1.智现未来联合晶合集成荣获SEMICON China“良率提升奖”；

2.内存、PCB、贵金属等价格大涨，海康威视上调产品价格；

3.北京君正2025年营收47.41亿元，宣布进军3D DRAM和AI MCU；

4.新能源汽车销量稳居全球榜首，比亚迪2025年营收超8000万元；

5.小鹏汽车将更名，何小鹏：在物理AI征途上把梦想变现实

1.智现未来联合晶合集成荣获SEMICON China“良率提升奖”

3月26日，在SEMICON China 2026“半导体智能制造-未来工厂”论坛上，一场关于半导体制造AI未来形态的思想碰撞引发行业瞩目。智现未来董事长兼CEO管健博士受邀登台，发表题为《从“+AI”到“AI+”：开启半导体智能制造新阶段，数据驱动决策智能重写流程》的主题演讲，分享AI赋能半导体制造的前沿探索，并阐述AI+时代的价值主张从“提供工具”向“提供结果”的升级转变。大会上，智现未来与晶合集成联合打造的“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目，斩获“良率提升奖”。

晶合集成联席总经理郑志成博士与管健博士同台领奖，共同见证双方深度合作的里程碑时刻。

荣誉与实力的见证：

良率提升奖

面对集成电路向更小尺寸发展，对缺陷识别检测精度和效率要求越来越高的挑战，智现未来携手晶合集成首次提出将Agentic AI（智能体）引入前道晶圆厂理念，将AI下沉至产线。搭建基于DMCO架构的AI Agent良率管理体系，部署感知、诊断、优化等多种Agent角色，让设备具备“感知-认知-决策-行动”闭环能力，在极少人工干预下实现良率稳步爬坡。

晶合集成联席总经理郑志成认为，此次获奖正是晶合以Agentic AI打破数据与知识割裂壁垒的标杆级成果。

设想照进现实

回溯智现未来2023-2026这三年多的AI实践之路，正是一步步将设想照进现实之路：

• 2023年semicon china，智现未来推出半导体垂直领域大模型“灵犀”，强调大语言模型之于半导体制造、高端制造的作用；

• 2024年，智现未来首个大模型产品——AiDC缺陷分类在12吋晶圆厂成功验收；

• 2025年基于AI大模型的FabSyn FDC、 FabSyn YES（良率提升）、WRA（缺陷溯因）、FabSyn R2R在国内多个12吋晶圆厂落地，AI产品完成多地开花；

• 2026年，智现未来与晶合集成联合获奖，成为智现未来AI实践的最佳反馈与理念践行的最强力证——AI已不再只是嵌入制造流程的辅助模块，而将成为驱动感知、认知、决策与执行闭环的新底座。

智现未来与长期战略伙伴晶合集成的深度合作也始于2023年semicon展会的初步碰撞，至今已经完成了多个AI产品/模块的落地。在晶合的12吋先进制程产线，智现未来的AI产品展现出超越客户预期的效果：

缺陷归因从原来的“数小时/数天”缩短至5分钟内，效率提升95%以上；误报率比传统方式降低20%；依托前瞻式轨迹预警能力，月度平均良率提升约1.5%。WRA系统实现晶圆全生命周期数据智能追溯与跨批次比对，并联动黄金路径生成模块，持续优化工艺窗口。

在晶合集成客户的鼎力支持与双方精诚合作下，智现未来用一份满意的答卷回应了客户的期待。

AI让信息技术唾手可得

今天的AI带给了我们唾手可得的信息技术，给软件行业带来的变化包括：第一个变化是AI+软件会被怎样重写——Just-In-Time（即时响应），所有的软件都可以根据现在实际生产的需求现场给写出来。第二个变化是从交付数据到交付结果。AI对于未来工厂的塑造力就如同几十年前电机之于工厂一样，而知识就是未来工厂的电力，让制造变得前所未有的高效、智能与可靠。

