1.点火成功！国内首条G4.5液晶玻璃基板生产线有新进展

2.美国将电池供应链从中国转移，韩企斩获大额订单

3.涨价潮蔓延！全球云计算巨头集体调高价格 有的大模型狂涨逾 460%

4.硅来12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备批量交付

1.点火成功！国内首条G4.5液晶玻璃基板生产线有新进展

日前，成都高新区企业成都中光电科技有限公司（以下简称“成都中光电”）特种超薄玻璃基板生产线（Q1线）智能化绿色化技术升级项目点火成功，标志着该生产线正式进入复产冲刺阶段，将以崭新姿态重新投入运营，为成都高新区新型显示产业注入新动能。

“冷修”是玻璃基板生产线在经过长期高负荷运行后，必须进行的系统性停窑检修与技术改造。此次成都中光电一期一线冷修的成功点火，是生产线实现技术升级、迈向更高效、更智能生产的关键一步。点火后，产线将进入紧张的烤窑升温阶段，为早日实现良品下线、重新贡献产能做最后冲刺。据介绍，这条由成都中光电的运营国内首条0.5mm液晶玻璃基板生产线，一期建成三条4.5代线，年产能达300万片。

作为国内液晶玻璃基板领域的先行者，成都中光电一直深耕液晶玻璃基板研发、生产与销售，并不断刷新国内超薄玻璃基板制造纪录，其技术持续引领国内液晶玻璃基板超薄化、高端化发展方向。

2010年12月，国内第一片4.5代0.5mm超薄玻璃基板成功下线；

2011年7月，0.4mm超薄玻璃基板诞生；

2014年10月、2016年5月，先后攻克0.3mm、0.2mm超薄玻璃基板技术难关；

2023年，成功研发0.1mm超薄TFT-LCD玻璃基板，技术指标达到国际先进水平。

成都中光电相关负责人表示，公司将以此次技术升级为契机，进一步加强技术创新和管理创新，密切关注行业前沿动态，持续提升核心竞争力，推动企业在智能化、绿色化的发展道路上走得更快、更远。同时，加强与上下游企业的协同合作，共同构建更加完善的产业链生态，为推动我国玻璃基板制造产业迈向更高水平贡献力量。

企业的蓬勃成长，离不开产业沃土的滋养；项目的落地见效，映射出区域产业生态的持续优化。

成都中光电所在的高新西区，还聚集了京东方、天马下游等液晶面板企业，形成了完善的产品就近配套供应链，可大幅缩短物流周期、降低供应链成本、提升响应效率。成都中光电以高品质超薄玻璃基板保障面板企业连续稳定生产，成为成都高新区新型显示产业链上游核心材料保供主力与本地配套标杆，有力支撑区域显示产业国产化率提升与全链条高效协同。

成都高新区将新型显示作为支撑电子信息产业高质量发展的核心领域，按照“龙头项目—产业链—产业集群—产业生态圈”发展路径，持续深化“立园满园”行动，聚焦强链、补链、延链精准发力，推动产业集聚成势、能级跃升。

依托京东方等龙头企业带动作用，全区已聚集新型显示相关代表企业40余家，其中规上企业28家，形成了从上游材料、中游面板制造到下游终端应用的全产业链闭环。面板产能加速释放，目前已布局各类面板生产线5条，包括成都京东方AMOLED 6代线、辰显光电全球首条TFT基Micro-LED显示屏量产线及在建京东方AMOLED 8.6代线。“世界柔谷”初显成效。

成都高新区将继续锚定“世界柔谷”建设目标，持续深化“立园满园”行动，完善产业生态、集聚创新资源，推动新型显示产业做大做强，不断夯实一流、迈向领先。

2.美国将电池供应链从中国转移，韩企斩获大额订

随着美国加速调整电池供应链以摆脱对中国的依赖，韩国电池企业纷纷斩获数万亿韩元的合同。近日，三星SDI和POSCO Future M公司与美国企业签署了一系列大型供应合同，引发了人们对韩国“K型电池”产业蓬勃发展的预期。

据业内人士3月18日透露，三星SDI美国公司（SDIA）于3月16日与一家美国大型能源公司签署一份价值约1.5万亿韩元（约合11亿美元）的储能系统（ESS）电池供应合同。

这些电池计划在位于美国印第安纳州的“StarPlus Energy”工厂生产，该工厂是三星SDI与Stellantis公司的合资企业。从2026年到2029年，三星SDI将分阶段供应镍钴铝（NCA）电池和磷酸铁锂（LFP）电池。

此前，在去年底，三星SDI还与一家美国能源基础设施开发运营公司签署一份价值超过2万亿韩元的储能系统（ESS）LFP电池供应合同。在获得另一笔大额订单后，三星SDI计划加速其全球储能系统业务的扩张。据悉，该公司正在与多家全球客户洽谈更多供应合同。

