1、数字技术与AI驱动创新，中国PCT与外观设计专利双双登顶

2、Anthropic CEO称不得不诉诸法庭，挑战特朗普政府供应链风险认定

3、郝跃代表：手握全球95%镓资源，中国芯片要打“优势牌”

1、数字技术与AI驱动创新，中国PCT与外观设计专利双双登顶

世界知识产权组织（WIPO）中国办事处7日晚发布的最新数据显示，2025年中国在国际专利和外观设计申请领域双双登顶，通过《专利合作条约》（PCT）提交的国际专利申请量达73718件，通过海牙体系提交的国际外观设计申请量为5911项，均位居全球首位。

2025年，全球通过PCT体系提交的国际专利申请总量为27.59万件，同比增长0.7%，连续两年保持增长态势。中国以73718件申请稳居第一，较2024年增长5.3%。紧随其后的分别是美国（52617件）、日本（47922件）、韩国（25016件）和德国（16441件）。

企业表现方面，华为技术有限公司以7523件已公布申请继续领跑全球，自2017年起便稳居榜首。在前100名申请机构中，日本占据32席，中国24席，美国17席。教育领域，美国加利福尼亚大学以488件已公布申请蝉联榜首，清华大学以227件排名第二。

国际外观设计领域同样表现亮眼。2025年，海牙体系国际申请量增长9.4%，申请中包含的外观设计项数达创纪录的28588项，同比增长5.2%，连续第五年保持扩张。

中国以5911项外观设计申请位居申请人首位，同比增长21.4%。德国（4530项）、美国（3882项）、瑞士（2285项）和意大利（2015项）分列第二至第五位。企业层面，华为公司以1200项已公布外观设计拔得头筹，北京小米移动软件有限公司以659项位居第二。

商标国际注册方面，2025年通过马德里体系提交的商标国际申请总量为64150件。美国申请人以10997件申请位居首位，德国（6106件）和中国（5636件）紧随其后。

世界知识产权组织中国办事处表示，专利国际申请的持续增长反映出数字技术作为创新引擎的活力，而人工智能领域的投资与部署正成为推动这一增长的重要力量。

2、Anthropic CEO称不得不诉诸法庭，挑战特朗普政府供应链风险认定

Anthropic首席执行官Dario Amodei近日确认，美国政府已将其公司宣布为供应链风险，并表示公司"别无选择"，只能通过法律途径对这一决定提出质疑。

据报道，该人工智能初创公司与美国国防部在其Claude人工智能模型使用方式上存在分歧，上周末通过社交媒体得知，公司已被列入政府合同黑名单。

Anthropic希望确保其技术不会被用于完全自主武器系统或国内大规模监控，而国防部则要求Anthropic在所有合法目的范围内向该机构提供Claude的无限制访问权。

"正如我们上周五所声明的，我们不认为，也从未认为，Anthropic或任何私营公司应该参与实际操作决策——那是军方的职责，"Amodei写道，"我们唯一关注的是关于完全自主武器和国内大规模监控的例外条款，这涉及高层次的使用领域，而非操作决策。"

Anthropic是唯一一家被公开列为供应链风险的美国公司，这一现已正式生效的认定将要求国防供应商和承包商证明他们在与五角大楼合作时不使用该公司的模型。

目前尚不确定国防承包商是否可以在非军事项目中使用Anthropic的技术。Amodei在文章中表示，该认定"不会（也不能）限制与国防部特定合同无关的Claude使用或与Anthropic的业务关系"。

去年11月宣布计划向Anthropic投资高达50亿美元的微软表示，其法律团队"研究了这一认定"，并确定Anthropic产品可以继续向除国防部以外的客户提供服务。

Anthropic曾在7月与国防部签署了2亿美元的合同，是首家将其模型整合到机密网络任务工作流程中的AI实验室。但随着双方谈判陷入僵局，其竞争对手OpenAI和埃隆·马斯克的xAI也同意在机密环境中部署他们的模型。

OpenAI首席执行官Sam Altman在Anthropic被列入黑名单当天宣布了其公司与国防部的合作。他在X平台上发文表示，该机构展现了"对安全的深刻尊重，并希望合作以实现最佳可能结果"。

Anthropic与特朗普政府的关系近几个月来日益紧张，Amodei为近日泄露给媒体的一份批评性内部备忘录道歉。

另据报道，Amodei告诉员工，政府不喜欢Anthropic是因为该公司没有捐款或向特朗普提供"独裁者式的赞美"。他表示，这份备忘录是在公司经历"艰难一天"后的周五撰写的，并不反映他"经过仔细考虑的观点"。Amodei补充说，这是对"当前情况的过时评估"。

"Anthropic没有泄露这篇文章，也没有指示任何人这样做，升级此事不符合我们的利益，"Amodei写道。

3、郝跃代表：手握全球95%镓资源，中国芯片要打“优势牌”

今年全国两会，全国人大代表、中国科学院院士郝跃就集成电路产业发展带来相关建议。郝跃在接受《中国科学报》采访时表示，既要聚焦核心关键的“卡脖子”难题，破解半导体芯片发展中的底层技术瓶颈；更要重视那些我国已处于国际并跑甚至局部领跑位置的领域，通过强化优势，抢占全球产业的前排位置。

“‘十五五’将是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键转折期，也是在一些新兴赛道上确立国际领先地位的重要窗口。”郝跃说。

在他看来，第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（如氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带半导体）、光子芯片、低维半导体信息材料与器件等领域，目前我国已具备较好的国际竞争力，只要持续发力，极有可能在细分赛道上实现全球领跑。

郝跃（左四）及团队在实验室。受访者供图

如何把优势真正落地？郝跃认为，必须结合本土资源与产业基础，围绕后摩尔时代的产业趋势，发挥好我国的独特禀赋。

“我国掌握着全球95%以上的镓资源，且对镓、锗等半导体关键材料已实施出口管制，这是其他国家不具备的产业筹码。”他建议，依托这一稀有资源禀赋，推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业形成规模化、高竞争力的全球布局。

在新兴存储器领域，郝跃也持相对乐观的判断。他表示，我国在Flash闪存、铁电存储器、磁电存储器（MRAM）、相变存储器（PCM）等方面已有不错的技术积累，在全球已有重要影响，只要持续推进技术迭代和产业化落地，就能牢牢把握主动权。

不过，郝跃也直言当前产业支持机制中还存在一定的短板。他指出，例如集成电路产业投资基金（大基金）的投资风格偏谨慎，资金更多流向较成熟期或临近上市的企业，属于“锦上添花”，而新兴领域支持不足。比如对第四代半导体、低维材料和新型存储器等领域可加大支持力度。他建议，针对那些我国已有技术优势的方向，加大投入、加速转化，“既要‘锦上添花’，更需要‘雪中送炭’”。

产业发展离不开人才支撑，尤其面向“十五五”及未来，培养符合产业需求的创新型人才是当务之急。郝跃表示，在国家相关部门对电子信息领域紧缺人才培养相关政策措施支持下，例如设立专门的人才培养指标，开辟更多培养渠道，优化集成电路、微电子等专业的培养机制等，集成电路的人才需求已经有了明显的改善。“进一步，大学应从科教融合、产教融合、国际合作等方面入手，注重培养学生的责任感、创新思维、批判性思维和团队协作能力，鼓励他们聚焦产业真问题开展研究，把实操能力和创新能力结合起来，最终培养出真正符合产业需求的复合型人才。”