1.总经理被查！三安光电又一高管被留置

2.爱德万测试：以全链条测试技术创新，赋能中国半导体产业升级

3.一场双赢的“分手”，赛微电子让渡瑞典Silex控制权

4.工信部：前2月集成电路产量同比增12.4%

5.AI成替罪羊？2026年Q1科技公司裁员近8万人

6.机构：英伟达Rubin芯片出货延迟，Blackwell将占高端GPU出货逾七成

1.总经理被查！三安光电又一高管被留置

三安光电股份有限公司（600703） 近期接连披露两起核心人员被留置调查事项，引发市场广泛关注。

2026年3月23日，三安光电公告称，公司实际控制人林秀成被国家监察委员会留置并立案调查。公告显示，林秀成自2017年7月10日以来未在公司担任任何职务，公司生产经营管理情况正常。

仅隔半月，2026年4月9日，三安光电再次公告，公司副董事长兼总经理林科闯于4月7日收到重庆市渝中区监察委员会签发的《留置通知书》和《立案通知书》，被采取留置措施并立案调查。公司表示，已对相关工作妥善安排，其他董事及高级管理人员正常履职，董事会运作正常。根据公开信息，三安光电副董事长兼总经理林科闯是公司实际控制人林秀成的女婿。

两次公告均强调，公司拥有完善的组织架构和规范的治理体系，生产经营未受到重大影响，将按照相关法律法规规范运作。

2.爱德万测试：以全链条测试技术创新，赋能中国半导体产业升级

在算力爆发、新能源产业狂飙、第三代半导体加速落地的产业浪潮下，半导体测试作为芯片量产的“最后一道防线”，正迎来技术与需求的双重升级。一方面，LPDDR6、GDDR7等新一代存储技术迭代，SiC、GaN等宽禁带半导体规模化应用，对测试设备的速度、精度、兼容性提出更高要求；另一方面，中国半导体产业自主化进程加快，本土企业在功率半导体、高端存储、大算力芯片等领域的突破，亟须适配的高端测试解决方案支撑。作为全球半导体测试设备的领军企业，爱德万测试始终与中国产业同频共振，在SEMICON China 2026展会上，其带来了功率半导体测试、高速DRAM测试、SoC测试三大领域的重磅技术成果，全方位展现了面向未来的测试技术实力。

爱德万测试（中国）副总经理李金铁在接受爱集微专访时表示，半导体产业的技术升级始终倒逼测试技术创新，爱德万测试的核心思路是通过可扩展性、灵活性、可持续性的产品设计，为客户提供覆盖芯片研发到量产的全生命周期测试解决方案，“从功率半导体到高端存储，再到大算力SoC，我们的技术布局始终紧扣中国半导体产业的发展需求，以核心技术突破助力本土企业抢占市场先机。”李金铁强调。

图示：爱德万测试（中国）副总经理李金铁

CREA技术融合结硕果，MTe平台打造功率半导体全链条测试能力

2022年爱德万测试对意大利CREA公司的收购，成为其补全功率半导体测试布局的关键一步。时隔四年，这场跨国技术融合迎来了里程碑式的成果——2025年10月推出的MTe功率测试平台，不仅是CREA被收购后最重要的技术创新，更是全球首个覆盖从晶圆到复杂组装模块全功率半导体测试需求的统一测试平台，为解决功率半导体行业测试痛点提供了全新答案。

李金铁介绍，MTe平台的核心突破在于模块化硬件架构与极致可扩展性在延续CREA高压大电流传统优势的基础上，实现了“更小体积、更优性能、更灵活配置”的三重升级。该平台采用模块化与分布式双重架构，支持高并行多站点测试，能实现从研发到大批量生产的无缝过渡，在生产效率和成本上实现双重优化。“早期来自汽车和工业功率应用领域的客户评估显示，相比传统测试设备，MTe在生产力和吞吐量方面实现了显著提升，这正是其适配功率半导体规模化量产需求的核心体现。”

