人工智能（AI）芯片设计公司博通高管表示，该公司预计到2027年，基于其堆叠设计技术，将至少售出100万颗芯片。这标志着博通公司新的产品和销售目标，可能带来数十亿美元的收入。

博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj表示，公司预计售出的100万颗芯片基于博通开发的一种技术，该技术将两颗芯片堆叠在一起，使不同的硅片紧密结合，从而提高芯片间数据传输的速度。

富士通将成为该技术的首个客户，正在制作工程样品以测试该设计。富士通计划在今年晚些时候开始生产这种堆叠式（3D）芯片。百万芯片的数字包含了富士通芯片之外的几种其他设计。

Harish Bharadwaj表示，公司的堆叠式芯片技术使客户能够构建性能更强、能耗更低的芯片，以应对AI软件快速增长的计算需求。“现在，我们几乎所有的客户都在采用这项技术。”他说道。

博通通常不自行设计完整的AI芯片。它与谷歌等公司合作开发张量处理单元（TPU），并与ChatGPT制造商OpenAI合作开发其内部定制处理器。博通的工程师会将早期设计转化为芯片的物理布局，供台积电等制造商生产。

由于与谷歌等公司的定制合作，博通的芯片业务实现了显著增长。博通预计，其AI芯片收入将在第一财季同比增长一倍，达到82亿美元。因此，博通已成为英伟达和AMD最强劲的竞争对手之一，正竞相生产能够与芯片巨头匹敌的芯片。

富士通正在将这项新技术应用于数据中心芯片。台积电正在使用其先进的2nm工艺制造该芯片，并将其与5nm芯片融合。

各公司可以根据需要将台积电的制造工艺与博通的技术进行组合搭配。台积电在制造过程中会将上下两层芯片融合在一起。

博通还有几款设计正在研发中，预计将在2026下半年推出两款基于堆叠技术的产品，并在2027年再推出三款样品。

博通公司花费大约五年时间开发堆叠芯片技术的基础，并测试各种设计方案，最终推出商业产品。工程师们正在努力制造最多包含8个堆叠层（每个堆叠层包含2个芯片）的芯片。（校对/张杰）