软件价值正在进行分化，知识密集型软件将会价值更高，领域知识门槛、数据积累门槛、工程经验门槛和闭环验证门槛这四重门槛成为软件公司深厚的护城河，让软件价值持续提升。作为半导体AI落地应用的先行者，智现未来凭借半导体工程智能的深厚积淀与AI技术的创新实力，有幸深度参与这场产业变革，更有信心在新的AI竞争格局中，持续为客户创造价值，以技术创新助力行业升级。

携手共建：向AI工厂进发

正如SEMI中国总裁冯莉所言：“从基础数据的沉淀到工厂级系统的构建，我们正在经历一场从智能工厂向AI工厂深度演进的创新实践。在AI驱动的新时代，半导体制造正站在一个通往无限可能的十字路口。”

这一观点与智现未来对AI未来工厂的畅想高度契合。我们期望与晶合集成以及更多行业客户协同共建，共赴这场通往无限可能的AI未来之旅。

智现未来

Shaping the Fab of the Future, with AI

2.内存、PCB、贵金属等价格大涨，海康威视上调产品价格

海康威视（002415）27日表示，受全球供应链持续波动影响，内存、PCB、贵金属等核心原材料价格出现大幅上涨，导致公司产品生产成本显著增加。尽管公司已通过优化生产流程、提升运营效率等方式积极控制成本，但目前原材料价格持续走高，已超出企业可承受范围。

针对此次调价所涉及的产品及幅度，海康威视指出，价格调整将参考上游原材料涨价幅度执行，具体产品的调整幅度及细则，请以公司最新报价单为准。公司表示，将力求最大程度减少对客户的影响。

3.北京君正2025年营收47.41亿元，宣布进军3D DRAM和AI MCU

3月27日，北京君正发布2025年年报，全年实现营业收入47.41亿元，同比增长12.54%；归母净利润3.76亿元，同比增长2.74%。公司拟以482,540,723股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税）。

据了解，北京君正芯片产品主要分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，近年来为应对市场对芯片更高性能、更高集成度、更低功耗的需求，持续加强技术研发。当前AI技术快速渗透，AI模型与高性能计算对DRAM带宽需求呈倍数级增长，3D DRAM等新型存储芯片需求快速增长，公司凭借深厚的DRAM设计经验和产业资源，2025年持续推进3D DRAM研发，重点布局AI存储领域并持续进行技术投入，其中包括3D DRAM 产品中算力 SoC 和 DRAM 的接口单元 base die 的研发。

AI领域布局方面，北京君正在存储技术（3D DRAM相关研发）和计算技术（端侧高算力神经网络处理器、丰富AI算法）均有布局；在存储器芯片领域，SRAM、DRAM、Nor Flash等产品在全球车规存储市场占据重要地位；智能视觉芯片业务发展迅速，已成为国内安防监控市场主流供应商。

北京君正各募集资金投资项目具体使用情况：

注："车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目"变更为"合肥君正研发中心项目"，"车载ISP系列芯片的研发与产业化项目"变更为"3D DRAM芯片的研发与产业化项目"。

另据报道，同公日北京君正告，已审议通过募集资金投资项目调整议案，相关调整需经股东会审议：原计划募资投入的车载ISP系列芯片研发项目变更为合肥君正研发中心项目，车载LED照明系列芯片研发与产业化项目变更为3D DRAM芯片研发与产业化项目；同时增加“嵌入式MPU系列芯片”“智能视频系列芯片”两大研发产业化项目的实施内容，并延期相关项目完成时间。

其中，嵌入式MPU项目原计划募资21,155.30万元，聚焦物联网应用，2025年该产品线营收同比增长约61.12%，项目当年实现效益1,799.75万元；截至2026年2月28日，项目累计投入4,364.86万元。因AI端侧应用普及，传统MCU芯片已无法满足市场更高性能需求，北京君正2025年启动AI MCU芯片研发，样品四季度回片且验证顺利推进。

在项目调整核心内容方面，北京君正计划在"嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目"中增加AI MCU芯片产品的研发与产业化，同时将项目实施地点增加至深圳君正时代集成电路有限公司，并将项目完成时间由2027年9月1日调整为2029年9月1日。调整后，项目实施主体将包括北京君正和深圳君正，实施地点将包括北京市海淀区和深圳市坪山区。项目建设内容将面向智能物联网市场，进行多款嵌入式MPU芯片和AI MCU芯片产品的研发与产业化。