对于CREA引以为傲的PCI专利技术，MTe平台不仅实现了技术延续，更完成了针对性升级。李金铁指出，第三代半导体工艺尚不成熟导致良率偏低，KGD（Known Good Die）测试成为筛除缺陷芯片的关键环节，若跳过这一环节，后续模组测试中出现不良品将面临整批报废的高昂代价，而CREA的PCI技术正是解决这一痛点的核心方案。“原有PCI技术能在晶圆级高功率动态测试中有效防止‘炸管’，即使芯片失效也能完整保留以用于后续分析，大幅降低测试损耗。而MTe平台搭载的下一代PCI技术采用模块化架构，体积更紧凑、性能更卓越，配合多站点测试能力，能更好满足第三代半导体大规模量产的需求。”

面对新能源汽车、储能、光伏等领域催生的SiC、GaN等第三代半导体需求激增，MTe平台在CREA原有技术基础上完成了系统性升级，打造了针对宽禁带半导体的先进测试能力。李金铁详细解读了该平台的四大核心技术升级：其一，高带宽捕获能力可精准捕捉SiC、GaN高开关速度器件的纳秒级开关损耗；其二，业界领先的栅极驱动器控制技术，有效解决GaN器件高速开关时的串扰和误导通问题；其三，支持高达10kA的动态及短路测试，可直接验证电动汽车主驱逆变器的极端工况，保障车规级功率模块的安全关断性能；其四，灵活的高压数字能力适配各类高压测试场景，支持智能功率模块（IPM）、集成功率器件（IPD）等集成数字IP核的功率器件测试，契合车载电子高度集成化趋势。

如今，这款平台已对国内第三代半导体产业形成了全链条支撑。李金铁表示，在晶圆测试环节，MTe融合爱德万测试V93000机台接口技术，以紧凑化设计降低测试成本；在KGD测试环节，下一代PCI技术实现芯片失效时的快速保护；在功率模块封装环节，10kA动态及短路测试能力满足车规级、工业级高可靠性验证需求，而模块化架构让客户可按需调整测试资源，无需更换整套设备。“MTe的核心价值，是将CREA原有的功率半导体测试能力升级为覆盖全测试链条的统一平台，助力本土客户加速第三代半导体产品上市，抢占电动汽车、储能、光伏等高速增长的新能源市场先机。”

T5801直击“内存墙”痛点，解锁新一代DRAM高速测试新范式

算力的爆发式增长让“内存墙”成为制约产业发展的核心瓶颈，LPDDR6、GDDR7等新一代DRAM技术的迭代，对高速存储测试设备的需求愈发迫切。花旗银行预计，2026全年DRAM平均售价（ASP）可能同比上涨约88%。高性能数据中心对高带宽、大容量内存的需求持续攀升，这也为高速DRAM测试技术带来了全新的发展机遇。在这一背景下，爱德万测试推出的T5801超高速DRAM测试系统，成为直击行业痛点的关键产品。

李金铁介绍，T5801的核心定位是高速DRAM颗粒及模组的专业测试平台，可全面覆盖下一代DRAM芯片（LPDDR6、GDDR7、DDR6）和存储模块（MRDIMM、CAMM）的测试需求，其NRZ波形速度高达18Gbps，三电平调制速率更是达到36Gbps，完美适配新一代高速存储的测试需求。为应对高速存储器的信号完整性挑战，T5801采用了创新的前端单元（FEU）结构，同时支持NRZ和PAM3两种信号系统，可适配高速存储器的不同接口电平，解决了新一代DRAM测试中的核心信号难题。

“测试效率与兼容性的平衡，是DRAM厂商从研发到量产过程中的关键诉求，而T5801的灵活测试单元架构，恰好实现了工程研发到量产的无缝过渡。”李金铁强调，T5801的工程机和量产机台采用完全相同的硬件模块和软件系统，客户完成工程研发后，仅需复刻工程板即可实现量产迁移，大幅缩短开发周期。这一特性对于正处于技术爬坡期的国内DRAM企业而言，能有效降低研发试错成本，加速产品市场化进程。