在中国凭借低价优势占据美国储能系统电池市场约70%份额的情况下，三星SDI近期的订单意义重大。外界认为，该公司巧妙地利用了美国政府旨在减少对中国制造电池依赖的政策。三星SDI正通过将部分电动汽车电池生产工厂改造为储能系统生产线来加速产能扩张。

此前，LG能源解决方案公司也曾因其去年7月签署的价值约6万亿韩元的储能系统（ESS）电池供应合同而引起业界关注，该合同的客户被确认为美国公司特斯拉。

在3月14日至15日于日本东京举行的印太能源部长和商业论坛（IPEM）的相关简报文件中，美国政府正式宣布了LG能源解决方案公司与特斯拉之间的储能系统电池供应合同。美国政府提到，LG能源解决方案公司计划从其位于密歇根州兰辛的工厂向特斯拉供应价值43亿美元的LFP电池。

美国政府和特斯拉通常在披露供应链信息方面较为保守，此次却明确指出LG能源解决方案公司是其电池供应商，这被认为不同寻常。一些分析人士认为，美国此举旨在强调其在电池等产业领域摆脱对华依赖的政策。

不仅仅是电池制造商，电池材料公司持续赢得来自美国的订单。

POSCO Future M于3月16日宣布，已与一家全球汽车制造商签署一份价值约1.0149万亿韩元的长期人造石墨负极材料供应合同。这是POSCO Future M自2011年进入负极材料业务以来签署的最大合同。业内人士猜测，合同对方是美国公司特斯拉。

POSCO Future M此次成功拿下这份合同，也被分析认为受到了美国旨在脱离中国供应链多元化政策的影响。由于中国企业在负极材料市场的份额已达到90%，美国已采取措施应对，对中国制造的负极材料加征35%的关税。在此背景下，“钾离子电池”和电池材料公司的机遇正在不断扩大。

KB证券研究员Lee Chang-min分析道：“美国电池市场的核心轴心正迅速从电动汽车转向储能系统（ESS），而储能系统的大部分需求来自人工智能（AI）基础设施。”他补充道：“由于AI基础设施也被用于军事用途，将中国企业排除在供应链之外的趋势正在扩大。”

Lee Chang-min继续说道：“对于美国本土生产的电池而言，满足先进制造生产补贴（AMPC）的资格要求至关重要。”他预测：“为了获得生产商补贴，供应链中受关注外国实体（FEOC，例如来自中国的实体）的比例必须逐步降低，因此中国制造的负极材料在美国的市场份额将呈下降趋势。”

3.涨价潮蔓延！全球云计算巨头集体调高价格 有的大模型狂涨逾 460%

云计算市场掀起全面涨价潮，从国际巨头到中国主要平台纷纷上调价格，这场由AI算力供需失衡引爆的成本压力，正加速向用户端传导。

继亚马逊 AWS、谷歌云年初释放涨价信号后，腾讯云、阿里云、百度智能云近日密集跟进，主流云计算服务商基本上全都加入涨价行列。

腾讯云大模型服务上周三（11 日）率先涨价，其 HY2.0 Instruct 模型输入价格从每千 Tokens 0.0008 元暴涨至 0.004505 元，涨幅高达 463.13%。

阿里云周三（18 日）宣布，由于全球AI需求爆发及供应链成本上涨，旗下AI算力、存储芯片产品价格最高调升 34%，其中平头哥真武 810E 算力卡涨幅介于 5% 至 34%，CPFS 智算版存储产品上涨 30%。

同日，百度智能云也宣布对AI算力及存储芯片产品进行结构性调价，理由是核心硬件与基础设施成本显著攀升。

智谱 GLM-5-Turbo 模型 API 价格也上调 20%，相对前代平均涨幅 83%，量价双增趋势明显。

数据传输与网络服务成为本轮涨价重灾区，亚马逊 AWS、谷歌云、微软 Azure、腾讯云、网宿科技等头部厂商均将相关服务列入调价范围，涨幅普遍在 10% 至 40% 之间，谷歌云北美地区部分网络服务价格甚至直接翻番。这一趋势反映云厂商正将日益攀升的带宽与网络基础设施成本转嫁给用户。

业内人士指出，云计算价格战已告终结，行业进入价值回归周期。

CDN 服务商网宿科技产品总监王志杰表示，此轮涨价是AI算力供需失衡下的被动应对，供给侧 GPU、存储芯片、带宽、电力成本刚性上涨，需求侧AI训练与推理需求爆发，特别是推理需求呈指数级增长。大模型 API 调用量月增 30%，视频生成、即时交互等应用推动边缘推理算力需求激增。

AI Agent 应用的爆发进一步加剧资源紧张。随着开源框架 OpenClaw 走红，AI Agent 从聊天机器人转向能执行复杂任务的长期运行形态，其 Token 消耗量呈指数级增长。

