制程工程师、资深薄膜制程工程师、资深乾蚀刻制程工程师、资深湿蚀刻制程工程师、资深光刻制程工程师、资深良率与量测工程师、资深制程整合工程师，相关职位涵盖多个晶圆前段制程核心步骤。

这些职缺将Terafab描述为一座“垂直整合的半导体工厂”，在一家厂内整合逻辑、存储、封装、测试以及光罩制作等环节。

特斯拉CEO马斯克上个月公布Terafab计划，将打造超大型AI芯片工厂，以支持该公司发展机器人与数据中心的雄心。

特斯拉在中国台湾开出的职缺中，部分要求具备7nm以下先进制程节点的经验，甚至提到2nm制程的技术，而这正是中国台湾半导体产业的强项。还有职位要求熟悉先进封装流程，例如CoWoS与SoIC，这些技术均由台积电开发。

根据职缺内容，该工厂预计将支持多种芯片产品，包括边缘推论处理器、用于轨道卫星的抗辐射芯片，以及高频宽存储（HBM）。特斯拉尚未立即回应路透的置评请求。

在AI需求带动下，各家公司正积极确保更多先进芯片产能，而台积电的产能受限，也成为此波招募潮的背景因素。台积电董事长暨总裁魏哲家日前在法说会上，被问及马斯克的Terafab计划时，表示不会低估竞争对手，但也强调半导体产业“没有捷径”，因为建造一座新晶圆厂通常需要二至三年时间。