针对高性能加速器、数据中心对内存带宽的迫切需求，T5801的推出与产业趋势高度契合。李金铁表示， T5801的性能不仅能满足现有高速存储产品的测试需求，更能适配未来技术迭代，为设计者提供从研发到量产的全流程可靠测试平台。相比爱德万测试此前的T5503系列产品，T5801实现了“更快的测试速度、更多的接口电平支持、更丰富的测试资源、更便捷的开发环境和软件”四重升级，这也进一步巩固了爱德万测试在DRAM测试领域的市场领先地位。

对于中国本土DRAM产业的发展，爱德万测试给予了高度关注。李金铁透露，目前T5801已与全球头部存储客户展开紧密合作，针对中国高速DRAM技术的快速发展，爱德万测试正持续收集本土厂商的技术需求，并反馈至研发部门进行产品优化和改进。“中国是全球DRAM产业的重要增长市场，本土企业在高端存储领域的突破值得期待，我们将以专业的技术支持和持续的产品优化，助力国内DRAM产业的自主化升级。”

V93000平台全新升级，以“快”赋能大算力芯片等高端测试

作为爱德万测试的旗舰产品，V93000可扩展SoC测试平台始终是半导体高端测试领域的标杆，在本次SEMICON China 2026展会上，爱德万测试将V93000 EXAScale一代机台带到现场并实现实体通电演示，成为展会的一大亮点。李金铁表示，V93000 EXAScale推出后的两年内，爱德万测试发布了大量全新硬件仪器板卡，此次通电演示的核心初衷，是让行业和客户更直观地感受新一代设备的整体实力与技术优势。

本次演示中，V93000重点展示了其在大算力芯片、高速接口芯片、射频芯片、功率模拟芯片四大领域的测试能力，而这四大领域正是当前中国半导体产业自主化的核心方向。支撑其高性能的核心，是V93000 EXAScale系列搭载的专利Xtreme Link技术，李金铁用一个“快”字概括了这项技术的核心亮点：“一是测试动作本身快，二是测试动作之间的衔接快，三是测试数据的上传下达快，三重‘快’实现了测试过程的极致高效。”同时，依托Xtreme Link强大的互联架构，数字板卡可实现多通道共享vector memory，电源通道能便捷地实现多通道联动以提供超大电流输出，充分适配大算力芯片等高端产品的测试需求。

近一两年，V93000 EXAScale平台完成了硬件和软件的全方位升级，以应对日益复杂的芯片测试任务。李金铁介绍，硬件方面，数字测试领域推出了可提供数千安培级供电能力的XHC32超大电流电源板卡，以及速度达64Gbps的PSMLS高速信号板卡；射频领域推出了频段覆盖20GHz、带宽达2GHz的新一代射频板卡；同时升级了新一代Power MUX，强化功率与模拟测试能力。软件方面，Smartest8在易用性和执行效率上实现升级，工程开发和量产工具也完成了关键突破，尤为值得一提的是，平台引入AI技术，大幅提升了测试开发和量产的效率与质量。

针对中国市场，爱德万测试为V93000系列配备了强有力的本地化支持体系。李金铁透露，目前爱德万测试服务于V93000系列的中国团队规模已达数百人，组建了包含应用支持、应用开发、硬件售后、工具软件开发在内的全流程团队，为本土客户提供全方位的技术保障。“本地化服务是爱德万测试深耕中国市场的核心策略，我们希望以贴近客户的技术支持，解决本土企业在高端芯片测试中的实际问题。”

展望未来，面对中国半导体产业的自主化浪潮，爱德万测试明确了未来2～3年在华投资与业务拓展的三大战略重心。第一，聚焦高性能SoC尤其是大算力芯片，持续加大SoC数字领域投入，推出系列新品应对算力芯片在规模、功耗、成本上的挑战；第二，布局高性能存储器，针对更大规模、更高速度的存储产品发布进阶测试系统，支撑存储产业自主化升级；第三，深耕新能源与功率半导体领域，重点布局第三代半导体，推出更强、更灵活的CREA测试方案。

