1.全球最快ADC芯片，发布！

2.高通挖角AMD资深高管，强化PC销售团队以提振骁龙芯片业务；

3.英伟达将向OpenAI投资300亿美元；

1.全球最快ADC芯片，发布！

在近日举办的 ISSCC 2026 上，比利时微电子研究中心（imec）发布一款7 位、175GS/s 模数转换器（ADC），采用 5 纳米 FinFET 工艺，核心面积仅 250×250 平方微米，转换功耗低至 2.2 皮焦 / 采样，采样速率位居全球公开报道前列。

该产品基于 imec 2024 年推出的时间交织斜坡型 ADC 架构升级，通过专利线性化技术和开关输入缓冲器两大创新，解决了超高速采样下芯片面积与功耗激增的行业痛点，可满足 AI 与云计算驱动的数据中心光通信高吞吐量需求。

imec 表示，正基于 3 纳米工艺开发下一代 ADC，并探索 14 埃工艺方案，目标向 300GS/s 及更高速率迈进。

2.高通挖角AMD资深高管，强化PC销售团队以提振骁龙芯片业务；

为在个人电脑（PC）处理器市场进一步挑战英特尔和AMD的领先地位，芯片设计巨头高通公司近日成功招募了曾在AMD供职长达23年的资深高管杰森·班塔（Jason Banta），任命其担任全球计算销售副总裁一职。

高通于周五向CRN证实了这一人事变动。公司表示，班塔将全面负责面向消费者及商业市场渠道的全球计算销售业务。班塔在领英上宣布离开AMD时，其职务为副总裁兼客户OEM总经理。在他的领导下，AMD的PC业务在OEM厂商中取得了显著增长，帮助公司在笔记本和台式机CPU市场份额上屡创新高，甚至一度超越英特尔。

班塔对新角色充满期待，他在周五的领英帖子中写道：“在PC领域，骁龙团队已在技术、客户合作及生态系统建设上打下了坚实基础。我期待与团队及合作伙伴一道，开启这段激动人心的旅程，共同推动我们的解决方案走向市场主导地位。”

此次关键任命正值高通PC业务发展的关键时刻，尤其是在其定制Arm架构CPU成为公司拓展移动通信之外市场核心战略的背景下。班塔的加入也恰好发生在此前负责构建高通全球渠道计划的高管离职之后。前全球商业渠道主管凯尔·豪瑟（Kyle Houser）于去年12月离职，紧随其上司、前全球企业及渠道销售副总裁杰夫·蒙迪（Jeff Monday）的步伐。这两位的离开曾一度引发部分合作伙伴对高通渠道战略方向的疑虑。

尽管如此，高通始终强调对渠道发展的承诺坚定不移。公司在一份声明中重申：“渠道技术合作伙伴对于高通的PC增长战略至关重要。我们百分之百地致力于通过联合销售、培训、营销、OEM合作及战略激励，为渠道伙伴提供支持，共同提供卓越的计算解决方案。”

班塔接手的骁龙X系列处理器业务正处于关键的扩张期。上个月，高通发布了面向中端PC的骁龙X Plus芯片，该芯片是微软Copilot+ PC平台的一部分。高通正凭借其定制的Oryon CPU设计（源自2021年收购的Nuvia公司）全面发力，该设计已从PC端扩展至工业PC、智能手机乃至汽车芯片平台。公司甚至计划利用Oryon技术开发新的服务器CPU，显示出其多元化发展的雄心。

尽管近期有包括前Nuvia创始人、工程高级副总裁杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams）在内的几位高管离职，但有分析师认为，随着Nuvia技术的成功整合，威廉姆斯的离开对高通的实际影响有限。

3.英伟达将向OpenAI投资300亿美元；

2月20日消息，据《金融时报》周四援引消息人士报道，英伟达即将完成对OpenAI的300亿美元投资，这将取代两家公司去年达成的1000亿美元的长期投资承诺。

报道还称，这笔交易将是这家人工智能初创公司新一轮融资的一部分，最早可能在本周末完成。

路透社未能立即核实该报道。英伟达拒绝置评。

据路透社1月份报道，ChatGPT 的开发商 OpenAI 正在寻求在最新一轮融资中筹集高达 1000 亿美元，公司估值约为 8300 亿美元。

据《金融时报》报道，OpenAI 将把大部分新获得的资金再投资于英伟达硬件，但两家公司不会继续推进他们在 9 月份宣布的 1000 亿美元多年投资合作关系。