OpenRouter 平台数据显示，OpenClaw 的 Token 消耗量一个月内增长 3.4 倍，周度调用量达 14.8 万亿，占比绝大部分。

英伟达执行长黄仁勋日前在 GTC 大会上指出，AI Agent 工作时需多模型反复调用推理，带来数量级增长的 Token 消耗。

IDC 预测，年度 Token 消耗量将从 2025 年的 0.0005 Peta Tokens 激增到 2030 年的 152667 Peta Tokens，年复合增长率（CAGR）高达 3418%。

面对 Token 消耗指数级增长，成本与能耗成为关键制约。云厂商通过结构性涨价修复获利率，标志行业从 "规模优先" 转向 "利润优先" 的理性定价阶段。这场涨价潮不仅是成本压力的释放，更是AI时代云计算价值重估的开始。

4.硅来12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备批量交付

近日，硅来半导体(武汉)有限公司(以下简称“硅来半导体”)首批兼容12英寸碳化硅衬底的激光剥离全自动化设备顺利交付客户。本次交付标志着硅来半导体超大尺寸碳化硅衬底激光剥离全自动化技术成功通过产业化检验，更彰显了这家低调深耕、实力突出的企业硬核底蕴——在技术储备、研发创新、量产交付、全周期服务四大核心维度均达到行业顶尖水平，将为碳化硅产业高质量发展注入强劲新动能。

超大尺寸碳化硅衬底前景广阔，产业升级核心方向

作为第三代半导体代表材料，碳化硅具有禁带宽度大、熔点高、热导率高等性能优势，在高温、高压、高频条件下表现优异，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等领域，并有望作为理想的AR镜片材料、先进封装中介层材料等推动多个领域的技术变革。与6英寸衬底相比，8英寸和12英寸碳化硅衬底能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等生产条件下，可以显著提升产量、降低成本。

自主创新破局，核心技术兼具独创性与先进性

碳化硅莫氏硬度高达9.5，接近金刚石，传统切割工艺加工难度极大、效率低下。硅来半导体深耕激光精密加工细分领域，依托强大的综合实力，自主突破技术壁垒，先后推出6英寸、8英寸、12英寸碳化硅衬底激光剥离全自动化量产设备，彻底解决大尺寸及超大尺寸碳化硅衬底加工的行业痛点，核心技术的独创性与行业领先性全面凸显。

• 公司自主创新激光剥离工艺技术领先

硅来核心研发团队来自华中科技大学激光学科，技术创新能力强，且深耕激光产业多年。

团队自主创新激光剥离技术，针对莫氏硬度高达9.5，接近于金刚石的SiC单晶，

先后推出6英寸、8英寸和12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备，解决了大尺寸、尤其是超大尺寸碳化硅衬底加工的技术难题，效率和损耗显著优于传统线切割工艺。关键技术效果如下：

• 高加工效率：单片激光剥离时间＜15分钟@8英寸，较传统线切工艺提升20-30倍；

• 低原料损耗：单片加工损耗碳化硅晶锭60-80μm@8英寸，较传统线切工艺降低60%，且加工过程中不使用任何耗材及化学试剂；

• 高出片率：相较传统线切工艺，出片量提升30%，单片加工成本降低50%。

• 公司激光剥离工艺技术的差异性明显

硅来碳化硅衬底激光剥离设备不同于行业现有技术路线，体现在：

• 独创性采用SOC组合光源。相比多台独立光源方案具备更高集成度和稳定性；

• 搭载自由曲面光路整形技术；

• 配备“白光干涉面形检测+反演算法补偿”技术：可靠性突出；

• 支持不同电阻率碳化硅晶体工艺定制，可承载更高能量，且具备“无老化、

• 无寿命限制、强抗干扰”特性；

同时支持6、8、12英寸规格，定位精度与非标尺寸兼容性满足生产要求；

单台1.2m×1.4m设备即可完成切割全工序与自动上下料。空间布局更加紧凑，设备尺寸经过深度优化，在保证全自动化高性能运行的前提下，大幅节省车间布局空间，提升厂房整体利用率，适配不同规模产线的布局需求，更高效、更精密、更智能。

• 公司激光剥离设备获得市场和产业资本高度认可

不到半年时间硅来累计出货数十套设备，广泛覆盖国内多家头部碳化硅企业。得益于模块化的设计和产业协同，硅来半导体已实现规模化量产，设备的批量交付周期为28天，未来有望缩短至14天；

同步布局硅光芯片核心装备领域，自主研发的硅光芯片激光隐切设备已成功出口海外，设备核心性能指标较行业标杆DISCO同类产品实现提升，凭借更高精度、稳定性与性价比，将成为公司未来主力机型之一。

硅来已经成功引入武汉帝尔激光科技股份有限公司等战略投资者。作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造企业，帝尔激光始终坚持原始创新，深耕激光技术应用“无人区”，在半导体领域已经推出TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔、SiC/IGBT激光退火、激光隐切等多款设备。未来，硅来将聚焦半导体激光装备核心赛道，持续优化SoC光源、自由曲面光路等核心技术，深化与帝尔激光的协同创新，以更先进的技术、更优质的服务赋能碳化硅衬底产业发展。