“半导体测试技术的创新，始终要与产业需求同频。”李金铁在专访最后表示，中国半导体产业的自主化升级，为全球测试设备企业带来了全新的发展机遇。作为长期深耕半导体测试领域的产业伙伴，爱德万测试早已完成从测试设备供应商到产业发展共建者的转型，始终以全链条的测试解决方案，赋能中国半导体企业在功率半导体、高端存储、大算力芯片等领域持续突破，与中国半导体产业长期同行、共同成长。

3.一场双赢的“分手”，赛微电子让渡瑞典Silex控制权

2026年4月7日晚，赛微电子（300456.SZ）一则公告，正式为其与瑞典MEMS巨头Silex Microsystems AB（下称“瑞典Silex”）长达十年的资本联姻画上句点。公告明确，待瑞典Silex在瑞典纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所完成上市后，赛微电子对其持股比例将从当前的45.24%大幅缩减至9.90%。

从2016年全资收购、寄望以技术引进实现弯道超车，到2025年被迫让渡控制权、褪去中资主导标签，再到如今IPO前夜彻底退居财务投资者行列，赛微电子与瑞典Silex的十年纠葛，折射出中资海外高科技资产在全球科技博弈加剧背景下，所遭遇的系统性围堵与生存困境。

黄金十年：从技术布局到博弈“筹码”

故事的起点，始于2015年。彼时刚登陆创业板不久的赛微电子（时称“耐威科技”），以推动中国MEMS产业崛起的初心，将目光锁定在全球MEMS纯代工领域的龙头企业——瑞典Silex。彼时的Silex，拥有全球领先的MEMS工艺技术，尤其在8英寸MEMS代工领域具备不可替代的优势，正是赛微电子突破技术瓶颈、实现全球化布局的核心标的。

2016年7月，赛微电子斥资约5.5亿瑞典克朗，完成对瑞典Silex 100%股权的收购，一举跻身全球MEMS代工领域的核心玩家。按照既定战略蓝图，赛微电子计划以瑞典Silex为海外技术桥头堡，全面引进其先进的8英寸MEMS工艺，同时联合国家大基金在北京布局FAB3产线，构建全球化协同体系，打通MEMS产业从技术研发到规模量产的全链条。

在中资控股的强力推动下，瑞典Silex迎来了发展的黄金周期，营收与利润连年稳步攀升，一度贡献赛微电子超过70%的营业收入，成为公司名副其实的“现金奶牛”与技术核心。为进一步巩固控制权、深化技术协同，2021年11月，赛微电子再度斥资约3.9亿元人民币，收购瑞典Silex少数股东持有的剩余股权，将其变为全资子公司，彼时的双方，正处于全球化协同的蜜月期。

然而，随着欧洲各国对中资持有高科技资产的审查日趋严苛，曾经的优质资产瑞典Silex，迅速沦为地缘政治博弈的“筹码”。2020年10月，瑞典战略产品检验局（ISP）正式介入审查，冻结了瑞典Silex向北京FAB3产线的技术转移通道；2021年10月，瑞典Silex向中国出口MEMS核心技术的许可申请被正式否决，这直接导致赛微电子技术引进、境内外协同的核心战略彻底失效。

此后，失去技术协同支撑的同时，瑞典Silex也因中资控股的标签，在欧美市场的客户拓展、产能扩张、供应链合作等方面遭遇多重隐性限制，订单增长乏力，发展陷入停滞。

两步撤退：控制权让渡与IPO前的精准减持

面对日益恶化的外部环境，赛微电子启动了一场精心布局、分两步走的“战略撤退”，在规避地缘风险与兑现资产价值之间，寻求最优平衡点。

2025年7月，赛微电子首先放弃控制权，从主导者变为大股东。赛微电子向以Bure Equity AB为首的7家瑞典投资财团，转让了瑞典Silex 45.24%的股权，交易对价达23.82亿瑞典克朗（约合17.83亿元人民币）。此次转让后，赛微电子对瑞典Silex的持股比例从100%降至45.24%，正式丧失并表权与经营决策权，仅保留2个董事席位，从绝对主导者退变为参股大股东。

