1、传台积电将加码美国1000亿美元 再建四座厂

2、OpenAI正就聘请OpenClaw创始人进行深入谈判

1、传台积电将加码美国1000亿美元 再建四座厂

《金融时报》披露，外界估计台积电对美投资可能需要再加码1000亿美元。

报道称，对等贸易协议建立在中国台湾科技业合计投资2500亿美元（约台币7.87兆）赴美设厂，以换取半导体关税豁免;但由于缺乏关于这项投资承诺的公开讯息，全球最大晶圆代工厂商台积电未来还要投资多少仍存在诸多疑问。 分析师和投资者正在努力弄清楚这对台积电的支出承诺和生产规模会产生什么影响。

美国商务部长卢特尼克此前曾表示，台湾科技业对美2500亿美元投资承诺已计入台积电先前宣布的1000亿美元计划。但知情人士进一步拆解了这笔账：台积电供应链相关投资约300亿美元，鸿海等其它台厂在美扩产、组装AI服务器的投资预计不会超过200亿美元。

这意味着，减去已明确的各项目后，2500亿美元的承诺总额中仍有约1000亿美元的缺口。一名半导体业内人士直言，在台美贸易博弈中，“整个焦点都是台积电”，如此巨额的投资空缺，唯有全球最大晶圆代工厂有能力填补。

两名熟悉台积电规划的人士向英媒透露，台积电将再投资1000亿美元，在美国另外建设四座晶圆厂。这一数字与分析师的计算结果相符——即台积电需要再建多少产能，才能使其所有销往美国客户的芯片在未来十几年持续保持免税状态。

根据台美协议框架，美国为台积电设计了一套精密的“投资换关税”机制。在建厂期间，台企可以进口相当于工厂计划产能2.5倍的芯片，无需缴纳关税；投产后，仍可获得相当于工厂产能1.5倍的芯片关税豁免配额。

半导体咨询公司SemiAnalysis分析师Sravan Kundojjala指出，台积电此前承诺的1650亿美元投资涵盖到2032年的免税进口额度，但这是仅涵盖直接芯片进口的狭义解释。2032年后，随着晶圆厂陆续完工，“建厂期2.5倍产能”的免税效应将逐步消失。若要维持对美出口芯片全面免税，到2035年需要新增四座晶圆厂才能覆盖缺口。

台积电此前已宣布在亚利桑那州投资1650亿美元，建设六座晶圆厂、两座先进封装厂与一座研发中心。2025年底，首座工厂已开始为英伟达与苹果量产4纳米芯片。公司近期还购买了额外900英亩土地，计划打造“超大晶圆厂集群”。

若追加1000亿美元投资的消息成真，台积电在美累计投资将攀升至2650亿美元，晶圆厂总数达到十座。卢特尼克上月曾放言，美国的目标是在特朗普任期内将“台湾整体芯片供应链与生产的40%带到美国”。

值得注意的是，完整协议细节可能不会立即公开。《金融时报》援引业内人士称，除了已公开的投资备忘录外，双方仍有其他协商文本尚未公布。华盛顿预计不会在4月美中领导人会晤之前公布完整内容，因为特朗普不希望台湾议题影响与中国建立稳定关系。

2、OpenAI正就聘请OpenClaw创始人进行深入谈判

据两名直接参与谈判的人士透露，OpenAI 正就聘请 OpenClaw 创始人彼得・斯坦伯格（Peter Steinberger）及其他数名人员展开深入洽谈，这些人员参与维护这款当下极热门、用于支撑个人智能体的开源软件。

上述人士表示，若洽谈成功，斯坦伯格及其团队将大概率在 OpenAI 负责个人智能体及其他产品相关工作。双方在讨论中还提及，计划设立一个基金会来运营现有的 OpenClaw 开源项目。

对于业界高度关注的OpenClaw项目走向，双方给出了明确安排：OpenClaw将脱离斯坦伯格个人运营，转型为独立的开源基金会存续，OpenAI承诺将继续提供支持。

斯坦伯格在个人博客中详细解释了这一决定背后的考量：“对我而言，OpenClaw保持开源、拥有自由发展的空间一直至关重要。最终我认为，OpenAI是继续实现我愿景、扩大影响力的最佳平台。”

奥特曼同时强调：“未来将是高度多智能体的时代，而支持开源是我们实现这一目标的重要组成部分。”

OpenClaw的火爆始于2025年11月，短短数月内在代码托管平台GitHub上斩获超过10万颗星，单周访问量突破200万。这个最初名为Clawdbot、后更名为Moltbot，最终定名OpenClaw的项目，凭借“真正能做事的智能体”特性引爆科技圈。

与当前多数仅能操作企业级软件或专注代码编写的智能体不同，OpenClaw的独特之处在于：支持调用不同厂商的多款AI模型，并允许智能体无限制访问用户电脑，从而自动完成邮件处理、航班值机、预约牙医、根据会议录音生成营销素材等复杂任务。

不过，该软件目前部署仍需要一定技术功底，用户需谨慎避免智能体过度获取敏感信息，这也使其主要局限于技术型用户群体。