此外，北京君正计划在"智能视频系列芯片的研发与产业化项目"中，增加面向泛视觉领域的产品品类，同时将项目完成时间由2027年9月1日调整为2029年9月1日。调整后，项目将面向智能视觉领域，进行多款IPC芯片、NVR/DVR芯片和面向泛视觉领域的芯片产品的研发与产业化，实施主体仍为合肥君正科技有限公司，实施地点位于安徽省合肥市高新区。

4.新能源汽车销量稳居全球榜首，比亚迪2025年营收超8000万元

3月27日，比亚迪发布2025年年度报告。公司2025年销售新能源汽车460万辆，连续四年稳居全球新能源汽车销量榜首，并首次跻身全球汽车集团销量前五名。2025年，比亚迪全年实现营业收入约8039.65亿元，同比增长3.46%；归属于上市公司股东的净利润约为326.19亿元。在全球汽车产业竞争加剧的背景下，公司展现出强大的经营韧性和增长活力。

其中，汽车、汽车相关产品及其他产品业务的收入约6486.46亿元，同比增长5.06%。尤为引人注目的是，比亚迪全年整车出口量首次突破百万辆大关，达到1.4倍的同比增长，稳居中国新能源汽车出口榜首，全球化发展迈入全新阶段。目前，比亚迪新能源汽车的运营足迹已遍布全球119个国家和地区，形成了“拉美领跑、欧洲突破、亚太多点开花”的海外市场格局。

2025年，比亚迪品牌高端化战略取得显著成效。旗下“仰望”、“腾势”和“方程豹”三大高端品牌全年销量近40万辆，在集团乘用车总销量中的比重较2024年大幅提升。

·仰望U9X 跑出全球汽车极速和圈速双第一纪录，以极致技术重塑超豪华标杆；

·腾势N9 三破高速避让世界纪录，将鱼钩测试驶入速度提升至210km/h，以极致安全舒适赢得市场认可；

·方程豹 全年销量同比增长316%，凭借硬核性能与独特设计，成功将硬派越野电动车从小众推向大众。

2025年，公司研发投入高达634亿元，同比增长17%，累计研发投入已超2400亿元。截至2025年底，比亚迪拥有超过12万名研发工程师，全球累计申请专利超7.1万项，授权专利超4.2万项。

在电动化领域，比亚迪发布了全球首个量产的乘用车全域千伏高压架构“超级e平台”，并攻克了“充电慢”和“低温充电难”的行业难题。在智能化领域，公司发布“全民智驾”战略，通过“天神之眼”技术矩阵，率先推动智驾技术普及，引领汽车行业智能化变革。2026年3月，比亚迪更发布了第二代刀片电池和闪充技术，创造了全球量产最快充电速度新纪录，引领新能源汽车迈入“闪充时代”。

5.小鹏汽车将更名，何小鹏：在物理AI征途上把梦想变现实

3月27日，小鹏汽车发布公告，自2026年4月1日起，公司中文名称由“小鹏汽车有限公司”正式变更为“小鹏集团”，英文名称XPeng Inc.维持不变。

同期，该公司于香港联合交易所有限公司主板交易的A类普通股，其中文股份简称将由“小鹏汽车–W”变更为“小鹏集团–W”，英文股份简称“XPENG–W”及股份代号“9868”维持不变。

此外，小鹏汽车董事长何小鹏表示：“从小鹏汽车到小鹏集团，十二年，一个轮回，全新起点。从智能电动汽车的征程开始，到飞行汽车、图灵AI芯片，VLA自动驾驶模型，人形机器人IRON，Robotaxi等，我们正在物理AI的全球征途上，一步步把梦想变成现实。”

3月20日，小鹏发布的2025年全年及第四季度财报显示，其已实现单季度盈利。面向2026年，除了汽车之外，小鹏将更多的精力投入至AI研发、机器人、低空经济等领域。