这一步操作的核心逻辑，在于通过让渡控制权，剥离瑞典Silex的中资标签，为其后续在欧美市场的正常经营、客户维护，以及最终的IPO上市扫清障碍。与此同时，巨额股权转让带来的套现，也让赛微电子的业绩实现华丽转身，2025年公司业绩从上年的巨亏1.7亿元，暴增至盈利超过14亿元，成功缓解了资金压力。

第二步，IPO前夜再减持，赛微电子再从大股东变为财务投资者。就在市场普遍预期赛微电子将长期持有45%左右股权、分享Silex后续成长收益时，2026年4月7日的公告，宣告了更彻底的战略切割。根据方案，待瑞典Silex成功IPO后，赛微电子的持股比例将进一步降至9.90%，该授权期限为12个月，若Silex未能如期上市，则此次交易自动取消，持股比例恢复至45.24%。

从交易结构来看，此次减持设计极为精准：一方面，赛微电子通过IPO配售方式，将约16.24%的股权在78.96亿至87.74亿瑞典克朗的估值区间内发售，实现高点套现，同时优化公司资本结构；另一方面，通过协议转让方式，委托Bure Equity AB代售19.10%的股份，约定在Silex上市后18个月内出售9.00%、36个月内出售10.10%，出售收益全部归赛微电子所有，既锁定了收益，又规避了直接减持可能面临的市场限制与价格波动风险。

最终保留的9.90%尾仓，未设置任何锁定期，既能让赛微电子长期持有、分享瑞典Silex作为欧洲独立上市公司的成长红利，又无需承担其经营风险与地缘政治压力，相当于一张“无风险成长期权”。需要指出的是，本次交易不构成重大资产重组及关联交易，但仍需提交公司股东会审议通过后方可实施。

代价与新生

这场历时十年、从完全控股到仅剩9.9%尾仓的资本大腾挪，对赛微电子而言，既是对过往全球化布局的理性复盘，更是为未来发展谋篇布局的主动突围，兼顾了风险规避与价值兑现，实现了从“被动承压”到“主动破局”的转变。

尽管耗费数十亿资金打造的中瑞MEMS技术共同体终止，北京FAB3产线未能如期获得瑞典Silex的核心技术反哺，原定的弯道超车技术路径有所调整，但这也促使赛微电子更早摆脱外部技术依赖，坚定了自主研发与本土产能建设的决心；瑞典Silex出表虽导致公司短期营收规模有所收缩，但也让企业得以轻装上阵，剥离非核心海外资产带来的潜在风险，聚焦自身核心优势领域，逐步从“全球布局”向“本土深耕”转型，而非简单退化为二线厂商。

随着持股比例调整及董事席位变动，赛微电子虽不再拥有瑞典Silex的决策主导权，但以财务投资者身份保留成长收益，实现了风险与收益的最优平衡，为全球化布局保留了灵活空间。这份战略调整的背后，是赛微电子把握行业趋势的务实与智慧，永久性解除了欧美监管带来的潜在风险，为公司后续发展扫清了最大障碍。

按瑞典Silex此次IPO估值区间测算，本次减持（含Bure代售部分）预计将为赛微电子带来超过30亿元人民币的净现金流入，大幅优化公司资产负债表，缓解资金压力。更重要的是，赛微电子明确将此次回笼的全部资金投入北京FAB3二期扩产及国内新产线建设，公司战略彻底转向本土化，目前北京FAB3产线已成功获得华为、长江存储等国内核心客户的认证，国产替代进程持续加速。

三点行业镜鉴

赛微电子与瑞典Silex的十年纠葛，并非个例，而是中国科技企业全球化进程遭遇逆流的一个缩影，更为中资海外半导体资产的布局与突围，提供了三点至关重要的行业启示。

第一，“海外收购换技术”模式已彻底失效。曾经，“走出去收购海外核心资产、引进先进技术”是中国科技企业实现“弯道超车”的捷径；但如今，地缘政治已将这条路彻底堵死。在半导体全球化分工破裂、技术与资产跨境流动日益受限的背景下，中资企业必须彻底放弃外部技术依赖，转向自主可控的全产业链布局，唯有掌握核心技术，才能摆脱被动局面。

第二，风险前置的主动收缩是最优解。相比于安世半导体、FTDI等中资半导体资产遭遇的被动接管、资产贱卖，赛微电子的突围之路更具借鉴意义。通过分阶段退控、精准减持，既最大限度兑现了海外资产的价值，又成功隔离了地缘政治带来的致命风险，为行业提供了一个风险出清、价值兑现的可行样本。

第三，本土市场是最后的护城河。在海外布局受阻、技术引进遇挫的背景下，中国庞大的内需市场与轰轰烈烈的国产替代浪潮，成为中资半导体企业生存与发展的核心支撑。赛微电子将资源聚焦国内产线、深耕本土客户，正是抓住了国产替代的历史机遇，实现了战略转型，这也提醒所有中资科技企业，扎根本土、做强内生实力，才是穿越行业周期的根本底气。

4.工信部：前2月集成电路产量同比增12.4%

工信微报8日披露2026年1—2月份电子信息制造业运行情况。其中显示，1-2月，集成电路产量815亿块，同比增长12.4%。

工信部指出，2026年1—2月，我国电子信息制造业生产快速增长，出口恢复向好，效益显著改善，投资增速加快，行业整体发展态势良好。

生产快速增长

1—2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.2%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.9个和高1.1个百分点。主要产品中，手机产量2.23亿台，同比增长7.7%，其中智能手机产量1.87亿台，同比增长13.7%；微型计算机设备产量4196万台，同比下降7.9%；集成电路产量815亿块，同比增长12.4%。

出口恢复向好

1—2月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1.2%，较2025年全年提高1.2个百分点。据海关统计，1—2月份，我国出口笔记本电脑1733万台，同比下降22%；出口手机1.12亿台，同比增长3%；出口集成电路525亿个，同比增长13.7%。

效益显著改善

1—2月，规模以上电子信息制造业实现营业收入2.63万亿元，同比增长14.3%；营业成本2.27万亿元，同比增长10.9%；实现利润总额1072亿元，同比增长2.04倍。

投资增速加快

1—2月，电子信息制造业固定资产投资同比增长1.2%，较2025年全年提高4.4个百分点，比同期工业投资增速低4.2个百分点。

中部地区收入增长较快

1—2月，规模以上电子信息制造业东部地区实现营业收入18452亿元，同比增长12.3%；中部地区实现营业收入4928亿元，同比增长28.4%；西部地区实现营业收入2805亿元，同比增长6.6%；东北地区实现营业收入128亿元，同比下降3.1%。

5.AI成替罪羊？2026年Q1科技公司裁员近8万人

据报道，从2026年1月1日至4月，科技行业已有78,557名员工被裁，其中超过76%的裁员岗位位于美国。报道称，这些裁员中有37,638个（占47.9%）是由于人工智能（AI）和工作流程自动化减少了对人力的需求。尽管如此，Cognizant首席人工智能官Babak Hodjat表示，现代AI技术对劳动力市场的影响还需要一年以上的时间才能完全显现。

Babak Hodjat谈到裁员时表示：“我不知道这些裁员是否与实际生产力的提高直接相关。” “有时候，AI会成为财务方面的替罪羊，比如公司招人过多，或者想要缩减规模，结果就被归咎于AI。”尽管如此，他表示，AI驱动的裁员仍然可能发生，但还需要六个月到一年的时间，“公司才能真正从AI中看到生产力的提升”，而且“在这个过程中，我们所有人都会感到痛苦，因为这本身就是一个转型期。”

这对已经饱受裁员困扰的行业来说并非好兆头。甲骨文公司最近悄悄裁减超过1万个职位，据称节省下来的资金将用于数据中心建设。许多机构和行业领袖早已对AI引发的裁员发出警告，Anthropic CEO Dario Amodei和福特CEO Jim Farley都表示，这项技术将使美国一半的入门级白领工作岗位消失。斯坦福大学研究发现，许多入门级的编程和客服工作已经受到影响，而麻省理工学院的一项模拟显示，AI可以取代美国近12%的劳动力，造成近1.2万亿美元的薪资损失。

尽管有这些分析，一些专家却对这种说法提出质疑，指出AI引发的裁员只是企业业绩不佳的借口。OpenAI CEO Sam Altman在印度AI影响力峰会上表示：“我不知道确切的比例是多少，但确实存在一些AI洗白现象，人们把原本就会发生的裁员归咎于AI，而AI也确实造成了一些不同类型工作的真正替代。”尽管有人认为，无论有没有AI，部分裁员仍会发生，但人们普遍认为，这项技术将对就业产生影响，我们应该做好应对变革的准备。

然而，也有一些公司逆势而行。据报道，IBM已将其2026年的入门级招聘人数增加两倍，并表示虽然AI可以胜任许多入门级工作，但仍然需要人为干预。此外，虽然削减入门级职位可以为任何组织带来短期成本节约，但这也会带来风险，即切断未来培养经验丰富的员工和中层管理人员所需的人才储备。欧盟的数据也支持了这一观点，部署和投资AI的公司更有可能招聘更多员工。

就连主要依赖人工的业务流程外包公司Cognizant也开始研发AI技术。该公司在旧金山和班加罗尔建立了AI实验室，并开始为客户开发定制的AI代理，尤其是在许多客户发现现成的服务由于性能或安全问题在企业环境中无法有效运行的情况下。尽管AI代理的功能越来越强大，应用越来越广泛，但Babak Hodjat表示，公司并不打算裁员。相反，公司会培训员工使用这些工具，甚至还计划招聘更多初级职位。

“会有很多人毕业后找不到工作，也缺乏相关领域的专业知识，”Babak Hodjat表示，“你必须把他们招进来。你必须让他们边做边学，学习如何在各个领域运用AI。”

6.机构：英伟达Rubin芯片出货延迟，Blackwell将占高端GPU出货逾七成

市调机构TrendForce表示，2026年英伟达的高端AI芯片出货结构将出现变化，受地缘政治风险、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin方案占整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell方案占比从61%大幅增长至71%，主导市场的地位更加巩固。

TrendForce表示，由于AI需求强劲，且英伟达积极推动芯片用量高的整合型GB/VR机柜方案，预估2026年英伟达高端GPU出货量将明显增长，年增率将从原本预估约26.8%，微幅下修至近26%。

调整主因是Rubin系列正面临出货时程递延风险，除了核心零组件HBM4的认证程序耗时，还须克服网络传输从CX8升级至CX9的适配、功耗大幅提升后的电力管理，以及更高规格液冷散热方案，带来的整体效能调教等挑战。据此，Rubin系列于英伟达高端GPU的出货占比也将下降，从原本的29%降至22%。

此外，受地缘政治因素影响，预估Hopper系列出货占比将从原本的10%，下调至7%。

相对而言，已趋成熟的Blackwell方案出货占比将突破70%，并以GB300/B300系列为主轴。至于GB200/B200出货量虽较少，但凭借2025年既有订单出货延续，以及较低成本客群等诉求，有机会可支撑此系列供货至2026年下半年。

值得一提的是，英伟达除了强化高端AI训练市场，亦正积极拓展AI推理应用，预估市场对其全新LPU方案的需求，2026年有望达数十万颗需求，2027年目标则为翻倍增长。

此外，为兼顾中低端及边缘AI应用市场，英伟达同步推动RTX PRO 4500/6000等系列方案，预计将带动2026年中低端产品占其整体出货比例至32%以上。在产品世代交替与复杂的国际情势下，英伟达通过多元产品配置与新应用开发，强化其在AI算力市场的绝对优势。（联合新闻网）